[發(fā)明專利]振蕩模塊、電子設(shè)備以及移動體有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710033635.5 | 申請日: | 2017-01-18 |
| 公開(公告)號: | CN107026614B | 公開(公告)日: | 2022-04-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 野村昌生;笹山茂季;中田章 | 申請(專利權(quán))人: | 精工愛普生株式會社 |
| 主分類號: | H03B5/36 | 分類號: | H03B5/36;H03H9/54 |
| 代理公司: | 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127 | 代理人: | 李輝;鄧毅 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 振蕩 模塊 電子設(shè)備 以及 移動 | ||
1.一種振蕩模塊,其特征在于,
該振蕩模塊具有SAW濾波器、以及在集成電路內(nèi)構(gòu)成的高通濾波器,
所述高通濾波器具有線圈部、電容部、以及將所述線圈部與所述電容部連接的第1布線,
所述電容部包含電容陣列,
所述線圈部設(shè)置于第2布線層,所述第2布線層比設(shè)置有所述第1布線的第1布線層厚。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的振蕩模塊,其特征在于,
所述第2布線層被層疊于所述第1布線層的上方。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的振蕩模塊,其特征在于,
所述電容陣列包含第1電容,
所述第1電容的至少一個電極設(shè)置于所述第1布線層。
4.一種振蕩模塊,其特征在于,
該振蕩模塊具有SAW濾波器、以及在集成電路內(nèi)構(gòu)成的高通濾波器,
所述高通濾波器具有線圈部、電容部、以及將所述線圈部與所述電容部連接的第1布線,
所述電容部包含電容陣列,
所述電容陣列包含第1電容,
所述第1電容的至少一個電極設(shè)置于設(shè)置有所述第1布線的第1布線層,
所述第1電容的另一個電極以跨越第2布線層和第3布線層的方式設(shè)置,
設(shè)置有所述一個電極的所述第1布線層構(gòu)成為被所述第2布線層和所述第3布線層夾著。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的振蕩模塊,其特征在于,
該振蕩模塊還具有與所述線圈部連接的第1端子、以及與所述高通濾波器的外部連接的第2端子,
所述第1布線將所述一個電極與所述第1端子電連接,
設(shè)置于所述第2布線層的第2布線以及設(shè)置于所述第3布線層的第3布線將所述另一個電極與所述第2端子電連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求3~5中的任意一項(xiàng)所述的振蕩模塊,其特征在于,
所述電容陣列還包含第2電容,
所述第2電容的一個電極通過所述第1布線而與所述第1電容的所述一個電極連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的振蕩模塊,其特征在于,
所述電容陣列還包含第3電容,
所述第3電容的一個電極通過所述第1布線而與所述第1電容的所述一個電極以及所述第2電容的所述一個電極連接。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的振蕩模塊,其特征在于,
所述第1電容的電容值與所述第2電容的電容值大致相等。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的振蕩模塊,其特征在于,
所述第2電容的電容值比所述第1電容的電容值大。
10.一種振蕩模塊,其特征在于,
該振蕩模塊具有SAW濾波器、以及在集成電路內(nèi)構(gòu)成的高通濾波器,
所述高通濾波器具有線圈部、電容部、以及將所述線圈部與所述電容部連接的第1布線,
所述電容部包含電容陣列,
所述電容陣列包含第1電容以及第2電容,
該振蕩模塊還具有與所述線圈部連接的第1端子,
所述第1布線將所述第1電容的一個電極與所述第1端子電連接,
所述第2電容的一個電極通過所述第1布線而與所述第1電容的所述一個電極連接,
所述第1布線的從所述第1端子至所述第1電容為止的布線長度比所述第1布線的從所述第1端子至所述第2電容為止的布線長度短。
11.根據(jù)權(quán)利要求8~10中的任意一項(xiàng)所述的振蕩模塊,其特征在于,
所述電容陣列還包含第3電容,
所述第3電容的一個電極通過所述第1布線而與所述第1電容的所述一個電極以及所述第2電容的所述一個電極連接。
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