[發明專利]濕法刻蝕系統及濕法刻蝕方法

在審

• 申請號: 201710024793.4
• 申請日: 2017-01-13
• 公開（公告）號: CN106653659A
• 公開（公告）日: 2017-05-10
• 發明（設計）人: 薛大鵬
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/3213
• 代理公司: 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙)11201
• 代理人: 趙天月

1.一種濕法刻蝕系統，其特征在于，包括：

刻蝕液儲存裝置，所述刻蝕液儲存單元包括刻蝕液儲罐、刻蝕液出口以及刻蝕液回收口，所述刻蝕液出口以及刻蝕液回收口設置在所述刻蝕液儲罐上；

刻蝕裝置，所述刻蝕單元分別與所述刻蝕液出口以及所述刻蝕液回收口相連，用于利用所述刻蝕液儲罐中的刻蝕液對待刻蝕件進行刻蝕處理；

金屬離子調節裝置，所述金屬離子調節裝置與所述刻蝕液儲存裝置相連，用于調節所述刻蝕液中的金屬離子濃度。

2.根據權利要求1所述的濕法刻蝕系統，其特征在于，所述刻蝕裝置包括：

噴淋單元，所述噴淋單元與所述刻蝕液出口相連，所述噴淋單元包括多個噴嘴，所述多個噴嘴用于噴淋所述刻蝕液；

傳輸單元，所述傳輸單元設置在所述噴淋單元的下方，所述傳輸單元用于放置并輸送待刻蝕件；以及

刻蝕液回收單元，所述刻蝕液回收單元設置在所述傳輸單元下方且與所述刻蝕液回收口相連，用于回收所述刻蝕液。

3.根據權利要求2所述的濕法刻蝕系統，其特征在于，所述刻蝕裝置進一步包括：

刻蝕液供給管路，所述刻蝕液供給管路分別與所述噴淋單元以及所述刻蝕液儲存裝置相連，所述刻蝕液供給管路上設置有泵、閥門、流量計以及溫度計。

4.根據權利要求1所述的濕法刻蝕系統，其特征在于，所述金屬離子調節裝置包括：

金屬離子檢測器，所述金屬離子檢測器與所述刻蝕液儲罐相連，用于檢測所述刻蝕液儲罐中所述刻蝕液的所述金屬離子濃度；

刻蝕液循環管路，所述刻蝕液循環管路的兩端分別與所述刻蝕液儲罐相連；

金屬離子添加單元，所述金屬離子添加單元設置在所述刻蝕液循環管路上；

控制單元，所述控制單元分別與所述金屬離子檢測器以及所述刻蝕液循環管路相連，用于基于所述金屬離子檢測器的檢測結果，控制所述刻蝕液循環管路與所述刻蝕液儲罐之間的液體連通或斷開。

5.根據權利要求1所述的濕法刻蝕系統，其特征在于，所述金屬離子添加單元包括涂覆有金屬粉的濾膜；

所述金屬離子添加單元可拆卸地設置在所述刻蝕液循環管路上。

6.根據權利要求1所述的濕法刻蝕系統，其特征在于，所述刻蝕液儲存裝置進一步包括：

加熱單元，所述加熱單元與所述刻蝕液儲罐相連，用于加熱所述刻蝕液；以及

排氣口，所述排氣口設置在所述刻蝕液儲罐上。

7.一種利用權利要求1-6任一項所述的系統進行濕法刻蝕的方法，其特征在于，包括：

將待刻蝕件置于刻蝕裝置中，利用刻蝕液儲存裝置中的刻蝕液對所述刻蝕件進行所述濕法刻蝕，

其中，進行所述濕法刻蝕之前，預先利用所述金屬離子調節裝置，將用于所述濕法刻蝕的所述刻蝕液中的金屬離子濃度調節至所述金屬離子的飽和濃度。

8.根據權利要求7所述的方法，其特征在于，所述濕法刻蝕包括：

將所述待刻蝕件置于傳輸單元上，通過所述刻蝕液供給管路，將所述刻蝕液由所述刻蝕液儲存裝置中供給至所述噴淋單元的多個噴嘴中，并噴淋至所述待刻蝕件上；以及

利用所述刻蝕液回收單元回收剩余的所述刻蝕液，并供給回所述刻蝕液儲存裝置中。

9.根據權利要求7所述的方法，其特征在于，所述金屬離子濃度的調節是通過以下步驟實現的：

利用所述金屬離子檢測器，檢測所述刻蝕液儲存裝置中的所述刻蝕液的金屬離子濃度；

當所述金屬離子濃度小于所述飽和濃度時，通過控制單元使所述刻蝕液循環管路以及所述刻蝕液儲罐之間液體連通，以便利用所述金屬離子添加單元增加所述刻蝕液中的所述金屬離子濃度。

10.根據權利要求7所述的方法，其特征在于，進一步包括：

開啟所述刻蝕液儲存裝置中的所述排氣口；以及

利用加熱單元對所述刻蝕液進行加熱。