[發明專利]觸控基板及其制備方法、顯示裝置有效
| 申請號： | 201710025532.4 | 申請日： | 2017-01-13 |
| 公開（公告）號： | CN106775167B | 公開（公告）日： | 2020-12-18 |
| 發明（設計）人： | 操彬彬;曹可;艾力 | 申請（專利權）人： | 京東方科技集團股份有限公司;合肥鑫晟光電科技有限公司 |
| 主分類號： | G06F3/044 | 分類號： | G06F3/044;G06F3/041 |
| 代理公司： | 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112 | 代理人： | 柴亮;張天舒 |
| 地址： | 100015 *** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 觸控基板 及其 制備 方法 顯示裝置 | ||
1.一種觸控基板，包括基底，設置在所述基底上的多個觸控電極塊，其特征在于，所述觸控基板還包括：
位于任意兩相鄰的所述觸控電極塊之間設置有填充塊；
其中，所述填充塊的材料的折射率為n3，所述基底的材料的折射率為n1，所述觸控電極塊的材料的折射率為n2，且|n2-n3|＜|n2-n1|；
所述填充塊的材料包括半導體材料；
所述觸控電極塊由所述半導體材料導體化形成，以使各個所述觸控電極塊與所述填充塊為一體成型結構。
2.根據權利要求1所述的觸控基板，其特征在于，所述填充塊的材料的折射率n3等于所述觸控電極塊的材料的折射率n2。
3.根據權利要求1所述的觸控基板，其特征在于，所述填充塊將各個所述觸控電極塊之間的間隙完全填充。
4.根據權利要求1所述的觸控基板，其特征在于，所述半導體材料為氧化物半導體材料。
5.一種觸控基板的制備方法，其特征在于，包括：
在基底上依次沉積半導體材料層和光刻膠層；
對光刻膠層進行曝光、顯影，去除與電極區對應的光刻膠，將該區域的半導體材料裸露；
對裸露的半導體材料進行等離子體處理或者離子注入，形成觸控電極塊；
去除剩余的光刻膠，以形成填充塊；
其中，所述填充塊的材料的折射率為n3，所述基底的材料的折射率為n1，所述觸控電極塊的材料的折射率為n2，且n1＜n3＜n2+(n2-n1)。
6.根據權利要求5所述的觸控基板的制備方法，其特征在于，所述填充塊的材料的折射率n3等于所述觸控電極塊的材料的折射率n2。
7.根據權利要求5所述的觸控基板的制備方法，其特征在于，所述填充塊將各個所述觸控電極塊之間的間隙完全填充。
8.根據權利要求5所述的觸控基板的制備方法，其特征在于，所述半導體材料為氧化物半導體材料。
9.一種顯示裝置，其特征在于，包括權利要求1-4中任一項所述的觸控基板。
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