[發明專利]塑封材料過孔及其填充方法有效
| 申請號： | 201710030404.9 | 申請日： | 2017-01-17 |
| 公開（公告）號： | CN106783778B | 公開（公告）日： | 2023-06-06 |
| 發明（設計）人： | 何志宏;林正忠;仇月東 | 申請（專利權）人： | 盛合晶微半導體（江陰）有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/48 | 分類號： | H01L23/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海光華專利事務所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明偉 |
| 地址： | 214437 江蘇省無錫市江陰市*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 塑封 材料 及其 填充 方法 | ||
1.一種塑封材料過孔的填充方法，其特征在于，所述填充方法包括：
S1：提供一金屬焊盤結構，并在所述金屬焊盤結構上表面形成塑封材料層，其中，所述塑封材料層的厚度大于200um；
S2：在對應金屬焊盤位置的塑封材料層上形成開口，并在所述開口的內表面形成阻擋層，其中，所述金屬焊盤上方保留有預定厚度的塑封材料層作為保護層；所述開口的形成方法包括：
S21：在對應金屬焊盤位置的塑封材料層上形成凹槽，并在所述凹槽的內表面形成阻擋層；
S22：去除所述凹槽底部的阻擋層，并在所述凹槽底部重復S21至少一次，以形成所述開口；
S3：去除所述開口底部的阻擋層及保護層，暴露出所述金屬焊盤；
S4：在所述阻擋層表面及金屬焊盤上表面形成種子層，并在所述種子層表面依次形成金屬層和聚合物層。
2.根據權利要求1所述的塑封材料過孔的填充方法，其特征在于，采用激光鉆孔工藝形成所述凹槽，所述激光鉆孔的能量為0.5～3J/cm2。
3.根據權利要求1所述的塑封材料過孔的填充方法，其特征在于，S2中所述阻擋層的厚度為100nm～3um。
4.根據權利要求1所述的塑封材料過孔的填充方法，其特征在于，S2中所述阻擋層包括三～五族元素的氮化物、氧化物、或其氮化物與氧化物形成的混合層中的一種或多種。
5.根據權利要求1所述的塑封材料過孔的填充方法，其特征在于，S2中所述保護層的厚度為1～10um。
6.根據權利要求1所述的塑封材料過孔的填充方法，其特征在于，S3中采用激光鉆孔或干法刻蝕工藝去除所述開口底部的阻擋層和保護層，其中，所述激光鉆孔的能量為0.2～1J/cm2。
7.根據權利要求1所述的塑封材料過孔的填充方法，其特征在于，所述金屬焊盤結構包括：
載板；
形成于所述載板上表面的重布線層；以及
形成于所述重布線層上的至少一個金屬焊盤。
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