[發(fā)明專利]PCB層偏對準度數(shù)據(jù)化分析方法和管控系統(tǒng)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710029056.3
• 申請日: 2017-01-16
• 公開（公告）號: CN106961807B
• 公開（公告）日: 2019-07-05
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 楊海云;陳銀華;楊興;周宜洛;張志遠;何平
• 申請（專利權(quán)）人: 生益電子股份有限公司
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 廣州知順知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 44401
• 代理人: 彭志堅

1.一種PCB層偏對準度數(shù)據(jù)化分析方法，其特征在于，包括步驟：

用X-RAY透視法數(shù)據(jù)化探測層壓后PCB半成品相鄰層偏、整體層偏的對準度能力數(shù)據(jù)；

用電性能開短路法探測外層蝕刻后PCB成品對準度能力數(shù)據(jù)；

在基于上述半成品相鄰層偏、整體層偏的對準度能力數(shù)據(jù)和成品對準度能力數(shù)據(jù)的基礎(chǔ)上，根據(jù)不同PCB產(chǎn)品的設(shè)計結(jié)構(gòu)、生產(chǎn)設(shè)備及工藝流程，系統(tǒng)地分析出不同產(chǎn)品在不同的工藝路線下的對準度能力水平；

其中，所述用X-RAY透視法數(shù)據(jù)化探測層壓后PCB半成品的相鄰層偏、整體層偏的對準度能力數(shù)據(jù)的步驟包括：

在每張覆銅板分別設(shè)置若干組總標靶和分標靶，每張覆銅板的總標靶設(shè)計在相同的位置，每張覆銅板的分標靶依次錯開設(shè)置；

先測得各組總標靶坐標數(shù)據(jù)，計算出PCB板的實際重心，并將實際重心與PCB板設(shè)計的理論重心重合；

再測得每張覆銅板的分標靶的坐標數(shù)據(jù)，并將實際測得的分標靶坐標與理論設(shè)計的分標靶坐標相比，計算出每個分標靶的偏移量；同時計算出PCB半成品的相鄰層偏和整體層偏對準度能力數(shù)據(jù)；

其中，所述用電性能開短路法探測外層蝕刻后PCB成品對準度能力數(shù)據(jù)的步驟包括：

在每張覆銅板分別設(shè)置若干組相同的測試模塊，每組模塊都是在每張覆銅板相同的位置上將內(nèi)層圖形分別設(shè)計多組不同大小的空心基材圈和接地孔、外層圖形相應(yīng)地設(shè)計成焊環(huán)；再通過層壓、鉆孔、沉銅和外層蝕刻流程后，多組空心基材圈與接地孔就形成了多個電性能回路；通過電性能開短路的探測方法，可以探測出多組空心基材圈與接地孔回路的開短路狀態(tài)，回路短路的點表示對準度能力不夠，回路開路的點表示對準度能力符合要求，最后得出PCB成品的整體對準度能力數(shù)據(jù)。

2.如權(quán)利要求1所述的PCB層偏對準度數(shù)據(jù)化分析方法，其特征在于，多組不同大小的空心基材圈尺寸按大小依次設(shè)置，相鄰空心基材圈之間留有一定的Pitch間距。

3.如權(quán)利要求1所述的PCB層偏對準度數(shù)據(jù)化分析方法，其特征在于，所述相鄰層偏對準度能力數(shù)據(jù)包括第一偏移距離和第一偏移角度，通過第一偏移距離可以監(jiān)控出相鄰兩層之間的偏移量，通過第一偏移角度可以監(jiān)控出相鄰兩層之間的偏移方向；

所述整體層偏的對準度能力數(shù)據(jù)是取所有單層層偏中最大的層偏數(shù)據(jù)值，整體層偏的對準度能力數(shù)據(jù)包括第二偏移距離和第二偏移角度，通過第二偏移距離可以監(jiān)控出PCB整板的最大偏移量，通過第二偏移角度可以監(jiān)控PCB整板的偏移方向。

4.一種PCB層偏對準度數(shù)據(jù)化管控系統(tǒng)，其特征在于，包括：

PCB半成品層偏獲取單元，用X-RAY透視法數(shù)據(jù)化探測層壓后PCB半成品相鄰層偏、整體層偏的對準度能力數(shù)據(jù)；

PCB成品對準度能力獲取單元，用電性能開短路法探測外層蝕刻后PCB成品對準度能力數(shù)據(jù)；

分析單元，在基于上述半成品相鄰層偏、整體層偏的對準度能力數(shù)據(jù)和成品對準度能力數(shù)據(jù)的基礎(chǔ)上，根據(jù)不同PCB產(chǎn)品的設(shè)計結(jié)構(gòu)、生產(chǎn)設(shè)備及工藝流程，系統(tǒng)地分析出不同產(chǎn)品在不同的工藝路線下的對準度能力水平；

其中，所述PCB半成品層偏獲取單元，在每張覆銅板分別設(shè)置若干組總標靶和分標靶，每張覆銅板的總標靶設(shè)計在相同的位置，每張覆銅板的分標靶依次錯開設(shè)置；

先測得各組總標靶坐標數(shù)據(jù)，計算出PCB板的實際重心，并將實際重心與PCB板設(shè)計的理論重心重合；

再測得每張覆銅板的分標靶的坐標數(shù)據(jù)，并將實際測得的分標靶坐標與理論設(shè)計的分標靶坐標相比，計算出每個分標靶的偏移量；同時計算出半成品PCB板的相鄰層偏和整體層偏對準度能力數(shù)據(jù)；

其中，所述PCB成品對準度能力獲取單元在每張覆銅板分別設(shè)置若干組相同的測試模塊，每組模塊都是在每張覆銅板相同的位置上將內(nèi)層圖形分別設(shè)計多組不同大小的空心基材圈和接地孔、外層圖形相應(yīng)地設(shè)計成焊環(huán)；再通過層壓、鉆孔、沉銅和外層蝕刻流程后，多組空心基材圈與接地孔就形成了多個電性能回路；通過電性能開短路的探測方法，可以探測出多組空心基材圈與接地孔回路的開短路狀態(tài)，回路短路的點表示對準度能力不夠，回路開路的點表示對準度能力符合要求，最后得出PCB成品的整體對準度能力數(shù)據(jù)。