[發明專利]一種高產、抗病、抗倒、耐旱、耐漬芝麻新品種栽培方法在審
| 申請號: | 201710037409.4 | 申請日: | 2017-01-19 |
| 公開(公告)號: | CN106613281A | 公開(公告)日: | 2017-05-10 |
| 發明(設計)人: | 王宗啟 | 申請(專利權)人: | 安徽省東昌農業科技有限公司 |
| 主分類號: | A01G1/00 | 分類號: | A01G1/00 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 233200 安*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 高產 抗病 耐旱 芝麻 新品種 栽培 方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種高產、抗病、抗倒、耐旱、耐漬芝麻新品種栽培方法,屬于芝麻新品種栽培方法技術領域。
背景技術
芝麻又稱油麻,富含蛋白質和多種維生素及鐵、鈣、芝麻酚類等物質,營養豐富,香氣濃郁,是制作糕點及特色食品不可缺少的配料,芝麻油更是不可多得的上等食用油。芝麻是喜溫作物,7月份是芝麻秋播最佳時期,芝麻適宜在土質疏松、排水良好的沙壤土地塊栽培,全生育期一般在85~95天,畝產量80-100公斤。芝麻種子有黑白兩種,黑芝麻產量比白芝麻高,但含油量不及白芝麻。目前種植的芝麻品種主要有:東芝8號、東芝10號,兩品種均為白芝麻,一般畝產80公斤上下,高產的可達100公斤以上,全生育期均為90天左右,以上兩品種由中國農科院油料作物研究所雜交選育而成,還有本地農家品種黑芝麻,種子色澤烏黑光亮、香氣濃,一般畝產100公斤上下,全生育期95天左右。芝麻應與大豆、玉米、花生進行輪作,不能連茬,以利減輕病害。
芝麻(學名:Sesamum indicum)胡麻科,是胡麻的籽種。雖然它的近親在非洲出現,但品種的自然起源仍然是未知的,它遍布世界上的熱帶地區,芝麻是我國四大食用油料作物的佼佼者,是我國主要油料作物之一,芝麻產品具較高的應用價值,它的種子含油量高達61%。例如:芝麻新品種東芝1號具有高產、抗病、抗倒、耐旱、耐漬等優良特性,但是,往往由于栽培方法不正確、管理不恰當而導致芝麻減產或者質量不達標的情況產生,以及產出的芝麻達不到高產、抗病、抗倒、耐旱、耐漬等優良性,這樣可能就帶來了不必要的經濟損失。為此,需要改進一種新的種植栽培方法,能夠克服上述現有技術存在的不足。
發明內容
本發明正是針對現有技術存在的不足,提供一種高產、抗病、抗倒、耐旱、耐漬芝麻新品種栽培方法,本方法改變傳統栽培方法,步驟清晰、簡單,提高了芝麻的產量,且提高了芝麻的抗病、抗倒、耐旱、耐漬性,進而增加了收益,滿足實際栽培需要。
為解決上述問題,本發明所采取的技術方案如下:
一種高產、抗病、抗倒、耐旱、耐漬芝麻新品種栽培方法,該栽培方法步驟如下:
步驟(1)選地與整地
A、選地與輪作:選擇傾坡沙性土地,在種植之前要注意茬口的選擇,芝麻要與玉米、高粱、谷子、大豆等作物實行3年以上的輪作;
B、整地技術:種植芝麻的土地要實施深翻,清楚殘茬,打碎坷垃,使耕層土壤上松下實,最后進行精細整畦,畦溝寬33 cm,畦高20cm,畦寬1~1.2m,畦寬適當,便于管理;
步驟(2)選種與播種
A、選用良種:選用高產、抗病、抗倒、耐旱、耐漬等純度高、籽粒飽滿、發芽率高、無病蟲害的優良東芝1號品種;
B、播種時期與播種技術:播種的最佳時間為 5 月10日-5月20日,氣溫在16-22℃,土壤溫度為17-21℃;在畦面挖淺溝,溝距(也是行距)33 cm,芝麻播種采取條播,每畝播種量掌握在0.6-0.8kg,為使其播種均勻,芝麻種子里應該添加炒熟的谷子或可與少量干細土拌勻,芝麻播種深度為2-3cm,播種后覆土輕壓;
步驟(3)化學除草
在播種后3天,畝用60%禾耐斯乳油60毫升,加水60kg稀釋后均勻噴布于畦面,可減少雜草的生長;
步驟(4)施肥與田間管理
A、科學施肥:要施足基肥,每畝施農家肥1200kg,在長出3~4真葉后,施1~2次人糞尿,開花結蒴期是芝麻生長最旺盛時期,也是需肥高峰期,每畝追施硫酸銨10~12kg,并用0.4%的磷酸二氫鉀與0.2%的硼砂混合溶液進行葉面噴施,5~7天噴一次,連噴2次;
B、田間管理:
a. 破除硬蓋:清除芝麻播種之后到出苗之前降雨形成的硬蓋;
b. 間苗定苗:當芝麻出現一對真葉時就需要進行第一次間苗,當芝麻出現3-6對真葉時需要進行定苗;
c. 澆水鋤劃:第一次在第一次間苗是進行,以淺鋤為主,第二次、第三次分別在定苗前后進行,后期需要控制雜草的生長發育,在高溫時出現萎蔫現象需要及時澆水;
d. 打尖斷花:在盛果期后,當主莖頂端葉節簇生,近乎停止生長時,選晴天上午摘除頂芽1-2cm;
步驟(5)病蟲害防治
芝麻主要病害有立枯病、炭疽病等;蟲害有蚜蟲、綠盲蝽象等,芝麻立枯病主要危害幼苗、幼根,芝麻炭疽病從出苗到成熟期均可發生,可用50%多菌靈可濕性粉劑500倍噴霧,當蚜蟲與綠盲蝽象為害較重,用40%水胺硫磷乳油1000~2000倍液噴霧,上下打透,在6月初蟲害時,隔7~10天,連噴了2~3次;
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于安徽省東昌農業科技有限公司,未經安徽省東昌農業科技有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201710037409.4/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種中綠籬植物的種植方法
- 下一篇:一種使用富硒營養塊栽培富硒辣椒的方法





