[發明專利]一種用于補充鍍銅槽內硫酸銅的方法

有效

• 申請號: 201710037406.0
• 申請日: 2017-01-19
• 公開（公告）號: CN106757294B
• 公開（公告）日: 2018-09-25
• 發明（設計）人: 吳文強
• 申請（專利權）人: 南京麥文環保設備工程有限責任公司
• 主分類號: C25D21/14
• 分類號: C25D21/14;C25D21/06
• 代理公司: 北京維正專利代理有限公司 11508
• 代理人: 黃勇

本發明公開了一種用于補充鍍銅槽內硫酸銅的方法，屬于電鍍工藝技術領域，旨在提供一種能夠提高電鍍質量的用于補充鍍銅槽內硫酸銅的方法，其技術方案如下，一種用于補充鍍銅槽內硫酸銅的方法，包括步驟一，取料并存儲；步驟二，電鍍液的輸入；步驟三，銅粉添加；步驟四，生成硫酸銅溶液；步驟五，溶液溢流；步驟六，溶液循環；步驟七，溶液輸出。本發明適用于配合電鍍槽加工過程中的銅元素的補充，保證電鍍槽中的電鍍濃度，進而提高待鍍件的電鍍質量。

技術領域

本發明涉及電鍍工藝，特別涉及一種用于補充鍍銅槽內硫酸銅的方法。

背景技術

在使用不溶性陽極的硫酸銅電鍍中，由于不是從陽極溶解銅，因 此，隨著電鍍的進行，鍍浴中的銅濃度減少。為了使減少了的銅濃度 恢復到適于電鍍的銅濃度，補給氧化銅、碳酸銅、氫氧化銅等銅鹽作 為銅離子的補給鹽。

公開號為CN204727977U的中國專利公開了一種線路板電鍍銅裝置，它包括電鍍銅缸、溶銅桶、出液管和回流管；所述的溶銅桶內設有銅塊；所述的出液管連通電鍍銅缸和溶銅桶，回流管連通電鍍銅缸和溶銅桶，電鍍銅缸內的電鍍液由出液管進入溶銅桶，再經回流管進入電鍍銅缸。

上述這種線路板電鍍銅裝置所采用的是銅塊，而銅塊在熔銅桶內溶解時的溶解量受銅塊的接觸面積限制，使得在熔銅桶內直接輸出會導致銅反應不夠完全而使硫酸銅的濃度不夠，影響加工質量。

發明內容

本發明的目的是提供一種用于補充鍍銅槽內硫酸銅的方法，具有使氧化銅反應更加充分以提高硫酸銅的濃度，進而使電鍍后的工件質量更好。

本發明的上述技術目的是通過以下技術方案得以實現的：一種用于補充鍍銅槽內硫酸銅的方法，包括

步驟一，取料并存儲：通過真空上料機將儲料桶中的氧化銅銅粉吸入到料倉中存儲；

步驟二，電鍍液的輸入：將電鍍槽內的硫酸銅溶液通過進液管在磁力泵的作用下輸入到溶解槽的輸入端內；

步驟三，銅粉添加：當溶解槽位于輸入端的濃度感應器檢測到步驟二的硫酸銅溶液低于設定值時，由PLC控制器控制伺服電機驅動螺旋輸送器將料倉中的氧化銅銅粉輸入到溶解槽中與硫酸銅溶液混合反應；

步驟四，生成硫酸銅溶液：步驟三中的氧化銅銅粉加入后，通過輸入端的攪拌器對硫酸銅溶液攪拌，氧化銅銅粉與硫酸銅溶液中含有的硫酸溶液反應生成硫酸銅溶液；

步驟五，溶液溢流：隨著輸入端硫酸銅溶液的增多，硫酸銅溶液從溶解槽位于輸入端的溢流槽向輸出端的溢流槽依次溢流；

步驟六，溶液循環：在溢流槽內的濃度感應器感應到對應溢流槽內的硫酸銅溶液濃度達不到設置值時，將該溢流槽內的硫酸銅溶液通過循環管在循環磁力泵的作用下回流至輸入端的溢流槽中；

步驟七，溶液輸出：將步驟六中流入到靠近輸出端的溢流槽內的硫酸銅溶液通過出液管在磁力泵的作用下輸入到電鍍槽中。

通過采用上述技術方案，當溶解槽內的硫酸銅溶液濃度偏低時，將料倉內的氧化銅銅粉通過伺服電機定量的加入到溶解槽中與硫酸溶液反應生成硫酸銅溶液，進而提高硫酸銅溶液的濃度，并且硫酸銅溶液以溢流的方式在溶解槽內流動，使得氧化銅銅粉能夠得到充分的反應時間，以及攪拌器能夠快速的將氧化銅銅粉與硫酸銅溶液進行混合反應，加快反應時間；同時在硫酸銅溶液溢流的過程中能夠檢測每個溢流槽內的硫酸銅溶液的濃度，一旦濃度達不到標準，便能夠通過循環磁力泵將對應溢流槽內的硫酸銅溶液再次回流到輸入端的溢流槽中繼續與氧化銅筒粉反應，使硫酸銅溶液的濃度能夠得以提高，使得從輸出端輸出到電鍍槽內的硫酸銅溶液能夠接近設定的濃度，進而提高電鍍槽內的硫酸銅溶液的濃度以提高電鍍質量。

進一步的，在步驟五中，在靠近輸出端的溢流槽內通過過濾板對硫酸銅溶液進行過濾。