[發(fā)明專利]儀表測(cè)試用板卡

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710029544.4
• 申請(qǐng)日: 2017-01-16
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN108318751B
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-12-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 伏曉剛;陳龍;胡之躍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 大陸汽車車身電子系統(tǒng)（蕪湖）有限公司
• 主分類號(hào): G01R31/00
• 分類號(hào): G01R31/00
• 代理公司: 北京市中咨律師事務(wù)所 11247
• 代理人: 李燁;楊曉光

本發(fā)明的實(shí)施例提供一種儀表測(cè)試用板卡，包括：通訊模塊，處理器模塊，電源模塊，以及測(cè)試功能模塊。通訊模塊被配置為實(shí)現(xiàn)處理器模塊與上位機(jī)之間的通訊。處理器模塊被配置為：根據(jù)來(lái)自上位機(jī)的指令控制測(cè)試功能模塊完成測(cè)試功能，以及向上位機(jī)反饋測(cè)試狀態(tài)。電源模塊被配置為向通訊模塊、處理器模塊以及測(cè)試功能模塊供電。測(cè)試功能模塊被配置為在處理器模塊的控制下，完成測(cè)試功能。根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例的儀表測(cè)試用板卡，能夠降低測(cè)試系統(tǒng)的復(fù)雜程度，并且降低測(cè)試系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)和使用成本。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及自動(dòng)測(cè)試技術(shù)，尤其涉及儀表測(cè)試用板卡。

背景技術(shù)

目前，各種多功能儀表已經(jīng)被廣泛使用。在多功能儀表工作之前，需要對(duì)于儀表進(jìn)行測(cè)試。在使用儀表測(cè)試用板卡組建測(cè)試系統(tǒng)時(shí)，由于現(xiàn)有的儀表測(cè)試用板卡針對(duì)特定的功能而設(shè)計(jì)，需要使用多個(gè)儀表測(cè)試用板卡，并且在測(cè)試過(guò)程中需要對(duì)于連接待測(cè)儀表的電路線纜進(jìn)行更換，這使得測(cè)試系統(tǒng)的復(fù)雜程度增加，不利于成本的降低。

儀表測(cè)試用板卡存在改進(jìn)空間。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的實(shí)施例提供了儀表測(cè)試用板卡。

根據(jù)第一個(gè)方面，本發(fā)明的實(shí)施例提供了一種儀表測(cè)試用板卡，包括：通訊模塊，處理器模塊，電源模塊，以及測(cè)試功能模塊。通訊模塊被配置為實(shí)現(xiàn)處理器模塊與上位機(jī)之間的通訊。處理器模塊被配置為：根據(jù)來(lái)自上位機(jī)的指令控制測(cè)試功能模塊完成測(cè)試功能，以及向上位機(jī)反饋測(cè)試狀態(tài)。電源模塊被配置為向通訊模塊、處理器模塊以及測(cè)試功能模塊供電。測(cè)試功能模塊被配置為在處理器模塊的控制下，完成測(cè)試功能。

在本發(fā)明的實(shí)施例中，測(cè)試功能模塊包括：連接矩陣模塊、數(shù)字量輸出模塊、狀態(tài)指示電平隔離輸入模塊、狀態(tài)指示電平隔離輸出模塊、電阻測(cè)量模塊、電流測(cè)量模塊以及電壓測(cè)量模塊。

在本發(fā)明的實(shí)施例中，連接矩陣模塊包括：在第一方向上平行排列的多條第一連接線，在第二方向上平行排列的多條第二連接線，以及多個(gè)輸出端。輸出端與第一連接線連接，并且與第二連接線連接。第一連接線與第二連接線交叉，并且絕緣。在第一連接線與第二連接線的交叉位置，設(shè)置有與該第一連接線導(dǎo)通的第一連接點(diǎn)，以及與該第二連接線導(dǎo)通的第二連接點(diǎn)。

在本發(fā)明的實(shí)施例中，連接矩陣模塊還包括可編程電阻。可編程電阻的第一端與第一連接線連接，并且與第二連接線連接。可編程電阻的第二端與第一連接線連接，并且與第二連接線連接。

在本發(fā)明的實(shí)施例中，連接矩陣模塊還包括PWM信號(hào)源。PWM信號(hào)源的第一輸出端與第一連接線連接，并且與第二連接線連接。PWM信號(hào)源的第二輸出端與第一連接線連接，并且與第二連接線連接。

在本發(fā)明的實(shí)施例中，數(shù)字量輸出模塊包括：數(shù)字量高電壓端、數(shù)字量低電壓端、電壓選擇開(kāi)關(guān)、多個(gè)輸出端選擇開(kāi)關(guān)、以及多個(gè)數(shù)字量輸出端。電壓選擇開(kāi)關(guān)的第一可動(dòng)觸點(diǎn)與數(shù)字量高電壓端連接，第二可動(dòng)觸點(diǎn)與數(shù)字量低電壓端連接，固定觸點(diǎn)與多個(gè)輸出端選擇開(kāi)關(guān)的一端連接。多個(gè)輸出端選擇開(kāi)關(guān)的另一端與多個(gè)數(shù)字量輸出端分別連接。

在本發(fā)明的實(shí)施例中，狀態(tài)指示電平隔離輸入模塊包括：狀態(tài)指示電平輸入端，類型選擇開(kāi)關(guān)，第一電壓端，第二電壓端，第一分壓電阻，第二分壓電阻，光電耦合器，第三電壓端，I/O芯片。光電耦合器的第一輸入端與類型選擇開(kāi)關(guān)的固定觸點(diǎn)連接。第一電壓端與類型選擇開(kāi)關(guān)的第一可動(dòng)觸點(diǎn)連接。第二電壓端與類型選擇開(kāi)關(guān)的第二可動(dòng)觸點(diǎn)連接。第一電壓端的電壓大于第二電壓端的電壓。在待輸入的狀態(tài)指示電平為高電平有效時(shí)，類型選擇開(kāi)關(guān)的固定觸點(diǎn)與第二可動(dòng)觸點(diǎn)導(dǎo)通。在待輸入的狀態(tài)指示電平為低電平有效時(shí)，類型選擇開(kāi)關(guān)的固定觸點(diǎn)與第一可動(dòng)觸點(diǎn)導(dǎo)通。第一分壓電阻連接在光電耦合器的第一輸入端和第二輸入端之間。狀態(tài)指示電平輸入端通過(guò)第二分壓電阻與光電耦合器的第二輸入端連接。光電耦合器的第一輸出端與I/O芯片以及第三電壓端連接，第二輸出端接地。I/O 芯片與處理器模塊連接。