[發(fā)明專利]電容式觸控筆及其電性導通模塊在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710036927.4 | 申請日： | 2017-01-17 |
| 公開（公告）號： | CN108268152A | 公開（公告）日： | 2018-07-10 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 茆中甫;何行江 | 申請（專利權(quán)）人： | 翰碩電子股份有限公司 |
| 主分類號： | G06F3/0354 | 分類號： | G06F3/0354;G06F3/044 |
| 代理公司： | 北京康信知識產(chǎn)權(quán)代理有限責任公司 11240 | 代理人： | 梁麗超;劉冀 |
| 地址： | 中國*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 配合件 導電 電路基板 絕緣配合 導電組件 電性導通 內(nèi)藏 電容式觸控筆 導電結(jié)構(gòu) 貫穿孔 穿過 電性接觸 電性絕緣 電性連接 穿孔的 外露 穿孔 阻隔 裸露 外部 配合 | ||
1.一種電性導通模塊，其特征在于，所述電性導通模塊包括：
導電配合件，所述導電配合件具有至少兩個第一貫穿孔；
絕緣配合件，所述絕緣配合件具有設(shè)置在所述導電配合件的內(nèi)部以與所述導電配合件相互配合的內(nèi)藏本體以及連接于所述內(nèi)藏本體且裸露在所述導電配合件的外部的外露本體，其中，所述內(nèi)藏本體具有分別穿過至少兩個所述第一貫穿孔的至少兩個第二貫穿孔；
電路基板，所述電路基板設(shè)置在所述絕緣配合件上；以及
導電組件，所述導電組件設(shè)置在所述電路基板上且電性連接于所述電路基板，其中，所述導電組件包括分別穿過至少兩個第二貫穿孔的至少兩個導電結(jié)構(gòu)，且至少兩個導電結(jié)構(gòu)通過所述絕緣配合件的電性絕緣阻隔而避免電性接觸所述導電配合件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電性導通模塊，其特征在于，所述絕緣配合件包括絕緣基座以及能活動地設(shè)置在所述絕緣基座上的至少兩個彈性結(jié)構(gòu)，且每一個所述彈性結(jié)構(gòu)具有連接于所述絕緣基座的至少兩個彈性臂以及連接于至少兩個所述彈性臂之間且與所述絕緣基座彼此分離的中空環(huán)繞體，其中，每一個所述彈性結(jié)構(gòu)的所述中空環(huán)繞體的一部分設(shè)置在相對應的所述第一貫穿孔內(nèi)，且至少兩個所述第二貫穿孔分別貫穿至少兩個所述彈性結(jié)構(gòu)的兩個所述中空環(huán)繞體。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電性導通模塊，其特征在于，每一個所述第一貫穿孔具有圍繞相對應的所述中空環(huán)繞體的環(huán)繞間隙，每一個所述中空環(huán)繞體具有彼此相對應且向外延伸而出的至少兩個遮擋部以及彼此相對應且連接于至少兩個所述遮擋部之間的至少兩個凹陷部，且同一個所述彈性結(jié)構(gòu)的所述中空環(huán)繞體的每一個所述遮擋部的一部分與每一個所述彈性臂的一部分被相對應的所述第一貫穿孔的所述環(huán)繞間隙所裸露。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電性導通模塊，其特征在于，所述中空環(huán)繞體具有設(shè)置在相對應的所述第一貫穿孔內(nèi)的第一中空環(huán)繞部、連接于所述第一中空環(huán)繞部且連接于至少兩個所述彈性臂之間的第二中空環(huán)繞部以及連接于所述第二中空環(huán)繞部的第三中空環(huán)繞部，且至少兩個所述遮擋部以及至少兩個所述凹陷部都設(shè)置在所述第三中空環(huán)繞部上，其中，所述第一中空環(huán)繞部的第一內(nèi)徑小于所述第二中空環(huán)繞部的第二內(nèi)徑，且所述第一中空環(huán)繞部的第一外徑等于所述第二中空環(huán)繞部的第二外徑，其中，所述第二中空環(huán)繞部的第二內(nèi)徑等于所述第三中空環(huán)繞部的第三內(nèi)徑，且所述第二中空環(huán)繞部的第二外徑小于所述第三中空環(huán)繞部的第三外徑，其中，所述電路基板通過至少一個固持件以固定在所述絕緣配合件上，且所述導電結(jié)構(gòu)包括固定在所述電路基板上的固定件以及能活動地與所述固定件相互配合的活動件。
5.一種電性導通模塊，其特征在于，所述電性導通模塊包括：
導電配合件，所述導電配合件具有至少兩個第一貫穿孔；
絕緣配合件，所述絕緣配合件與所述導電配合件相互配合，其中，所述絕緣配合件具有分別對應于至少兩個所述第一貫穿孔的至少兩個第二貫穿孔；
電路基板，所述電路基板設(shè)置在所述絕緣配合件上；以及
導電組件，所述導電組件設(shè)置在所述電路基板上，其中，所述導電組件包括分別對應于至少兩個第二貫穿孔的至少兩個導電結(jié)構(gòu)；
其中，所述絕緣配合件包括至少兩個彈性結(jié)構(gòu)，且每一個所述彈性結(jié)構(gòu)具有至少兩個彈性臂以及連接于至少兩個所述彈性臂之間的中空環(huán)繞體；
其中，每一個所述彈性結(jié)構(gòu)的所述中空環(huán)繞體的一部分設(shè)置在相對應的所述第一貫穿孔內(nèi)，且至少兩個所述第二貫穿孔分別貫穿至少兩個所述彈性結(jié)構(gòu)的兩個所述中空環(huán)繞體。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的電性導通模塊，其特征在于，每一個所述第一貫穿孔具有圍繞相對應的所述中空環(huán)繞體的環(huán)繞間隙，每一個所述中空環(huán)繞體具有彼此相對應且向外延伸而出的至少兩個遮擋部以及彼此相對應且連接于至少兩個所述遮擋部之間的至少兩個凹陷部，且同一個所述彈性結(jié)構(gòu)的所述中空環(huán)繞體的每一個所述遮擋部的一部分與每一個所述彈性臂的一部分被相對應的所述第一貫穿孔的所述環(huán)繞間隙所裸露。
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