[發明專利]連接器的制造方法在審
| 申請號: | 201710037282.6 | 申請日: | 2017-01-18 |
| 公開(公告)號: | CN108321652A | 公開(公告)日: | 2018-07-24 |
| 發明(設計)人: | 朱昭暉;成波;陳高 | 申請(專利權)人: | 啟東乾朔電子有限公司 |
| 主分類號: | H01R43/00 | 分類號: | H01R43/00;H01R43/18;H01R43/16;H01R43/24 |
| 代理公司: | 蘇州慧通知識產權代理事務所(普通合伙) 32239 | 代理人: | 丁秀華 |
| 地址: | 226200 江蘇省南通*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 連接器 導電端子 絕緣體 固持部 絕緣本體 化學藥 電鍍 水中 填充 一體注塑成型 絕緣材料 注塑成型 縫隙處 焊接部 放入 固持 減小 凸伸 成型 穿透 密封 制造 腐蝕 投放 延伸 | ||
本發明公開連接器一種連接器的制造方法,其具有如下步驟:提供絕緣材料,備注塑成型第一絕緣體及第二絕緣體;提供數個導電端子,該導電端子具有固持部、自固持部凸伸的接觸部及自固持部延伸的焊接部;其中,首先所述導電端子與第一絕緣體相互固持在一起,然后將該第一絕緣本體和導電端子共同與第二絕緣本體再次一體注塑成型為連接器,將該連接器投放入化學藥水中進行電鍍,填充導電端子與第二絕緣體之間的縫隙。通過將成型后的連接器放入化學藥水中進行電鍍,以充分填充并密封第二絕緣體與導電端子之間的縫隙,減小液體或氣體從結合縫隙處穿透在兩者之間,腐蝕連接器。
技術領域
本發明涉及一種連接器的制造方法,尤其涉及一種信號傳輸的連接器的制造方法。
背景技術
連接器在現有電子移動設備領域起到舉足輕重的作用,主要用于兩種電子移動設備之間的信號傳輸(如數據信號或電源信號等傳輸),且現有連接器的研發方向有朝小型化及數據快速傳輸的方向發展等。
現有技術的連接器包括絕緣體、固持在絕緣體上的導電端子及遮蔽殼體,導電端子具有固持在絕緣體上的固持部、自固持部凸伸的接觸部及延伸的焊接部,該遮蔽殼體圍設在絕緣體外側形成有對接框,且接觸部凸伸入該對接框內,以供對接連接器插接。在連接器日常工作中,因所述導電端子的固持部與絕緣本體固持而成,外界的液體或氣體等腐蝕性物質會從結合縫隙處穿透并沉積在固持部與絕緣本體之間,可能會腐蝕連接器。
因此,針對上述問題,有必要設計一種改良的連接器以克服上述缺陷。
發明內容
本發明的目的在于提供一種防止腐蝕的連接器的制造方法。
為實現前述目的,本發明采用如下技術方案:一種連接器的制造方法,其具有如下步驟:提供絕緣材料,備注塑成型絕緣體;提供數個導電端子,該導電端子具有固持部、自固持部凸伸的接觸部及自固持部延伸的焊接部;其中,首先所述導電端子與絕緣體相互固持在一起成型連接器,然后將該連接器共同投放入化學藥水中進行電鍍,至少填充導電端子與絕緣體之間的縫隙。
作為本發明的進一步改進:提供絕緣材料制成的絕緣體包括第一絕緣體及第二絕緣體;其中,首先所述導電端子與第一絕緣體相互固持在一起,然后將該第一絕緣本體和導電端子共同與第二絕緣本體再次一體注塑成型為連接器,將該連接器投放入化學藥水中進行電鍍,至少填充導電端子與第二絕緣體之間的縫隙。
作為本發明的進一步改進:所述化學藥水為封孔劑。
作為本發明的進一步改進:所述第一絕緣體成型在數個導電端子的一側,以將數個導電端子連接在一起。
作為本發明的進一步改進:進一步提供遮蔽殼體,該遮蔽殼體固持在第二絕緣體的外側,并圍設有收容腔,所述第二絕緣體具有基體及自基體凸伸入收容腔內的對接體,上述導電端子的接觸部凸伸于該對接體上。
作為本發明的進一步改進:所述遮蔽殼體具有卡扣于基體前側的凸部、位于基體后側的彎折部及朝外凸伸的支撐腳,該凸部與彎折部將絕緣本體的基體夾持在一起。
作為本發明的進一步改進:所述遮蔽殼體具有上遮蔽殼體及下遮蔽殼體,該上遮蔽殼體具有上外壁及位于外壁兩端的上支撐腳,該下遮蔽殼體具有下外壁及位于外壁兩端的下支撐腳,上外壁與下外壁圍設成上述收容腔,上支撐腳與下支撐腳相互堆疊并通過點焊將兩者共同組成上述支撐腳。
本發明具有如下有益效果:通過將成型后的連接器放入化學藥水中進行電鍍,以充分填充并密封第二絕緣體與導電端子之間的縫隙,減小液體或氣體從結合縫隙處穿透在兩者之間,腐蝕連接器。
附圖說明
圖1為本發明電連接器的立體示意圖;
圖2為圖1所示的前端面示意圖;
圖3為圖1所示去掉遮蔽件的示意圖;
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