[發明專利]電容式觸控筆及其電性導通模塊

在審

• 申請號: 201710036927.4
• 申請日: 2017-01-17
• 公開（公告）號: CN108268152A
• 公開（公告）日: 2018-07-10
• 發明（設計）人: 茆中甫;何行江
• 申請（專利權）人: 翰碩電子股份有限公司
• 主分類號: G06F3/0354
• 分類號: G06F3/0354;G06F3/044
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 梁麗超;劉冀

1.一種電性導通模塊，其特征在于，所述電性導通模塊包括：

導電配合件，所述導電配合件具有至少兩個第一貫穿孔；

絕緣配合件，所述絕緣配合件具有設置在所述導電配合件的內部以與所述導電配合件相互配合的內藏本體以及連接于所述內藏本體且裸露在所述導電配合件的外部的外露本體，其中，所述內藏本體具有分別穿過至少兩個所述第一貫穿孔的至少兩個第二貫穿孔；

電路基板，所述電路基板設置在所述絕緣配合件上；以及

導電組件，所述導電組件設置在所述電路基板上且電性連接于所述電路基板，其中，所述導電組件包括分別穿過至少兩個第二貫穿孔的至少兩個導電結構，且至少兩個導電結構通過所述絕緣配合件的電性絕緣阻隔而避免電性接觸所述導電配合件。

2.根據權利要求1所述的電性導通模塊，其特征在于，所述絕緣配合件包括絕緣基座以及能活動地設置在所述絕緣基座上的至少兩個彈性結構，且每一個所述彈性結構具有連接于所述絕緣基座的至少兩個彈性臂以及連接于至少兩個所述彈性臂之間且與所述絕緣基座彼此分離的中空環繞體，其中，每一個所述彈性結構的所述中空環繞體的一部分設置在相對應的所述第一貫穿孔內，且至少兩個所述第二貫穿孔分別貫穿至少兩個所述彈性結構的兩個所述中空環繞體。

3.根據權利要求2所述的電性導通模塊，其特征在于，每一個所述第一貫穿孔具有圍繞相對應的所述中空環繞體的環繞間隙，每一個所述中空環繞體具有彼此相對應且向外延伸而出的至少兩個遮擋部以及彼此相對應且連接于至少兩個所述遮擋部之間的至少兩個凹陷部，且同一個所述彈性結構的所述中空環繞體的每一個所述遮擋部的一部分與每一個所述彈性臂的一部分被相對應的所述第一貫穿孔的所述環繞間隙所裸露。

4.根據權利要求3所述的電性導通模塊，其特征在于，所述中空環繞體具有設置在相對應的所述第一貫穿孔內的第一中空環繞部、連接于所述第一中空環繞部且連接于至少兩個所述彈性臂之間的第二中空環繞部以及連接于所述第二中空環繞部的第三中空環繞部，且至少兩個所述遮擋部以及至少兩個所述凹陷部都設置在所述第三中空環繞部上，其中，所述第一中空環繞部的第一內徑小于所述第二中空環繞部的第二內徑，且所述第一中空環繞部的第一外徑等于所述第二中空環繞部的第二外徑，其中，所述第二中空環繞部的第二內徑等于所述第三中空環繞部的第三內徑，且所述第二中空環繞部的第二外徑小于所述第三中空環繞部的第三外徑，其中，所述電路基板通過至少一個固持件以固定在所述絕緣配合件上，且所述導電結構包括固定在所述電路基板上的固定件以及能活動地與所述固定件相互配合的活動件。

5.一種電性導通模塊，其特征在于，所述電性導通模塊包括：

導電配合件，所述導電配合件具有至少兩個第一貫穿孔；

絕緣配合件，所述絕緣配合件與所述導電配合件相互配合，其中，所述絕緣配合件具有分別對應于至少兩個所述第一貫穿孔的至少兩個第二貫穿孔；

電路基板，所述電路基板設置在所述絕緣配合件上；以及

導電組件，所述導電組件設置在所述電路基板上，其中，所述導電組件包括分別對應于至少兩個第二貫穿孔的至少兩個導電結構；

其中，所述絕緣配合件包括至少兩個彈性結構，且每一個所述彈性結構具有至少兩個彈性臂以及連接于至少兩個所述彈性臂之間的中空環繞體；

其中，每一個所述彈性結構的所述中空環繞體的一部分設置在相對應的所述第一貫穿孔內，且至少兩個所述第二貫穿孔分別貫穿至少兩個所述彈性結構的兩個所述中空環繞體。

6.根據權利要求5所述的電性導通模塊，其特征在于，每一個所述第一貫穿孔具有圍繞相對應的所述中空環繞體的環繞間隙，每一個所述中空環繞體具有彼此相對應且向外延伸而出的至少兩個遮擋部以及彼此相對應且連接于至少兩個所述遮擋部之間的至少兩個凹陷部，且同一個所述彈性結構的所述中空環繞體的每一個所述遮擋部的一部分與每一個所述彈性臂的一部分被相對應的所述第一貫穿孔的所述環繞間隙所裸露。