[發明專利]一種鐵氧體基材的FCCL材料及其制造方法

在審

• 申請號: 201710028135.2
• 申請日: 2017-01-13
• 公開（公告）號: CN108307612A
• 公開（公告）日: 2018-07-20
• 發明（設計）人: 楊兆國;徐厚嘉
• 申請（專利權）人: 上海量子繪景電子股份有限公司
• 主分類號: H05K9/00
• 分類號: H05K9/00;H05K3/02
• 代理公司: 上海光華專利事務所(普通合伙) 31219
• 代理人: 唐棉棉

本發明提供一種鐵氧體基材的FCCL材料及其制造方法，所述FCCL材料呈層狀結構，包括：至少一層導電層和至少一層絕緣層相間疊加，所述導電層和絕緣層之間采用膠粘劑粘結，所述絕緣層中至少有一層絕緣層含有鐵氧體。本發明的FCCL材料可直接作為FPC行業的FCCL基材來使用，也可直接用于寬頻的電磁頻蔽，具有良好的電磁屏蔽效果。利用該復合材料FCCL材料制造的線路板比傳統的FPC及后續貼合鐵氧體模組比較有著一體性好、不宜剝離、厚度相對薄、生產效率高、成本優勢等的優點。

技術領域

本發明涉及軟磁性材料以及FPCB的FCCL(撓性覆銅板)領域，特別是涉及一種鐵氧體基材的FCCL材料及其制造方法。

背景技術

鐵氧體作為一種新型干擾抑制器件，其作用相當于低通濾波器，較好地解決了電源線、信號線、連接器或元器件的射頻干擾抑制問題，而且具有使用簡單、方便、有效、占用空間不大及價格便宜等一系列優點，目前使用時常將鐵氧體直接貼在需要頻蔽的元件上，，利用鐵氧體對高頻干擾所反映出來的阻抗，使高頻干擾得到有效抑制，被獲得了廣泛的應用。鐵氧體被廣泛用于印刷板、電源線乃至數據線的干擾抑制上。鐵氧體抗干擾對于抑制信號線、電源線上高頻干擾和尖峰干擾的作用，使得它也具有吸收靜電放電脈沖干擾的能力。

印刷線路板上的干擾主要來自數字電路，其高頻開關電流在電源線和地線之間產生一個強烈的干擾。電源線和信號線會將數字電路開關時的高頻噪聲以傳導或輻射的方式發射出去。以前常用的干擾抑制辦法是在電源和地之間加去耦電容，以便使高頻噪聲短路掉。但單用去耦電容有時會引起高頻諧振，造成新的干擾。目前在印刷電路板的需要頻蔽處貼合鐵氧體將會有效地衰減高頻噪聲。隨著電子產品的小型化和智能化，線路的高度集成，芯片的運算速度越來越高，印刷線路板上需要電磁頻蔽的區域越來越多，光光靠在外部貼合鐵氧體的方式不僅工序繁雜、費工費力、易出錯而且外觀不雅，有鑒于此使用含有鐵氧體的FCCL的材料制成的FPCB就可很好的解決這些問題。

發明內容

鑒于以上所述現有技術的缺點，本發明的目的在于提供一種鐵氧體基材的FCCL材料及其制造方法，用于解決現有技術中FPCB線路板制造電磁屏蔽的工序繁雜、費工費力、易出錯而且外觀不雅等問題。

為實現上述目的及其他相關目的，本發明提供一種鐵氧體基材的FCCL材料，所述FCCL材料呈層狀結構，包括：至少一層導電層和至少一層絕緣層相間疊加，所述導電層和絕緣層之間采用膠粘劑粘結，所述絕緣層中至少有一層絕緣層含有鐵氧體。

優選地，鐵氧體基材的FCCL材料，所述FCCL材料包括一層絕緣層和一層導電層，中間通過膠粘劑粘結，所述絕緣層含有鐵氧體，該結構作為多層復合FCCL材料的基礎層或者直接作為單面基材使用。

優選地，所述FCCL材料包括由導電層、膠粘劑、絕緣層、膠粘劑、導電層逐層疊加形成的層狀結構，所述絕緣層含有鐵氧體，該結構作為雙面復合FCCL材料使用。

優選地，所述含有鐵氧體的絕緣層為鐵氧體基底絕緣層或含鐵氧體的絕緣復合層。

優選地，所述鐵氧體為軟磁鐵氧體材料，選自錳鐵氧體、鋅鐵氧體、鎂鋅鐵氧體、錳鎂鋅鐵氧體、鎳鋅鐵氧體或鈷鋅鐵氧體中單組分或多種形成的多組分軟磁鐵氧體。

優選地，所述鐵氧體材料為軟磁材料，起始磁導率μi為5-20000，體積電阻率大于10⁹Ω·cm，居里溫度Tc大于200℃，矯頑力Hcb為5-500A/m。

優選地，所述軟磁鐵氧體材料的晶體結構為尖晶石型、磁鉛石型或拓榴石型結構。

優選地，所述軟磁鐵氧體為復合氧化物，由Fe₂O₃和金屬的氧化物化合而成，所述金屬選自Mn、Ni、Co、Zn、Mg、Cu或Cd中的一種或多種。

優選地，所述導電層為鋁箔、銅箔、或銅-鈹合金箔。