[發明專利]大倒角石英晶片尺寸測量方法在審
| 申請號： | 201710030297.X | 申請日： | 2017-01-17 |
| 公開（公告）號： | CN106568384A | 公開（公告）日： | 2017-04-19 |
| 發明（設計）人： | 華曉鋒;陳浙泊;陳林 | 申請（專利權）人： | 浙江大學臺州研究院 |
| 主分類號： | G01B11/00 | 分類號： | G01B11/00 |
| 代理公司： | 臺州市南方商標專利事務所(普通合伙)33225 | 代理人： | 白家駒 |
| 地址： | 318000 浙*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 倒角 石英 晶片 尺寸 測量方法 | ||
【說明書】：
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