[發明專利]一種多孔熱管

在審

• 申請號: 201710032447.0
• 申請日: 2017-01-16
• 公開（公告）號: CN106885484A
• 公開（公告）日: 2017-06-23
• 發明（設計）人: 肖立峰;田雪濤
• 申請（專利權）人: 深圳市邁安熱控科技有限公司;肖立峰
• 主分類號: F28D15/02
• 分類號: F28D15/02
• 代理公司: 深圳眾鼎專利商標代理事務所(普通合伙)44325
• 代理人: 譚果林

技術領域

本發明屬于熱管理技術領域，具體涉及一種多孔熱管。

背景技術

在電動汽車、工業電子、消費類電子、機房、數據服務器等領域，設備或者器件在工作時會產生大量的熱，這種熱量如果不能及時散走，會使設備的溫度或者環境溫度不斷上升，高溫會嚴重影響到設備的運行穩定性和壽命，因此需要進行各種熱管理，使得設備在適合的溫度范圍內進行工作。熱管理包含傳熱和散熱，其中一種傳熱裝置為多孔熱管，多孔熱管的內部微通道的數量在2個以上，這些微通道的數量直接影響到熱管的導熱效率。目前市場上主要采用的熱管為單孔熱管，導熱效率較低。

發明內容

針對現有單孔熱管傳熱效率較低的問題，本發明提供了一種多孔熱管。

本發明解決上述技術問題所采用的技術方案如下：

提供一種多孔熱管，所述多孔熱管的兩端封閉以形成第一封閉端及第二封閉端，所述多孔熱管內部具有相互獨立的多個微通道孔，所述第一封閉端內側設置有第一空腔，所述第二封閉端的內側設置有第二空腔，所述多個微通道孔的一端與所述第一空腔連通，所述多個微通道孔的另一端與所述第二空腔連通；

在所述多孔熱管的橫截面上，所述多個微通道孔的截面多排多列的二維陣列排布。

進一步的，所述多孔熱管的橫截面上，所述多個微通道孔的截面呈矩形陣列排布、環形陣列排布或放射性點陣排布。

進一步的，所述多孔熱管的橫截面為矩形或圓形。

進一步的，所述多孔熱管的一端焊接形成第一封閉端，所述多孔熱管的另一端焊接形成第二封閉端，所述第一空腔形成在所述多孔熱管的一端端面的內側，所述第二空腔形成在所述多孔熱管的另一端端面的內側。

進一步的，所述多孔熱管的一端密封套設有第一蓋帽以形成第一封閉端，所述第一空腔形成在所述多孔熱管的一端端面與所述第一蓋帽之間。

進一步的，所述多孔熱管的另一端密封套設有第二蓋帽以形成第二封閉端，所述第二空腔形成在所述多孔熱管的另一端端面與所述第二蓋帽之間。

進一步的，所述第一蓋帽上設置有工質注入柱，所述工質注入柱的中心位置設置有工質注入孔，所述工質注入孔的一端與外部連通，另一端與所述第一腔室連通。

進一步的，所述微通道孔的內側壁上設置有齒狀結構。

根據本發明提供的多孔熱管，多孔熱管的兩端封閉以形成第一封閉端及第二封閉端，多孔熱管內部具有相互獨立的多個微通道孔，第一封閉端內側設置有第一空腔，第二封閉端的內側設置有第二空腔，多個微通道孔的一端與第一空腔連通，多個微通道孔的另一端與第二空腔連通。由此，多個微通道孔在多孔熱管相互連通，有效地提升了該多孔熱管的傳熱效率；

另一方面，在多孔熱管的橫截面上，多個微通道孔的截面呈非直線的規則或不規則點陣排布，即多個微通道孔相互之間呈一定的空間結構排布，從而增大了不同微通道孔的孔壁之間的熱傳導面積，有利于提高熱傳導效率。

附圖說明

圖1是本發明第一實施例提供的多孔熱管的截面圖；

圖2是圖1中A-A面的剖面圖；

圖3是圖2中B處的放大圖；

圖4是圖2中C處的放大圖；

圖5是本發明第三實施例提供的多孔熱管的截面圖；

圖6是本發明第四實施例提供的多孔熱管的截面圖；

圖7是本發明第五實施例提供的多孔熱管的截面圖。

說明書附圖中的附圖標記如下：

1、多孔熱管；11、第一封閉端；12、第二封閉端；13、微通道孔；14、第一空腔；15、第二空腔；

2、多孔熱管；21、微通道孔；

3、多孔熱管；31、微通道孔；

4、多孔熱管；41、微通道孔。

具體實施方式

為了使本發明所解決的技術問題、技術方案及有益效果更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。

參見圖1和圖2所示，為本發明第一實施例提供的多孔熱管，所述多孔熱管1的兩端封閉以形成第一封閉端11及第二封閉端12，所述多孔熱管1內部具有相互獨立的多個微通道孔13，所述第一封閉端11內側設置有第一空腔14，所述第二封閉端12的內側設置有第二空腔15，所述多個微通道孔13的一端與所述第一空腔14連通，所述多個微通道孔13的另一端與所述第二空腔15連通；

所述多孔熱管1的橫截面上，所述多個微通道孔13的截面呈多排多列的二維陣列排布。