[發明專利]鋼網工藝

在審

• 申請號: 201710037936.5
• 申請日: 2017-01-18
• 公開（公告）號: CN106714472A
• 公開（公告）日: 2017-05-24
• 發明（設計）人: 周文兵;史凱利
• 申請（專利權）人: 對松堂電子（蘇州）有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 無錫市匯誠永信專利代理事務所(普通合伙)32260
• 代理人: 張歡勇

技術領域

本發明涉及一種鋼網工藝。

背景技術

現有的鋼網開口按照基板PDA的大小開口，沒有經過其他工藝的加工，容易導致上錫量增加或上錫不足，焊接時易出現品質不良，主要體現在(1)跨接不良、(2)少錫不良、(3)錫珠不良、(4)浮起不良這四個方面。

發明內容

為克服上述缺點，本發明的目的在于提供一種在原來PAD大小的基礎上，擴大或減小鋼網開口的比例增加或減少錫膏量、達到焊接的最佳效果、減少品質不良的鋼網工藝。

為了達到以上目的，本發明采用的技術方案是：一種鋼網工藝，鋼網上設置有開孔，所述開孔包括：若干個第一開孔，所述第一開孔與底部有焊盤的部品對應，所述第一開孔呈“田”字形；若干個第二開孔，所述第二開孔與有引腳的排插類的部品對應，所述第二開孔向外擴拉；若干個第三開孔，所述第三開孔與引腳之間的間距0.5mm以下的IC類部品對應，若干個第三開孔相鄰形成一排，每個所述第三開孔相鄰的兩側內縮，使得相鄰的兩個所述第三開孔之間的間隔擴拉；若干個第四開孔，所述第四開孔與底部有焊盤且焊盤上有貫穿散熱孔的部品對應，每個所述第四開孔呈“‖”字形。

本發明的有益效果是，第一開孔適用于底部有焊盤的部品，焊盤以“田”字形進行開口，減少錫膏量，防止部品浮起；第二開孔適用于有引腳的排插類的部品，鋼網擴孔和外拉，增加錫膏量，使焊錫能夠更好的爬到部品的引腳進行焊接，減少空焊不良；第三開孔適用于引腳之間的間距0.5mm以下的IC類部品，該類IC類部品兩兩PIN腳的間距較小，對第三開孔的兩側進行內縮，可防止PIN與PIN間跨接及部品引腳上錫不足，減少部品PIN間的錫膏量，防止跨接，同時增加PIN尖的錫膏量，使部品能夠更好的焊接；第四開孔適用于底部有焊盤且焊盤上有貫穿散熱孔的部品，以“‖”字形開口，避開貫穿孔，防止錫膏通過貫穿孔溢錫；綜上所述，通過各種鋼網工藝的開口方式，可以增加或減少錫膏量，達到品質安定，提高產品的良率和性能。

優選地，所述底部有焊盤的部品包括QFN、QFP、IC、三極管。

優選地，所述有引腳的排插類的部品包括QFP、排插部品。

優選地，所述第二開孔的兩端外拉或所述第二開孔的兩端及兩側均外拉。

優選地，所述第三開孔的兩端外拉。

具體實施方式

下面對本發明的較佳實施例進行詳細闡述，以使本發明的優點和特征能更易于被本領域技術人員理解，從而對本發明的保護范圍做出更為清楚明確的界定。

本實施例的一種鋼網工藝，鋼網上設置有開孔，開孔與各種類型的部品的引腳對應，開孔包括：

若干個第一開孔，第一開孔與底部有焊盤的部品對應，如QFN、QFP、IC、三極管等，第一開孔呈“田”字形，減少錫膏量，防止部品浮起。

若干個第二開孔，第二開孔與有引腳的排插類的部品對應，如QFP、排插部品，第二開孔向外擴拉，增加錫膏量，使焊錫能夠更好的爬到部品的引腳進行焊接，減少空焊不良；更為具體的，將第二開孔向外擴拉的方式有，1)針對于一些尺寸較小的排插類部品而言，如長寬高的規格為24.5mm*4.3mm*2.1mm的排插類部品，第二開孔的兩端外拉，例如將原來的第二開孔的長*寬的規格為2.1mm*0.26mm，將第二開孔擴展至2.15mm*0.26mm；2)又或是針對一些尺寸較大的排插類部品而言，如長寬高的規格為45.8mm*5.2mm*10mm的排插類部品，將第二開孔的兩端及兩側均外拉，如：a當原來的第二開孔的長*寬的規格為2.1mm*0.26mm，將第二開孔擴至2.3mm*0.55mm；b當原來的第二開孔的長*寬的規格為3.85mm*0.8mm，擴展至長*寬的規格為3.95mm*0.9mm。

若干個第三開孔，第三開孔與引腳之間的間距0.5mm以下的IC類部品對應，若干個第三開孔相鄰形成一排，每個第三開孔相鄰的兩側內縮，且第三開孔的兩端外拉，如可將原來第二開孔的寬*長的規格為0.2*0.5mm，若干個第二開孔沿第二開孔的寬度方向排布，可將第二開孔的寬*長的規格擴展至至0.17*0.65mm，使得相鄰的兩個第三開孔之間的間隔擴拉，可防止PIN與PIN間跨接及部品引腳上錫不足，減少部品PIN間的錫膏量，防止跨接，同時增加PIN尖的錫膏量，使部品能夠更好的焊接。

若干個第四開孔，第四開孔與底部有焊盤且焊盤上有貫穿散熱孔的部品對應，每個第四開孔呈“‖”字形，可以避開貫穿孔，防止錫膏通過貫穿孔溢錫。

以上實施方式只為說明本發明的技術構思及特點，其目的在于讓熟悉此項技術的人了解本發明的內容并加以實施，并不能以此限制本發明的保護范圍，凡根據本發明精神實質所做的等效變化或修飾，都應涵蓋在本發明的保護范圍內。