[發明專利]一種結構元件置件的方法

有效

• 申請號: 201710025226.0
• 申請日: 2017-01-13
• 公開（公告）號: CN107072064B
• 公開（公告）日: 2019-01-22
• 發明（設計）人: 肖海;劉翔;魏征;雷金攀
• 申請（專利權）人: 深圳市海能達通信有限公司
• 主分類號: H05K3/30
• 分類號: H05K3/30;H05K13/04
• 代理公司: 廣州粵高專利商標代理有限公司 44102
• 代理人: 鄧義華;廖苑濱

本發明提供一種結構元件置件的方法，包括：步驟1：提供基板，采用貼片機將結構元件貼裝于基板上；步驟2：創建一虛擬元件庫，所述虛擬元件庫中預存有虛擬元件資料；步驟3：通過影像定位裝置確定結構元件的中心位置；步驟4：選取與結構元件相適應的吸嘴，所述吸嘴與氣壓系統連接，并通過吸嘴進行拾取虛擬元件的動作；步驟5：通過識別裝置識別吸嘴的吸嘴頭，校正吸嘴頭的位置和角度，移動到結構元件的中心位置上方，調節氣壓系統，使吸嘴中的氣壓大于環境大氣壓，通過氣壓負荷實現對結構元件的按壓。本發明僅需要貼片機即可實現對結構元件的貼裝和按壓，設備投入少，按壓結構元件的自動化程度和精度高，結構元件不存在空焊不良的現象。

技術領域

本發明涉及表面貼裝技術領域，尤其涉及一種結構元件置件的方法。

背景技術

在貼裝技術中，貼片機將電路板等基板與機械、電子等不同種類的結構元件裝配在一起。貼片過程中，待裝配的結構元件通過貼片機側面的傳送裝置送遞至設定的拾取位置。然后，貼片機的貼裝頭在定位系統操控下，在拾取位置將結構元件拾取起來，將其送遞至貼片機的貼裝區域，并將該結構元件貼裝在已放置好的、待安裝的基板的相應位置上。

但是因為結構元件的管腳分布的特殊性，目前貼片機設備針對結構件元件采用泛用機進行貼裝，往往設備精度只能保證結構元件貼裝進去，無法保證元件貼裝到位，無法避免浮高、空焊等一系列制程問題的發生，而且爐前也需要安排人力特別去按壓結構元件，耗費了人力，而且大大降低了生產效率。

發明內容

為了解決上述現有技術的不足，本發明提供一種結構元件置件的方法，實現貼片機對結構元件的貼裝和按壓。

本發明所要解決的技術問題通過以下技術方案予以實現：

一種結構元件置件的方法，包括如下步驟;

步驟1：提供至少一個基板，將結構元件貼裝于基板上；

步驟2：創建一虛擬元件庫，所述虛擬元件庫中預存有虛擬元件資料；

步驟3：通過影像定位裝置確定上述結構元件的中心位置；

步驟4：選取與上述結構元件相適應的吸嘴，所述吸嘴與氣壓系統連接，并通過吸嘴進行拾取虛擬元件的動作；

步驟5：通過識別裝置識別吸嘴的吸嘴頭，校正吸嘴頭的角度，移動吸嘴頭到結構元件的中心位置上方，調節氣壓系統，使吸嘴中的氣壓大于環境大氣壓，通過氣壓負荷實現對結構元件的按壓；

其中，步驟1-步驟5均通過貼片機實現。

進一步地，所述虛擬元件資料包括虛擬元件的屬性信息、封裝信息、圖形信息。

進一步地，所述結構元件周圍有向外伸出、規則排列的多個管腳；

進一步地，所述結構元件為四側引腳扁平封裝元件(QFP)、小外形晶體管 (SOT)、小型封裝元件(SOP)、USB或屏蔽框。

進一步地，所述結構元件的中心位置為結構元件多個管腳的對稱中心。

進一步地，步驟4中拾取虛擬元件時，調節氣壓系統，使吸嘴中的氣壓與環境大氣壓一致。

進一步地，所述貼片機為多功能貼片機。

進一步地，所述多功能貼片機包括：基板傳送裝置、元器件供料裝置、貼裝頭、貼裝頭驅動裝置、識別裝置、影像定位裝置、控制裝置；其中，

所述基板傳送裝置向所述多功能貼片機傳送需要貼裝結構元件的基板；

所述元器件供料裝置向所述貼裝頭提供結構元件；

所述貼裝頭，可由所述貼裝頭驅動裝置驅動而旋轉至任意角度；

在所述貼裝頭的表面上排列有可旋轉的多個吸嘴；