[發(fā)明專利]多用途復合助焊膏

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710026309.1
• 申請日: 2017-01-13
• 公開（公告）號: CN106736047B
• 公開（公告）日: 2019-02-26
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 謝艷舞
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市百佳電子有限公司
• 主分類號: B23K35/363
• 分類號: B23K35/363
• 代理公司: 成都頂峰專利事務(wù)所(普通合伙) 51224
• 代理人: 趙正寅

本發(fā)明屬于焊接材料技術(shù)領(lǐng)域。為解決現(xiàn)有技術(shù)中的焊膏進行焊接時往往需要分別搭配不同的助焊膏，從而導致焊接操作繁瑣質(zhì)量難以保證的技術(shù)問題。提供一種多用途復合助焊膏，包括如下重量份數(shù)的組分：活化劑：4.1份～17.2份；緩蝕劑：0.7份～2.2份；樹脂：56份～88份；溶劑：70份～125份；觸變劑：5.5份～15份；保濕劑：0.8份～2.3份；其中，活化劑包括癸二酸1份～4份、己二酸2份～6份、丁二酸0.3份～0.8份、衣康酸0.5份～1份、二苯胍氫溴酸鹽0.3份～0.8份。本發(fā)明可以符合不同組成的焊膏的使用要求，從而解決現(xiàn)有的需要焊膏與助焊膏一一匹配使用的弊端，另外本發(fā)明不會結(jié)皮抗干性好，焊接回爐表面有透明無色膜狀物無需清洗，符合各種電子產(chǎn)品表面封裝要求。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于焊接材料技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種適用范圍廣的多用途復合助焊膏。

背景技術(shù)

表面組裝技術(shù)是目前電子組裝行業(yè)里最盛行的一種技術(shù)和工藝，為了使表面組裝在回流焊接時電子元件內(nèi)部封裝焊膏不產(chǎn)生熔融現(xiàn)象，現(xiàn)在常使用的焊膏主要是以Pb為主要成分的合金，例如Sn5-Pb92.5-Ag2.5合金，固相線溫度是287℃，液相線溫度是296℃；Pb-5Sn合金，固相線溫度是300℃，液相線溫度是314℃；Sn63Pb37合金，液相線183℃；Sn60Pb40合金，液相線190℃；Sn55Pb45合金，液相線198℃；Sn50Pb50合金，液相線216℃。在實際使用時，為了提高焊接性能，改善焊接效果，往往需要采用助焊膏；然而由于不同的焊膏成分不同其液相線不同，當需要采用不同的焊膏進行焊接時往往需要分別搭配不同的助焊膏，從而使焊接過程十分繁瑣，采用同一種助焊膏又難以保證焊接的質(zhì)量。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于解決以上現(xiàn)有技術(shù)中存在的技術(shù)問題，提供一種適用范圍廣，能夠適用于多數(shù)采用Pb-Sn組成的高溫焊料的，焊接回爐表面無需清洗的多用途復合助焊膏。本發(fā)明的助焊膏適用于Sn63Pb37，Sn60Pb40，Sn55Pb45，Sn50Pb50等合金焊料的助焊。

本發(fā)明的目的是通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)的：

一種多用途復合助焊膏，包括如下重量份數(shù)的組分：

活化劑：6.2份～17.2份；

緩蝕劑：0.3份～2.2份；

樹脂：30份～88份；

溶劑：27份～125份；

觸變劑：2.5份～15份；

保濕劑：0.8份～4.3份；

其中，活化劑包括癸二酸1份～4份、己二酸2份～6份、丁二酸0.3份～0.8份、衣康酸0.5份～1份、二苯胍氫溴酸鹽0.3份～0.8份；

緩蝕劑為苯并三氮唑、二叔丁基對甲酚或三乙醇胺中的一種或多種；

樹脂為松香；所述松香為全氫化松香，604脂松香，無鉛125松香一種或多種；

溶劑為二乙二醇辛醚、乙二醇丁醚、丙二醇苯醚、己二醇、己基癸醇、聚氧乙烯辛基苯酚醚和二丙二醇二甲醚中的一種或多種；

觸變劑為氫化蓖麻油、乙撐雙硬脂酸酰胺、季戊四醇硬脂酸脂、氫化蓖麻油衍生物、觸變劑6650中的一種或多種；

保濕劑為多元醇酯類油酸酯或丙三醇中的一種或兩種。

進一步的改進是，所述活化劑還包括如下重量份數(shù)的組分：丁二酸酐1～2份、戊二酸0.5～1份、十六烷基三甲基溴化銨0.3～0.8份、二乙胺氫溴酸鹽0.3～0.8份。

進一步的改進是，所述緩蝕劑由如下重量份數(shù)的組分組成：苯并三氮唑0.1份～0.8份、二叔丁基對甲酚0.1份～0.6份、三乙醇胺0.1份～0.8份。