[發明專利]一種協議轉換隔離接口模塊在審
| 申請號: | 201710036226.0 | 申請日: | 2017-01-17 |
| 公開(公告)號: | CN106708766A | 公開(公告)日: | 2017-05-24 |
| 發明(設計)人: | 周立功;周竹朋;鄭暖 | 申請(專利權)人: | 廣州致遠電子股份有限公司 |
| 主分類號: | G06F13/38 | 分類號: | G06F13/38 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司11227 | 代理人: | 張春水,唐京橋 |
| 地址: | 510000 廣東省廣州*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 協議 轉換 隔離 接口 模塊 | ||
1.一種協議轉換隔離接口模塊,其特征在于,包括:
MCU、至少兩個收發器、隔離芯片;
所述MCU一端與所述隔離芯片一端連接,所述隔離芯片另一端與所述收發器一端連接;
所述收發器另一端與外部總線連接,用于接收外部總線的數據并經所述隔離芯片傳輸所述外部總線數據至所述MCU和/或接收所述MCU經所述隔離芯片傳輸的數據并發送所述數據至外部總線;
所述MCU另一端與外部器件連接,用于接收外部傳送的數據并在進行處理后經所述隔離芯片發送至所述收發器和/或接收由所述收發器經所述隔離芯片傳輸的外部總線數據并在進行處理后發送至外部;
所述MCU、所述收發器、所述隔離芯片組成封裝結構的集成電路。
2.根據權利要求1所述的協議轉換隔離接口模塊,其特征在于,所述MCU通過SPI接口或UART接口與外部器件連接;
或
所述MCU通過SPI接口和UART接口與外部器件連接。
3.根據權利要求1所述的協議轉換隔離接口模塊,其特征在于,所述隔離芯片為光耦芯片、磁隔芯片、容隔芯片中的任意一種。
4.根據權利要求1所述的協議轉換隔離接口模塊,其特征在于,至少兩個所述收發器包括CAN收發器或485收發器或232收發器或CAN收發器和485收發器或CAN收發器和232收發器或485收發器和232收發器或CAN收發器和485收發器和232收發器。
5.根據權利要求1所述的協議轉換隔離接口模塊,其特征在于,還包括:隔離電源;
所述隔離電源的輸入端與所述隔離芯片一側相連,所述隔離電源的輸出端與所述隔離芯片另一側及所述收發器相連,用于提供電源;
所述隔離電路為DC-DC電路,所述隔離電路輸出正極VO1~VOn和輸出地極G1~Gn引出至外部作為輸出引腳。
6.根據權利要求5所述的協議轉換隔離接口模塊,其特征在于,所述隔離電源的輸出之間為相互隔離或相互不隔離。
7.根據權利要求1所述的協議轉換隔離接口模塊,其特征在于,還包括:
外殼和引腳;
所述集成電路封裝于所述外殼內,所述外殼內填充有灌封膠;
所述引腳為嵌入在所述外殼內部,并延伸出至少一端至所述外殼外部。
8.根據權利要求7所述的協議轉換隔離接口模塊,其特征在于,所述引腳數量為16個,所述引腳分為兩列,均勻對稱分布于所述封裝外殼兩側。
9.根據權利要求7所述的協議轉換隔離接口模塊,其特征在于,所述引腳數量為14個,所述引腳分為兩列,均勻對稱分布于所述封裝外殼兩側。
10.根據權利要求9所述的協議轉換隔離接口模塊,其特征在于,所述引腳還包括:
第三列引腳,第三列所述引腳布置于兩列所述引腳其中一列的相鄰側。
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