[發明專利]一種碳晶涂料

在審

• 申請號: 201710037506.3
• 申請日: 2017-01-18
• 公開（公告）號: CN106833193A
• 公開（公告）日: 2017-06-13
• 發明（設計）人: 儲建根
• 申請（專利權）人: 浙江楚喬電氣有限公司
• 主分類號: C09D133/00
• 分類號: C09D133/00;C09D163/00;C09D175/04;C09D7/00;C09D7/12
• 代理公司: 杭州九洲專利事務所有限公司33101
• 代理人: 陳繼亮

技術領域

本發明涉及涂料領域，主要是一種碳晶涂料。

背景技術

目前市場上公開了幾種電熱涂料專利(公開號CN1068582、CN1112592)，它們主要是采用碳粉和石墨作為填料，存在的問題是這些電熱涂料的電阻都在幾十歐姆以上，若進一步增大導電填料含量來降低電阻，則涂層的附著力變差，實際使用時發熱效率相對較低，不利于實際應用。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術存在的不足，而提供一種碳晶涂料，可用于集成吊頂和集成墻面的室內外加熱取暖的涂料，其涂覆在室內加熱電器處，使用安全電壓即可實現加熱取暖，通過電阻率的控制，滿足不同的升溫要求，可以達到比環境溫度高5℃～40℃的性能。

本發明的目的是通過如下技術方案來完成的。這種碳晶涂料，其包括下述重量份材料：成膜物質35份～40份、顏填料8份～15份、石墨烯20份～1份、溶劑10份～12份，上述物質按比例放入球磨機內，經充分混合、研磨而成，制成細度范圍10μm～25μm的涂料，即為碳晶涂料；其中所述成膜物質為丙烯酸樹脂、環氧樹脂或者聚氨酯樹脂；所述顏填料包括3份～10份Ni粉、5份～8份銀包銅粉含重量百分含量為3％～9％銀；所述丙烯酸樹脂對應的溶劑包括以下體積比的材料：乙酸丁酯10：二甲苯44：環己酮10；所述環氧樹脂對應的溶劑包括以下體積比的材料：乙酸丁酯35：丁酮35：環己酮10；所述聚氨酯樹脂對應的溶劑包括以下體積比的材料：乙酸丁酯11：二甲苯44：環己酮10。

更進一步的，所述助劑包括附著力增進劑Silok535，含量占成膜物質重量的0.2％～0.6％，和分散劑Efka3550，含量占顏填料重量的0.2％～0.6％。

本發明的有益效果為：本發明提供了碳晶涂料，其涂覆在室內加熱器處，使用安全電壓即可實現加熱取暖，通過電阻率的控制，滿足不同的升溫要求，可以達到比環境溫度高5℃～40℃的性能，為此，本發明還提供了碳晶涂料的加工方法。

具體實施方式

下面將結合實施例對本發明做詳細的介紹：

本發明所述的這種碳晶涂料，其包括下述重量份材料：成膜物質35份～40份、顏填料8份～15份、石墨烯20份～1份、溶劑10份～12份，上述物質按比例放入球磨機內，經充分混合、研磨而成，制成細度范圍10μm～25μm的涂料，即為碳晶涂料；其中所述成膜物質為丙烯酸樹脂、環氧樹脂或者聚氨酯樹脂；所述顏填料包括3份～10份Ni粉、5份～8份銀包銅粉含重量百分含量為3％～9％銀；所述丙烯酸樹脂對應的溶劑包括以下體積比的材料：乙酸丁酯10：二甲苯44：環己酮10；所述環氧樹脂對應的溶劑包括以下體積比的材料：乙酸丁酯35：丁酮35：環己酮10；所述聚氨酯樹脂對應的溶劑包括以下體積比的材料：乙酸丁酯11：二甲苯44：環己酮10。所述助劑包括附著力增進劑Silok535，含量占成膜物質重量的0.2％～0.6％，和分散劑Efka3550，含量占顏填料重量的0.2％～0.6％。

本發明選用石墨烯作為導電、導熱填料，它提高了銅粉的導電性，降低了銀粉的成本，又解決了銅粉容易被氧化的問題，因此可以使涂層達到極低的電阻率(電阻率范圍:0.1×10-10Ω·m～1×10-10Ω·m)，也使得達到極高的導熱效果，又適用于工程化生產。所制備的碳晶涂料通過不同的成膜物質，保證涂料可以涂覆在不同的基底上，同時通過助劑體系的優選很好的解決了涂層附著力的問題。由于涂層電阻率比較低且可以調整，通過不同長、寬、厚度的調整可以達到不同的電阻。例如在20cm×30cm，厚度0.15mm的涂層電阻可以達到0.00001～0.00005Ω，因此在室內加熱器下具有良好的發熱效果。

實施例1

本發明包括下述重量份材料：成膜物質35份、顏填料8份、石墨烯20份、溶劑10份，上述物質按比例放入球磨機內，經充分混合、研磨而成，制成細度范圍10μm的涂料。

成膜物質為丙烯酸樹脂、環氧樹脂或者聚氨酯樹脂；顏填料包括3份Ni粉、5份銀包銅粉，其中含重量百分含量為3％銀；助劑包括附著力增進劑Silok535，含量占成膜物質0.2％，和分散劑Efka3550,含量占顏填料0.2％；丙烯酸樹脂對應的稀釋劑包括以下體積比的材料：乙酸丁酯10：二甲苯44：環己酮10；環氧樹脂對應的稀釋劑包括以下體積比的材料：乙酸丁酯35：丁酮35：環己酮10；聚氨酯樹脂對應的稀釋劑包括以下體積比的材料：乙酸丁酯11：二甲苯44：環己酮10。

實施例2