[發(fā)明專利]感測(cè)裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710032642.3
• 申請(qǐng)日: 2017-01-16
• 公開（公告）號(hào): CN106842207B
• 公開（公告）日: 2019-07-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鄭小兵
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 業(yè)成科技(成都)有限公司;業(yè)成光電(深圳)有限公司
• 主分類號(hào): G01S15/02
• 分類號(hào): G01S15/02;G01D5/24
• 代理公司: 深圳市賽恩倍吉知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44334
• 代理人: 汪飛亞

本發(fā)明提供一種感測(cè)裝置，包括用于實(shí)現(xiàn)感測(cè)功能的感測(cè)模組和用于收容該感測(cè)模組并為該感測(cè)模組提供實(shí)現(xiàn)感測(cè)功能所需的電信號(hào)的傳輸通路的第一連接模組；所述感測(cè)模組包括二位于同一平面且彼此絕緣設(shè)置的二電極層；所述第一連接模組包括本體和至少二接觸腳，所述至少二接觸腳卡合在所述本體上，每一接觸腳包括相互電連接的第一部分和第二部分，所述至少二接觸腳的所述第一部分伸入所述本體，并分別與所述二電極層相接觸，所述至少二接觸腳的所述第二部分延伸至本體外部，所述感測(cè)模組經(jīng)由所述至少二接觸腳與外部系統(tǒng)電連接。所述感測(cè)裝置通過(guò)第一連接模組將信號(hào)引出，無(wú)需外接導(dǎo)線，且第一連接模組能對(duì)感測(cè)元件其保護(hù)作用。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種感測(cè)裝置。

背景技術(shù)

感測(cè)裝置已經(jīng)廣泛地應(yīng)用于工業(yè)、國(guó)防、消防、電子等不同領(lǐng)域。根據(jù)不同的感測(cè)原理，感測(cè)裝置的類型有很多種，如光學(xué)式感測(cè)裝置，電容式感測(cè)裝置，物質(zhì)波式感測(cè)裝置等。一種典型的物質(zhì)波式感測(cè)裝置為超聲波感測(cè)器，其通過(guò)感測(cè)元件產(chǎn)生超聲波信號(hào)并接收被待測(cè)物反射回的超聲波信號(hào)，基于接收到的超聲波信號(hào)產(chǎn)生感測(cè)信號(hào)以感測(cè)被待測(cè)物。超聲波感測(cè)裝置利用聲波覆蓋整個(gè)用于感測(cè)的表面，而被測(cè)物會(huì)阻斷這些駐波圖樣，此時(shí)可檢測(cè)出相應(yīng)的衰減，從而能進(jìn)行感測(cè)操作。超聲波感測(cè)裝置的感測(cè)元件的電極通常需要通過(guò)焊接工藝與外部系統(tǒng),如連接線、軟性電路板進(jìn)行連接，需要耗費(fèi)焊接的人工成本。而感測(cè)元件在安裝的過(guò)程中，由于元件裸露容易造成元件表面劃傷等問(wèn)題。并且，感測(cè)元件需透過(guò)光學(xué)膠,如環(huán)氧樹脂膠，與保護(hù)蓋板進(jìn)行貼合固定，而該過(guò)程都需要烘烤硬化工藝，增加了制程步驟與工藝復(fù)雜度。

發(fā)明內(nèi)容

鑒于此，有必要提供一種無(wú)需焊接導(dǎo)線、能夠保護(hù)元件的感測(cè)裝置。

一種感測(cè)裝置，包括用于實(shí)現(xiàn)感測(cè)功能的感測(cè)模組和用于收容該感測(cè)模組并為該感測(cè)模組提供實(shí)現(xiàn)感測(cè)功能所需的電信號(hào)的傳輸通路的第一連接模組；

所述感測(cè)模組包括位于同一平面且彼此絕緣設(shè)置的兩個(gè)電極層；

所述第一連接模組包括本體和至少兩個(gè)接觸腳，

所述至少兩個(gè)接觸腳卡合在所述本體上，每一接觸腳包括相互電連接的第一部分和第二部分，所述第一部分伸入所述本體，并與所述兩個(gè)電極層其中之一相接觸，所述第二部分延伸至所述本體外部，所述感測(cè)模組經(jīng)由所述至少兩個(gè)接觸腳的所述第二部分與外部系統(tǒng)電連接。

相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的感測(cè)裝置的無(wú)需焊接導(dǎo)線，是通過(guò)一具有接觸腳的連接器將信號(hào)引出，省去了焊線的人工成本，連接器能夠?qū)β懵兜脑浔Ｗo(hù)作用，可提高感測(cè)裝置的品質(zhì)。此外，感測(cè)裝置與蓋板之間通過(guò)常溫固化的膠系連接，避免了烘烤硬化工藝。

附圖說(shuō)明

圖1是本發(fā)明第一實(shí)施例的感測(cè)裝置的立體圖。

圖2是圖1所示的感測(cè)裝置的立體分解圖。

圖3是圖1沿Ⅲ-Ⅲ處剖面示意圖。

圖4是圖1沿Ⅳ-Ⅳ處剖面示意圖。

圖5是一較佳實(shí)施例的感測(cè)模組仰視圖。

圖6是第一實(shí)施的感測(cè)模組仰視圖。

圖7是第一實(shí)施例的第一連接模組的俯視圖。

圖8是第一實(shí)施例的第一連接模組與第二連接器的連接示意圖。

圖9是本發(fā)明第一實(shí)施例的感測(cè)裝置的組裝示意圖。

圖10是本發(fā)明第三實(shí)施例的感測(cè)裝置的第一連接模組的立體分解圖。

圖11是本發(fā)明第二實(shí)施例的感測(cè)裝置的剖面圖。

主要元件符號(hào)說(shuō)明