[發明專利]一種多模物聯網標準化模組

在審

• 申請號: 201710031136.2
• 申請日: 2017-01-17
• 公開（公告）號: CN106790652A
• 公開（公告）日: 2017-05-31
• 發明（設計）人: 李興華;袁濤;范墨林;韓崇志
• 申請（專利權）人: 袁濤
• 主分類號: H04L29/08
• 分類號: H04L29/08;H04B1/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種多模物聯網標準化模組，采用統一接入認證模型，包括天線，在同一個芯片中，實現多種不同的無線網絡通信模式，模塊根據用戶配置工作在特定模式；

所述統一接入認證模型整個框架由認證模塊層、通用協議管理層和密鑰適配層三個模塊組成，其中認證模塊層和通用協議管理層在SIM卡或芯片上實現，密鑰適配層在終端設備上來實現；

所述認證模塊層通過對SIM卡進行擴展，使其具有開放性，能夠支持多種認證協議；

所述通用協議管理層對認證協議進行模塊化管理，將認證協議以模塊的形式進行添加和刪除，凡是雙向認證的協議均可以添加到通用認證模塊中，協議的添加可以通過空口與移動網絡運營商MNO進行交互，下載到終端；

所述通用協議管理層對認證協議進行封裝和認證框架制定，不同的認證協議消息交互是各不相同的，為了能夠讓交互的雙方理解協議消息的內容，需要對消息做封裝，加上一定的頭部信息，使得雙方能夠理解所傳輸消息的語義信，同時為了能夠將這些各不相同的協議統一對外提供服務，需要制定一個認證框架，也即對外的統一接口，這樣對外就能夠消除差異性；

所述通用協議管理層協議執行雙方進行認證協議的協商選擇，由于終端支持多種認證方法，所以網絡側在同終端進行認證之前，需要先從所支持的認證協議中協商出一種雙方均支持的協議，然后執行，為了實現通用協議管理層的功能，借鑒擴展認證協議EAP的方法；

所述密鑰適配層分別給不同的通信模塊提供各自的密鑰，所述密鑰適配層將統一密鑰分別轉化成各個通信模塊和應用服務需要的密鑰，并將其對應輸出；密鑰適配層的功能在終端來實現；

所述天線采用新型多支路結構和耦合饋電技術，實現天線的寬帶化和小型化；

所述天線的不同頻段對應的天線的走線長度不同，

所述天線通過單刀多擲開關實現在幾種走線的天線之間的切換。