[發(fā)明專利]一種印制電路板的浸焊方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710023464.8
• 申請日: 2017-01-13
• 公開（公告）號: CN106852018A
• 公開（公告）日: 2017-06-13
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李文武
• 申請（專利權(quán)）人: 昆山福燁電子有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 南京縱橫知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司32224
• 代理人: 董建林

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種印制電路板的浸焊方法。

背景技術(shù)

印制電路板（PCB）又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。

機器浸焊是用機器代替手工夾具夾住插裝好的PCB進行浸焊的方法。當所焊接的電路板面積大，元件多，無法靠手工夾具夾住浸焊時，可采用機器浸焊。現(xiàn)有的機器浸焊方法，由于參數(shù)控制不夠精確，導(dǎo)致焊接效果不夠理想。

發(fā)明內(nèi)容

針對上述問題，本發(fā)明提供一種印制電路板的浸焊方法，提高焊接效果，減少焊接缺陷。

為實現(xiàn)上述技術(shù)目的，達到上述技術(shù)效果，本發(fā)明通過以下技術(shù)方案實現(xiàn)：

一種印制電路板的浸焊方法，包括如下步驟：

步驟1、對于沒有安裝元器件的安裝孔，貼上膠帶；

步驟2、將插裝好元器件的電路板安裝在具有振動器的夾具上；

步驟3、在電路板表面噴涂助焊劑；

步驟4、對電路板加熱3-10s，溫度為150-180℃之間；

步驟5、清理錫鍋內(nèi)的浮渣；

步驟6、電路板以與錫鍋內(nèi)的錫液成14-18°的傾角進入錫鍋，電路板浸入錫液并停留2-3s，開啟振動器，振動2-3s，其中，錫液溫度為240-250℃之間；

步驟7、對電路板進行冷卻；

步驟8、從夾具上取下電路板。

優(yōu)選，步驟6和7之間還包括修剪引腳步驟。

優(yōu)選，修剪引腳使得元器件引線伸出焊點錫面的長度小于2mm。

優(yōu)選，電路板以與錫鍋內(nèi)的錫液成16°的傾角進入錫鍋。

優(yōu)選，步驟4中，溫度為160℃。

優(yōu)選，步驟6中，溫度為245℃。

本發(fā)明的有益效果是：清理錫鍋內(nèi)的浮渣可以確保焊接的質(zhì)量，膠帶可以防止焊錫填入孔內(nèi)，振動器使得焊接更牢固，同時可以振動掉多余的焊料，減少焊接缺陷，整個浸焊過程，溫度是個非常重要的參數(shù)，本發(fā)明提高對參數(shù)的嚴格限定，提高焊接效果。

具體實施方式

下面結(jié)合具體的實施例對本發(fā)明技術(shù)方案作進一步的詳細描述，以使本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以更好的理解本發(fā)明并能予以實施，但所舉實施例不作為對本發(fā)明的限定。

一種印制電路板的浸焊方法，包括如下步驟：

步驟1、對于沒有安裝元器件的安裝孔，貼上膠帶；

步驟2、將插裝好元器件的電路板安裝在具有振動器的夾具上；

步驟3、在電路板表面噴涂助焊劑；

步驟4、對電路板加熱3-10s，溫度為150-180℃之間；

步驟5、清理錫鍋內(nèi)的浮渣；

步驟6、電路板以與錫鍋內(nèi)的錫液成14-18°的傾角進入錫鍋，電路板浸入錫液并停留2-3s，開啟振動器，振動2-3s，其中，錫液溫度為240-250℃之間；

步驟7、對電路板進行冷卻；

步驟8、從夾具上取下電路板。

優(yōu)選，步驟6和7之間還包括修剪引腳步驟。

優(yōu)選，修剪引腳使得元器件引線伸出焊點錫面的長度小于2mm。

優(yōu)選，電路板以與錫鍋內(nèi)的錫液成16°的傾角進入錫鍋。

優(yōu)選，步驟4中，溫度為160℃。

優(yōu)選，步驟6中，溫度為245℃。

清理錫鍋內(nèi)的浮渣可以確保焊接的質(zhì)量，膠帶可以防止焊錫填入孔內(nèi)，振動器使得焊接更牢固，同時可以振動掉多余的焊料，減少焊接缺陷，整個浸焊過程，溫度是個非常重要的參數(shù)，本發(fā)明提高對參數(shù)的嚴格限定，提高焊接效果。

以上僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或者等效流程變換，或者直接或間接運用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護范圍內(nèi)。