[發明專利]柔性襯底處理裝置在審
| 申請號： | 201710030789.9 | 申請日： | 2012-11-23 |
| 公開（公告）號： | CN106868532A | 公開（公告）日： | 2017-06-20 |
| 發明（設計）人： | 高橋實;齋藤祐美子;桃純平;森若圭恵;楠本直人 | 申請（專利權）人： | 株式會社半導體能源研究所 |
| 主分類號： | C25B3/04 | 分類號： | C25B3/04;C25D1/18;C25D5/48;C25D7/06;C25D9/02;C25D11/00;C25D13/04;C25D13/16 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 李志強,黃念 |
| 地址： | 日本神奈*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 柔性 襯底 處理 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種柔性襯底處理裝置，包括：
包括第一退繞機構的襯底搬出部，該第一退繞機構設置有纏繞著柔性襯底的第一筒管；
還原處理部，該還原處理部包括容納有電解液的第一槽、在所述第一槽中與所述柔性襯底平行的第一電極及使所述柔性襯底浸漬在所述電解液中的第一輥；
包括第二槽的洗滌部，該第二槽容納有洗滌液及以使所述柔性襯底浸漬在所述洗滌液中的方式支撐所述柔性襯底的第二輥；
包括第一干燥單元的干燥部；以及
包括卷繞機構的襯底搬入部，該卷繞機構設置有卷起所述柔性襯底的第二筒管，
其中，在柔性襯底的搬送路徑中，依次組合有所述襯底搬出部、所述還原處理部、所述洗滌部、所述干燥部及所述襯底搬入部。
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