[發明專利]一種多孔熱管

在審

• 申請號: 201710032446.6
• 申請日: 2017-01-16
• 公開（公告）號: CN106989625A
• 公開（公告）日: 2017-07-28
• 發明（設計）人: 肖立峰;田雪濤
• 申請（專利權）人: 深圳市邁安熱控科技有限公司;肖立峰
• 主分類號: F28D15/02
• 分類號: F28D15/02
• 代理公司: 深圳眾鼎專利商標代理事務所(普通合伙)44325
• 代理人: 譚果林

技術領域

本發明屬于熱管理技術領域，具體涉及一種多孔熱管。

背景技術

在電動汽車、工業電子、消費類電子、機房、數據服務器等領域，設備或者器件在工作時會產生大量的熱，這種熱量如果不能及時散走，會使設備的溫度或者環境溫度不斷上升，高溫會嚴重影響到設備的運行穩定性和壽命，因此需要進行各種熱管理，使得設備在適合的溫度范圍內進行工作。熱管理包含傳熱和散熱。目前市場上主要采用的傳熱裝置為單孔熱管，該單孔熱管的傳熱效率較低。

發明內容

針對現有單孔熱管傳熱效率較低的問題，本發明提供了一種多孔熱管。

本發明解決上述技術問題所采用的技術方案如下：

提供一種多孔熱管，所述多孔熱管的兩端封閉以形成第一封閉端及第二封閉端，所述多孔熱管內部具有相互隔絕的多個回路結構，每一所述回路結構包括多個相通的微通道孔；

在所述多孔熱管的橫截面上，所述多個微通道孔的截面呈多排多列的二維陣列排布。

進一步的，所述多孔熱管的橫截面上，所述多個微通道孔的截面呈矩形陣列排布、環形陣列排布或放射性點陣排布。

進一步的，每一所述回路結構中的多個微通道孔的頭端相互連通，每一所述回路結構中的多個微通道孔的尾端相互連通。

進一步的，所述多孔熱管的一端焊接形成第一封閉端，所述多孔熱管的另一端焊接形成第二封閉端。

進一步的，所述多孔熱管的一端通過插入一與所述多孔熱管橫截面形狀匹配的第一堵帽以形成第一封閉端。

進一步的，所述多孔熱管的另一端通過插入一與所述多孔熱管橫截面形狀匹配的第二堵帽以形成第二封閉端。

進一步的，所述微通道孔的內側壁上設置有齒狀結構。

進一步的，多個所述回路結構中微通道孔的數量相同。

進一步的，多個所述回路結構中包含至少兩種數量的微通道孔。

根據本發明提供的多孔熱管，多孔熱管的兩端封閉以形成第一封閉端及第二封閉端，多孔熱管內部具有相互隔絕的多個回路結構，每一回路結構包括多個相通的微通道孔。由此，多個微通道孔在各自的回路結構中相互連通，多孔熱管中充裝的工作介質在獨立的回路結構中循環，有效地提升了該多孔熱管的傳熱效率；

另一方面，在多孔熱管的橫截面上，多個微通道孔的截面呈非直線的規則或不規則點陣排布，即多個回路結構相互之間呈一定的空間結構排布，從而增大了不同回路結構之間的熱傳導面積，有利于提高熱傳導效率。

附圖說明

圖1是本發明第一實施例提供的多孔熱管的端部截面圖；

圖2是圖1中A-A面的剖視圖；

圖3是圖1中B處的放大示意圖；

圖4是本發明第二實施例提供的多孔熱管的端部截面圖；

圖5是圖4中C-C面的剖視圖；

圖6是圖4中D處的放大示意圖。

說明書附圖中的附圖標記如下：

1、多孔熱管1；11、第一封閉端11；12、第二封閉端12；13、回路結構 13；131、微通道孔131；132、第一連接通孔132；133、第二連接通孔133；

2、多孔熱管1；21、第一封閉端11；22、第二封閉端12；23、回路結構 13；231、微通道孔131；232、第一連接通孔132；233、第二連接通孔133。

具體實施方式

為了使本發明所解決的技術問題、技術方案及有益效果更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本發明進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。

參見圖1和圖2所示，為本發明第一實施例提供的多孔熱管1，所述多孔熱管1的兩端封閉以形成第一封閉端11及第二封閉端12，所述多孔熱管1內部具有相互隔絕的多個回路結構13，每一所述回路結構13包括多個相通的微通道孔 131；

所述多孔熱管1的橫截面上，所述多個微通道孔131的截面呈多排多列的二維陣列排布。

所述多孔熱管1的橫截面指的是其與微通道孔131延伸方向相垂直的截面。

多排多列的二維陣列排布指的是，所述多個微通道孔131的截面不在同一直線上，而是呈二維方向進行排布，且所述二維陣列排布可以是規則的或是不規則的，即多個回路結構13在多孔熱管所在空間上呈三維設置。

在本實施例中，如圖3所示，所述多孔熱管1的橫截面上，所述多個微通道孔131的截面呈矩形陣列排布，即所述多個微通道孔131以相互垂直的行和列形式進行排布，行與行之間間距相等，列與列之間間距相等。