[發明專利]銅箔、覆銅層壓板、及印刷配線板和電子機器和傳輸線和天線的制造方法在審
| 申請號： | 201710025643.5 | 申請日： | 2017-01-13 |
| 公開（公告）號： | CN107072071A | 公開（公告）日： | 2017-08-18 |
| 發明（設計）人： | 福地亮 | 申請（專利權）人： | JX金屬株式會社 |
| 主分類號： | H05K3/38 | 分類號： | H05K3/38;C23F1/18;H01Q1/38 |
| 代理公司： | 北京戈程知識產權代理有限公司11314 | 代理人： | 程偉,王錦陽 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 銅箔 層壓板 印刷 線板 電子 機器 傳輸線 天線 制造 方法 | ||
1.一種銅箔，針對銅箔的光澤面側的表面，利用激光顯微鏡所測得的表面粗糙度Ra為0.25μm以下，且利用激光顯微鏡所測得的表面粗糙度Rz為1.10μm以下，
該銅箔在200℃加熱30分鐘之后或在130℃加熱30分鐘之后或在300℃加熱30分鐘之后具有層狀結構。
2.根據權利要求1所述的銅箔，其滿足下述(1)至(5)中的任2項以上，
(1)在200℃加熱30分鐘之前或在130℃加熱30分鐘之前具有層狀結構，且在所述200℃加熱30分鐘之后或在所述130℃加熱30分鐘之后維持層狀結構；
(2)在200℃加熱30分鐘時或在130℃加熱30分鐘時，所述加熱后的光澤面側表面的I(220)/I0(220)為1以上；
(3)在300℃加熱30分鐘之后具有層狀結構；
(4)在300℃加熱30分鐘之前具有層狀結構，且在所述300℃加熱30分鐘時，維持進行所述加熱之前的層狀結構；
(5)在300℃加熱30分鐘時，所述加熱后的光澤面側表面的I(220)/I0(220)為1以上。
3.根據權利要求1所述的銅箔，其滿足下述(6)至(11)中的任1項以上，
(6)針對在200℃加熱30分鐘之后或在130℃加熱30分鐘之后，利用硫酸過氧化氫混合物系蝕刻液進行半蝕刻后的所述銅箔的光澤面側的表面，利用激光顯微鏡所測得的表面粗糙度Ra為0.15μm以下，且利用激光顯微鏡所測得的表面粗糙度Rz為0.80μm以下；
(7)針對在200℃加熱30分鐘之后或在130℃加熱30分鐘之后，利用過硫酸鈉系蝕刻液進行半蝕刻后的所述銅箔的光澤面側的表面，利用激光顯微鏡所測得的表面粗糙度Ra為0.22μm以下，且利用激光顯微鏡所測得的表面粗糙度Rz為1.30μm以下；
(8)針對在300℃加熱30分鐘之后，利用硫酸過氧化氫混合物系蝕刻液進行半蝕刻后的所述銅箔的光澤面側的表面，利用激光顯微鏡所測得的表面粗糙度Ra為0.15μm以下，且利用激光顯微鏡所測得的表面粗糙度Rz為0.80μm以下；
(9)針對在300℃加熱30分鐘之后，利用過硫酸鈉系蝕刻液進行半蝕刻后的所述銅箔的光澤面側的表面，利用激光顯微鏡所測得的表面粗糙度Ra為0.22μm以下，且利用激光顯微鏡所測得的表面粗糙度Rz為1.30μm以下；
(10)針對在200℃加熱30分鐘之后或在130℃加熱30分鐘之后，利用硫酸過氧化氫混合物系蝕刻液進行半蝕刻后的所述銅箔的光澤面側的表面，利用激光顯微鏡所測得的表面粗糙度Ra為0.22μm以下，且利用激光顯微鏡所測得的表面粗糙度Rz為1.30μm以下；
(11)針對在300℃加熱30分鐘之后，利用硫酸過氧化氫混合物系蝕刻液進行半蝕刻后的所述銅箔的光澤面側的表面，利用激光顯微鏡所測得的表面粗糙度Ra為0.22μm以下，且利用激光顯微鏡所測得的表面粗糙度Rz為1.30μm以下。
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