[發明專利]照相機模塊

有效

• 申請號: 201710037570.1
• 申請日: 2011-11-14
• 公開（公告）號: CN106878594B
• 公開（公告）日: 2020-09-01
• 發明（設計）人: 李正式
• 申請（專利權）人: LG伊諾特有限公司
• 主分類號: H04N5/225
• 分類號: H04N5/225;G03B13/36;G03B3/10
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 康建峰;吳瓊

1.一種照相機模塊，所述照相機模塊包括：

圖像傳感器；

印刷電路板PCB，所述PCB安裝有所述圖像傳感器；

基部，所述基部布置在PCB的上側處；

鏡頭致動器，所述鏡頭致動器包括布置在基部上方的繞線筒和布置在繞線筒上的線圈，其中，繞線筒被配置為在豎直方向上移動；

上彈簧和下彈簧，所述上彈簧和所述下彈簧被配置為支承繞線筒；

鏡頭組件，所述鏡頭組件耦接到繞線筒；

防護殼，所述防護殼覆蓋鏡頭致動器、上彈簧和下彈簧；以及

階梯狀結構，所述階梯狀結構形成在基部上并且所述階梯狀結構在與豎直方向垂直的水平方向上布置在下彈簧和防護殼之間；

其中，防護殼、階梯狀結構和下彈簧在水平方向上交迭。

2.根據權利要求1所述的照相機模塊，所述下彈簧與所述基部的外周表面在豎直方向上不交迭。

3.根據權利要求1所述的照相機模塊，其中，所述基部包括第一側表面、與第一側表面鄰近的第二側表面、以及布置在第一側表面和第二側表面之間的拐角部，

其中，所述階梯狀結構布置在第一側表面的上側和第二側表面的上側。

4.根據權利要求3所述的照相機模塊，其中，所述基部還包括拐角柱狀部，所述拐角柱狀部布置在基部的拐角部上并且向上突出得比所述階梯狀結構高。

5.根據權利要求1所述的照相機模塊，還包括：

磁體，所述磁體面對線圈；以及

其中，所述基部包括多個所述階梯狀結構。

6.根據權利要求1所述的照相機模塊，其中，上彈簧和下彈簧與線圈和PCB電連接。

7.根據權利要求1所述的照相機模塊，其中，下彈簧包括彼此隔離開的兩個彈簧，并且其中，所述兩個彈簧耦接到基部的上表面并電連接到PCB。

8.根據權利要求1所述的照相機模塊，還包括：

軛部，所述軛部布置在繞線筒和防護殼之間。

9.根據權利要求1所述的照相機模塊，其中，所述防護殼通過粘結劑連接至PCB。

10.根據權利要求9所述的照相機模塊，其中，所述粘結劑是導電環氧樹脂。

11.根據權利要求1所述的照相機模塊，其中，所述階梯狀結構與基部一體化地形成。

12.根據權利要求1所述的照相機模塊，其中，所述階梯狀結構的上表面定位為比下彈簧的上表面高。

13.根據權利要求1所述的照相機模塊，其中，所述下彈簧和所述防護殼彼此隔離。

14.根據權利要求1所述的照相機模塊，其中，所述基部的階梯狀結構圍繞下彈簧的外周表面。

15.一種電子設備，所述電子設備包括：

圖像傳感器；

印刷電路板PCB，所述PCB安裝有所述圖像傳感器；

基部，所述基部布置在PCB的上側處；

鏡頭致動器，所述鏡頭致動器包括布置在基部上方的繞線筒和布置在繞線筒上的線圈，其中，繞線筒被配置為在豎直方向上移動；

上彈簧和下彈簧，所述上彈簧和所述下彈簧被配置為支承繞線筒；

鏡頭組件，所述鏡頭組件耦接到繞線筒；

防護殼，所述防護殼覆蓋鏡頭致動器、上彈簧和下彈簧；以及

階梯狀結構，所述階梯狀結構形成在基部上并且所述階梯狀結構在與豎直方向垂直的水平方向上布置在下彈簧和防護殼之間，其中，下彈簧與防護殼隔離開并且階梯狀結構布置在防護殼內；

其中，防護殼、階梯狀結構和下彈簧在水平方向上交迭。