[發(fā)明專利]一種LED基板

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710023664.3
• 申請(qǐng)日: 2017-01-13
• 公開（公告）號(hào): CN106784252A
• 公開（公告）日: 2017-05-31
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 何冠軍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳市紐艾迪電子科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L33/48
• 分類號(hào): H01L33/48;H01L33/62
• 代理公司: 廣東深宏盾律師事務(wù)所44364
• 代理人: 孫利華

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及基板領(lǐng)域，特別涉及一種LED基板 。

背景技術(shù)

基板是制造PCB的基本材料，一般情況下，基板就是覆銅箔層壓板，單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板上，有選擇地進(jìn)行孔加工、化學(xué)鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工，得到所需電路圖形。另一類多層印制板的制造，也是以內(nèi)芯薄型覆銅箔板為底基，將導(dǎo)電圖形層與半固化片交替地經(jīng)一次性層壓黏合在一起，形成3層以上導(dǎo)電圖形層間互連。它具有導(dǎo)電、絕緣和支撐三個(gè)方面的功能。印制板的性能、質(zhì)量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取決于基板材料。

LED基板又稱LED支架，LED支架為L(zhǎng)ED燈珠在封裝之前的底基座，在LED支架的基礎(chǔ)上，將芯片固定進(jìn)去，焊上正負(fù)電極，再用封裝膠一次封裝成形。

LED支架一般是銅做的（目前也有鐵材，鋁材及陶瓷等），因?yàn)殂~的導(dǎo)電性很好，它里邊會(huì)有引線， 來(lái)連接LED燈珠內(nèi)部的電極，LED燈珠封裝成形后，燈珠即可從支架上取下，燈珠兩頭的銅腳即成為了燈珠的正負(fù)極，用于焊接到LED燈具或其它LED成品，LED產(chǎn)品本身節(jié)能要求越來(lái)越高，表面貼裝式LED精密支架為了減少LED產(chǎn)品的功耗，對(duì)散熱、聚光提出更高的要求。

但現(xiàn)有的基板材料適應(yīng)性不強(qiáng)，貼片焊盤通用性不高，如LED基板3535焊盤及隔離區(qū)均呈規(guī)則長(zhǎng)狀，交錯(cuò)設(shè)置，而LED基板3838呈不規(guī)則條狀，交錯(cuò)設(shè)置，但兩者不能實(shí)現(xiàn)通用，有必要提供一種適用于LED基板3535焊盤及LED基板3838的新的產(chǎn)品。

發(fā)明內(nèi)容

為了解決以上的技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種適用于LED基板3535焊盤及LED基板3838的新的LED基板。

本發(fā)明是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的：

本發(fā)明公開了一種LED基板，包括固材，所述的固材的表面上設(shè)置兩個(gè)接合區(qū)， 多個(gè)第一焊盤設(shè)置在第一接合區(qū)，多個(gè)第二焊盤設(shè)置在第二接合區(qū)，其中，第一接合區(qū)與第二接合區(qū)相互隔離，所述的第一接合區(qū)為“T”形結(jié)構(gòu)，所述的第二接合區(qū)為“工”字形結(jié)構(gòu)。

進(jìn)一步地，所述的第一接合區(qū)設(shè)置于所述的固材的上部，所述的第二接合區(qū)設(shè)置于所述的固材的下部。

進(jìn)一步地，所述的第一接合區(qū)及第二接合區(qū)均設(shè)置于所述的固材的表面上，周圍均設(shè)置隔離區(qū)，所述的第一焊盤及第二焊盤不延伸至所述的固材的邊緣。

進(jìn)一步地，所述的第一接合區(qū)及第二接合區(qū)均設(shè)置于所述的固材的表面上，所述的第一接合區(qū)延伸出所述的固材的上部，所述的第二接合區(qū)延伸出所述的固材的下部。

進(jìn)一步地，所述的第一接合區(qū)及第二接合區(qū)占所述的固材表面積為95%～ 98%。

進(jìn)一步地，所述的LED基板具有LED基板3535的焊盤部位或LED基板3838的焊盤部位。

進(jìn)一步地，所述的LED基板尺寸長(zhǎng)寬為：3.8mm×3.8mm。

實(shí)施本發(fā)明的一種LED基板，具有以下技術(shù)特征及有益的技術(shù)效果：

區(qū)別于現(xiàn)有技術(shù)的LED基板3535焊盤及LED基板3838不能通用，本申請(qǐng)的技術(shù)方案通過 “T”形結(jié)構(gòu)的焊盤及 “工”字形結(jié)構(gòu)的焊盤，實(shí)現(xiàn)了貼片焊盤的通用性，最優(yōu)化了散熱截面積，提升了LED的工作效率，降低了運(yùn)行成本。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本發(fā)明實(shí)施例LED基板的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本發(fā)明實(shí)施例LED基板3535的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為本發(fā)明實(shí)施例LED基板3838的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4為本發(fā)明實(shí)施例LED基板3535及LED基板3838重合獲得切割式的LED基板3939的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5為本發(fā)明實(shí)施例落料式LED基板3939的結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。