[發明專利]太陽能溫差發電移動冰箱

在審

• 申請號: 201710030537.6
• 申請日: 2017-01-16
• 公開（公告）號: CN106766494A
• 公開（公告）日: 2017-05-31
• 發明（設計）人: 諸建平
• 申請（專利權）人: 浙江聚珖科技股份有限公司
• 主分類號: F25D11/00
• 分類號: F25D11/00;F25D19/00;F25D23/10;H02N11/00
• 代理公司: 溫州市品創專利商標代理事務所(普通合伙)33247
• 代理人: 程春生

技術領域

本發明涉及一種制冷裝置，尤其是一種采用太陽能發電板進行光伏發電，同時利用熱源進行溫差發電的可移動冰箱。

背景技術

冰箱作為人們日常生活中常用的電器，目前主要是通過市電進行供能工作，采用壓縮機結構進行制冷。該結構雖然簡單，技術成熟，但是卻存在諸多問題，例如冷凝器為制冷系統的部件，把蒸汽轉變成液體，將管子中的熱量，以很快的方式，傳導到管子附近的空氣中，從而導致冷凝器產生的多余熱能白白浪費。另一方面，在戶外或沒有市電的情況下，如何利用太陽能進行光電和熱發電也顯得十分重要，將給使用帶來較大的便利性。

在現有技術中，已公開了一種用于制冷設備的制冷裝置，如在公告號為CN204535262U的一種多用冰箱，包括長方體型箱體，其特征在于還包括溫度調節結構和太陽能機構，所述太陽能機構包括蓄電池、逆變器及太陽能板；所述溫度調節機構包括第一溫度傳感器、第二溫度傳感器、溫度調節器及微控制器；所述箱體由導熱板分為保溫機構和冷凍機構，所述保溫機構包括保溫室、散熱鰭片及散熱風扇，保溫室的底板為導熱材質，側壁為絕熱材質，保溫室底板與導熱板之間貼設有若干串聯的制冷片，且制冷片冷端與導熱板接觸，熱端與保溫室底部留有間隙；所述保溫室的兩側設置有若干散熱器片，散熱器片上方設置有散熱風扇，所述箱體上與散熱風扇對應的地方設有通風孔；所述冷凍機構由絕熱板分為容納室和冷凍室，所述微控制器、蓄電池及逆變器設置于容納室中，所述第一傳感器設置于冷凍室中，第二傳感器設置在保溫室中，太陽能板設置在箱體外壁；保溫室和冷凍室設置有柜門，且保溫室的柜門上設置有顯示屏；所述第一溫度傳感器、第二溫度傳感器、溫度調節器、顯示屏及散熱風扇與微控制器電連接，所述溫度調節器與制冷片電連接；所述箱體側壁設置有推桿，底部設置有萬向輪。

通過分析，該專利設置了太陽能機構，當陽光充足時可以直接使用太陽能供電，進一步節約電能，且便于攜帶。通過在保溫室和冷凍室分別設置溫度傳感器，可以在顯示屏上實時顯示其溫度，并可以通過溫度調節器改變制冷片的電流，以調節制冷溫度等優點。

但是，該專利對于半導體制冷片熱端產生的熱量，不僅無法進行熱量的回收利用，還需要進行散熱，不僅使制冷裝置的結構更加復雜，而且也在一定程度上造成了成本的上升。同樣的，對于太陽能的利用也僅限于利用太陽能板進行發電，無法進一步對太陽能發電板上的熱量進一步利用發電。

發明內容

本發明針對上述不足，提供一種利用太陽能光電發電，同時利用太陽能發電板、熱交換器、半導體制冷片熱端等熱源的多余熱量進行溫差發電的可移動冰箱。為了實現上述目的，本發明采用太陽能發電、熱量回收發電、制冷效果良好、的移動冰箱技術方案是：

一種太陽能溫差發電移動冰箱，包括有箱體，所述箱體表面設置有太陽能溫差發電裝置，在箱體內部設置有制冷裝置，所述太陽能溫差發電裝置和/或制冷裝置中的熱源表面直接或間接的固定有半導體溫差發電片。

所述的太陽能溫差發電裝置，包括有太陽能發電板和溫差發電片，所述太陽能發電板背面固定有溫差發電片的熱端，溫差發電片通過太陽能發電板受太陽光照后的熱量進行溫差發電。

所述的制冷裝置包括蒸發器或者半導體制冷片。

所述半導體制冷片冷端固定有導冷板，并貼合于內膽，或者固定有風冷結構，包括有外殼、散冷器和風扇，所述外殼內固定有散冷器和風扇，散冷器與蒸發器或半導體制冷片冷端表面固定，外殼上端設置有出風口，外殼下端設置有進風口。

所述半導體制冷片的熱端、或熱交換器、或太陽能發電板為熱源。

所述的太陽能發電板上方固定有聚光透鏡或聚光杯。

所述熱源表面的溫差發電片為多層結構，或與均溫板交錯固定形成多層結構，最外側的溫差發電片或均溫板的表面固定有散熱器或冷交換器。

所述的溫差發電片和/或均溫板上設置有絕緣層，絕緣層上設置包括有可焊接部位和電氣連接分布線路層。

所述的均溫板為多片，從熱源開始到散熱器，數量逐漸減少。

所述的溫差發電片連接有儲能裝置，儲能裝置連接于箱體表面的驅動電源和/或顯示屏。

本發明的有益效果：太陽能溫差發電模塊，在利用太陽能光電發電的同時，進一步利用溫差進行發電，提高了太陽能的利用效率。在冷凝器或半導體制冷片的熱端固定溫差發電芯片，從而實現多余熱量的回收發電。

采用均溫板，可以快速的將熱源熱量均勻的傳遞到溫差發電芯片的熱端，而且可以擴大熱傳導面積增加發電片溫差，使更多的溫差發電芯片同時均勻發電，從而提高發電效率。