[發明專利]一種新型光電傳感器的封裝件

在審

• 申請號: 201710036996.5
• 申請日: 2017-01-18
• 公開（公告）號: CN106784031A
• 公開（公告）日: 2017-05-31
• 發明（設計）人: 郭紅梅;劉宇環;詹亮;謝建友;劉衛東
• 申請（專利權）人: 華天科技（西安）有限公司
• 主分類號: H01L31/0203
• 分類號: H01L31/0203;H01L31/18;H01L25/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及傳感器技術領域，具體涉及一種新型光電傳感器的封裝件。

背景技術

一種現有的封裝方法形成的光電傳感器芯片，將芯片通過粘合劑粘貼在載板上；通過金屬線將芯片和載板上的引腳電性連接；使用透光膠在芯片感應區上粘貼玻璃片；對芯片除感應區上方的其它部分進行注塑外殼。現有的光電傳感器芯片的封裝方法存在以下問題，工藝比較復雜，加工周期長，加工成本高。

發明內容

本發明解決的技術問題在于克服現有技術的缺陷，提供一種新型光電傳感器的封裝件。

在本發明的實施例中提供了一種新型光電傳感器的封裝件，包括載板，所述載板上端固定設置有第一芯片、第二芯片，所述載板和第一芯片通過第一粘片膠連接，所述第二芯片為一個或多個，所述第二芯片設置在第一芯片周邊，所述載板和第二芯片通過第二粘片膠連接，所述第一芯片與載板通過第一金屬線電性連接，所述第二芯片與載板通過第二金屬線電性連接，所述第一芯片周邊設置第一圍壩，所述第一圍壩內部填充有第一透光膠，所述第二芯片周邊設置第二圍壩，所述第二圍壩內部填充有第二透光膠。

優選的，所述第二透光膠、第一透光膠、第一圍壩和第二圍壩高度齊平。

優選的，所述第一圍壩和第二圍壩，所述第一圍壩和第二圍壩為環氧樹脂類材料，不透光，且所述第一圍壩和第二圍壩為矩形或任意形狀的不規則封閉結構，高度可以根據實際需要任意調整。

優選的，所述的第一透光膠和第二透光膠的材料均環氧樹脂類材料，且填充透光膠的方式根據封裝要求不同而采用不同的注膠方式。

優選的，所述第一金屬線和第二金屬線是金線、合金線和銅線中任意一種。

一種新型光電傳感器的封裝件，具體按照以下步驟進行：

第一步：準備載板；

第二步：通過粘片膠貼第一芯片和第二芯片；

第三步：金屬線鍵合，第一芯片和第二芯片通過金屬線與載板電性連接；

第四步：劃圍壩膠，通過劃膠在載板上形成第一圍壩和第二圍壩；

第五步：灌注透光膠。

本發明的有益效果：該技術將晶圓減薄并劃片成規定尺寸的芯片，通過粘片膠將第一芯片和第二芯片貼在載板上，通過金屬線將芯片和載板連接，將膠水沿芯片外圍劃膠，形成第一圍壩和第二圍壩形狀，向第一圍壩和第二圍壩內圈注透光膠，固化后最終形成具有獨特封裝工藝的封裝結構；本工藝制作簡單，縮短了加工周期，降低了加工成本，跨越了傳統的塑封工段，無需投資塑封模具，密封性好，應用范圍廣。

附圖說明

圖1為本發明的主視結構示意圖；

圖2為本發明的俯視結構示意圖。

其中，載板1、第一粘片膠2、第一芯片3、第二金屬線4、第二圍壩5、第二透光膠6、第二粘片膠7、第二芯片8、第一金屬線9、第一透光膠10、第一圍壩11。

具體實施方式

如圖1和圖2所示，一種新型光電傳感器的封裝件，包括載板1，所述載板1上端固定設置有第一芯片3、第二芯片8，所述載板1和第一芯片3通過第一粘片膠2連接，所述第二芯片8為2個一個或多個，所述第二芯片8設置在第一芯片3周邊，所述載板1和第二芯片8通過第二粘片膠7連接，所述第一芯片3與載板1通過第一金屬線9電性連接，所述第二芯片8與載板1通過第二金屬線4電性連接，所述第一芯片3周邊設置第一圍壩11，所述第一圍壩11內部填充有第一透光膠10，所述第二芯片8周邊設置第二圍壩5，所述第二圍壩5內部填充有第二透光膠6。所述第二透光膠6、第一透光膠10、第一圍壩11和第二圍壩5高度齊平。所述第一金屬線9和第二金屬線4是金線、合金線和銅線中任意一種，所述第一圍壩11和第二圍壩5的材料均為環氧樹脂類材料，且所述第一圍壩11和第二圍壩5為矩形或任意形狀的不規則封閉結構，且高度可以根據實際需要任意調整。

實施例:將晶圓減薄并劃片成規定尺寸的第一芯片3、第二芯片8，通過第一粘片膠2將第一芯片3貼在載板1上，通過第二粘片膠7將第二芯片8貼在載板1上，通過第一金屬線9將第一芯片3和載板1連接，通過第二金屬線4將第二芯片8和載板1連接，用膠水沿第一芯片3外圍劃膠，形成第一圍壩11形狀，用膠水沿第二芯片8外圍劃膠，形成第二圍壩5形狀，向第一圍壩11與第二圍壩5內圈分別注透光膠第一透光膠10、第二透光膠6，固化后最終形成具有獨特封裝工藝的封裝結構。

以上為本發明較佳的實施方式，本發明所屬領域的技術人員還能夠對上述實施方式進行變更和修改，因此，本發明并不局限于上述的具體實施方式，凡是本領域技術人員在本發明的基礎上所作的任何顯而易見的改進、替換或變型均屬于本發明的保護范圍。