[發明專利]一種應用于反熔絲器件編程及測試系統的通信方法

有效

• 申請號: 201710032455.5
• 申請日: 2017-01-16
• 公開（公告）號: CN106878285B
• 公開（公告）日: 2020-11-13
• 發明（設計）人: 杜濤;晁醒;李威
• 申請（專利權）人: 電子科技大學
• 主分類號: H04L29/06
• 分類號: H04L29/06;H04L29/08;G11C17/16;G11C29/56
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• 代理人: 暫無信息

本發明屬于通信應用技術領域，涉及一種應用于反熔絲器件編程及測試系統的通信方法，主要是針對反熔絲FPGA、反熔絲PROM等反熔絲器件的編程及測試平臺的軟硬件通信方法；編程及測試系統包括：待編程及測試器件、應用層協議處理模塊、上位機軟件、下位機硬件；創建了一種面向低復雜度應用系統的易于構建和解析、擴展性強的應用層通信協議結構，通信協議的傳輸幀構成有：協議頭、對象編碼、數據、協議尾；設備之間的通信傳輸過程為：上位機軟件發送一幀傳輸幀信息到下位機硬件；下位機硬件解析得到編程及測試的應用層命令、數據和對象編碼，對器件進行編程及測試并反饋結果到上位機軟件；上位機軟件解析反饋信息并顯示在軟件界面；該編程及測試過程循環進行直到結束。

技術領域

本發明屬于通信應用技術領域，涉及一種應用于反熔絲器件編程及測試系統的通信方法，主要是針對反熔絲FPGA、反熔絲PROM等反熔絲器件的編程及測試平臺的軟硬件通信方法。

背景技術

隨著計算機應用技術和軟硬件通信技術的飛速發展，各種通信協議成為連接上位機軟件和下位機硬件的重要橋梁。通信協議種類繁多，有網絡通信協議、串口通信協議等。各應用領域都推出多種通用型的標準通信協議，網絡協議如TCP/IP網絡協議、GPRS無線傳輸協議；串口通信協議如RS232協議、RS485協議、I2C協議、SPI協議、CAN總線協議等等。上位機軟件和下位機硬件之間可以通過這些通信協議規則傳遞信息，準確的傳輸數據。然而這些協議只提供傳輸數據的基本方法，并沒有命令和數據解析的完整解決方案。

反熔絲器件編程及測試系統中上位機軟件和下位機硬件通信時，常常是一種流式的傳輸方式，如USB的傳輸，串口的傳輸。但是這些傳輸方式只提供一個傳輸的通道，并沒有提供設備間交互的功能，不能滿足我們對反熔絲器件編程及測試的需求。實際應用中，需要在傳輸層上構建應用層協議，實現反熔絲器件編程及測試系統的軟硬件通信。對低復雜度應用系統而言，若采用通用的常規復雜通信協議，往往設計復雜、成本高、效率低。針對以上問題，有必要提出一種面向低復雜度應用系統的新的應用層協議。

本發明提供一種半定制型應用層通信協議及軟硬件通信方法。該應用層協議簡潔、可擴展性強、不受物理層通信協議限制，采用該協議的軟硬件通信應用系統設計簡單、資源耗費少、成本低、效率高，能實現以反熔絲器件編程及測試系統為典型代表的低復雜度應用系統中上位機軟件和下位機硬件之間命令和數據的交互傳輸。

發明內容

本發明所要解決的技術問題在于提供一種反熔絲器件編程及測試系統的應用層通信協議及軟硬件通信方法，使得上位機軟件和下位機硬件實現功能交互，實現反熔絲器件的編程及測試。

本發明采用以下技術方案解決上述技術問題：

創建一種面向低復雜度應用系統的易于構建和解析、擴展性強的應用層通信協議結構。該協議結構被用于以反熔絲FPGA、反熔絲PROM為典型代表的反熔絲器件的編程及測試系統的軟硬件交互過程中。

本發明的反熔絲器件編程及測試系統包括：待編程及測試器件、應用層協議處理模塊、上位機軟件、下位機硬件。

該系統主要是完成對反熔絲FPGA、反熔絲PROM等反熔絲器件的編程及測試，下位機硬件通常可由微控制器或FPGA實現。系統中上位機軟件向下位機硬件發送編程及測試的應用層命令，下位機硬件執行對器件編程及測試的應用層命令并返回編程及測試的結果。系統中上位機軟件和下位機硬件有各自的應用層協議處理模塊，每幀應用層通信協議的傳輸幀在通信前應被定義，應用層協議處理模塊完成對每幀應用層通信協議的傳輸幀的構建和解析。上位機通過應用層協議處理模塊構建每一幀應用層通信協議的傳輸幀并向下位機硬件發送；下位機硬件通過應用層協議處理模塊解析收到的信息，得到編程及測試的應用層命令、對象編碼及數據，對器件進行編程及測試，并返回執行結果。

本發明的應用層通信協議的傳輸幀構成有：協議頭、對象編碼、數據、協議尾。