[發明專利]溫度傳感器芯片測試校準的溫度環境的構建方法及系統

在審

• 申請號: 201710029842.3
• 申請日: 2017-01-16
• 公開（公告）號: CN106768487A
• 公開（公告）日: 2017-05-31
• 發明（設計）人: 王彥虎;李文昌
• 申請（專利權）人: 中國科學院半導體研究所
• 主分類號: G01K15/00
• 分類號: G01K15/00
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司11021
• 代理人: 任巖

1.一種溫度傳感器芯片測試校準的溫度環境的構建方法，其特征在于，包含：

S1、將一立體器件的體對角線分割為至少一段子對角線；

S2、以所述子對角線為立體單元的體對角線；以整個立體器件或其中一部分結構劃分，得到至少一個立體單元，即所述溫度環境，所述立體單元的幾何中心配置為所述溫度傳感器芯片。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，在立體單元的各頂點放置溫度測量器件，計算在立體單元的體對角線兩端點溫度差作為立體單元的溫度均勻度，并且該溫度均勻度小于所述溫度傳感器芯片的溫度精度的兩倍。

3.一種用于測試校準溫度傳感器芯片的系統，用于對溫度精度為B的所述芯片進行校準測試，其特征在于，包含：

溫度測試校準組件，包括：

溫度均勻度為T的立體器件，其相距最遠的兩個點之間的長度為L，所述立體器件包括至少一個對立體器件進行劃分得到的立體單元，所述立體單元的溫度均勻度D小于2B；所述立體單元的幾何中心配置為所述溫度傳感器芯片；

多個溫度測量器件，分別置于所述立體單元的各頂點；

控制模塊，與溫度測試校準組件實現電性連接，用于調整、監控所述立體器件的內部溫度，以及測試校準所述溫度傳感器芯片，使得溫度傳感器芯片的輸出溫度為所述溫度表征。

4.根據權利要求3所述的系統，其特征在于，所述立體器件為溫箱或油槽。

5.根據權利要求3所述的系統，其特征在于，所述立體器件為內部溫度分布均勻的立體器件，所述立體單元相距最遠的兩個點之間的長度M＝DL/T。

6.根據權利要求3所述的系統，其特征在于，還包括：

芯片插座，置于所述立體單元的幾何中心，配置為固定所述溫度傳感器芯片；

配套板卡，固定所述溫度測量器件和芯片插座，及實現所述溫度測量器件和溫度傳感器芯片的電氣連接。

7.根據權利要求3所述的系統，其特征在于，所述溫度測量器件包括鉑電阻。

8.根據權利要求3所述的系統，其特征在于，所述立體單元為立方體單元，位置和尺寸滿足：以立體器件的任一體對角線分割，得到至少一段不大于的子對角線，以所述子對角線為立方體單元的體對角線，以整個立體器件或者其中一部分結構劃分，得到至少一個a×a×a的立方體單元。

9.根據權利要求3所述的系統，其特征在于，所述控制模塊包含：

上機檢測單元，用于檢測所述溫度測量器件和溫度傳感器芯片之間的電氣連接是否正常；

溫度控制單元，用于監控及調整立體器件內部的溫度；

校準前溫度參考點測試單元，用于測試校準前立體器件的內部溫度數據；

預燒錄單元，通過對校準前溫度參考點測試單元所測得數據進行算法處理和計算，并向溫度傳感器芯片寫入計算得到的數據；

熔絲校準鎖定單元，用于對溫度傳感器芯片進行熔絲校準及校準位鎖定；

全溫區測試單元，用于評估溫度傳感器芯片的校準結果；

數據處理單元，用于分析和整理測試校準結果，并生成測試校準報告。

10.根據權利要求3所述的系統，其特征在于，相鄰的所述立體單元之間的面互相重合，且重合的面各頂點上只放置一個溫度測量器件。