[發(fā)明專利]基板處理裝置和基板處理裝置的清洗方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710022808.3 | 申請日： | 2017-01-12 |
| 公開（公告）號： | CN106960807B | 公開（公告）日： | 2022-03-04 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 東島治郎;緒方信博;橋本佑介 | 申請（專利權(quán)）人： | 東京毅力科創(chuàng)株式會社 |
| 主分類號： | H01L21/67 | 分類號： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京林達(dá)劉知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 劉新宇;張會華 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 處理 裝置 清洗 方法 | ||
1.一種基板處理裝置，其特征在于，
該基板處理裝置包括：
保持部，其用于保持基板；
處理液供給部，其用于向所述基板供給第1處理液和第2處理液；
第1杯狀件，其具有周壁部，用于將第1處理液回收于由所述周壁部形成的回收部中；
第2杯狀件，其與所述第1杯狀件相鄰地配置，用于回收第2處理液；
清洗液供給部，其用于向所述第1杯狀件的所述回收部供給清洗液，
其中，所述第1杯狀件具有：
液體接收部，其以包圍被所述保持部保持的所述基板的周圍的方式設(shè)于所述周壁部的上方，用于接收從所述基板飛散開的第1處理液；
支承構(gòu)件，其用于支承所述液體接收部，用于使所述液體接收部相對于所述周壁部升降；
貫穿孔，其形成于所述周壁部內(nèi)，供所述支承構(gòu)件貫穿，
通過使由所述清洗液供給部供給來的清洗液從所述周壁部向所述第2杯狀件側(cè)溢流，來對所述周壁部進(jìn)行清洗，
所述清洗液供給部使從所述周壁部溢流的清洗液向所述貫穿孔流入，從而對所述支承構(gòu)件進(jìn)行清洗。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的基板處理裝置，其特征在于，
使由所述清洗液供給部供給來的清洗液從所述周壁部與所述液體接收部之間向所述第2杯狀件側(cè)溢流。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的基板處理裝置，其特征在于，
所述液體接收部能夠相對于所述周壁部升降，
使所述液體接收部下降到在使清洗液從所述周壁部溢流之際所述液體接收部中的與所述周壁部的上表面相對的部位能夠由清洗液清洗的程度。
4.根據(jù)權(quán)利要求1～3中任一項(xiàng)所述的基板處理裝置，其特征在于，
所述第1杯狀件與使回收到的第1處理液循環(huán)而向所述基板再次供給的循環(huán)管線連接，
所述第2杯狀件與使回收到的第2處理液向裝置外部排出的循環(huán)管線連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1～3中任一項(xiàng)所述的基板處理裝置，其特征在于，
該基板處理裝置具有第3杯狀件，該第3杯狀件與所述第2杯狀件相鄰地配置于與所述第1杯狀件相反的一側(cè)，用于對從所述處理液供給部供給來的第3處理液進(jìn)行回收，
所述第2杯狀件具有：第2周壁部以及由所述第2周壁部和所述周壁部形成的第2回收部，
從所述周壁部溢流到所述第2杯狀件側(cè)的清洗液被所述第2杯狀件的所述第2回收部回收，
通過使回收到的清洗液的一部分從所述第2周壁部向所述第3杯狀件側(cè)溢流，來對所述第2周壁部進(jìn)行清洗。
6.根據(jù)權(quán)利要求1～3中任一項(xiàng)所述的基板處理裝置，其特征在于，
該基板處理裝置包括：
排液管，其與所述回收部連接，用于將回收到所述回收部中的第1處理液排出；
閥，其用于對所述排液管中的第1處理液的排出進(jìn)行控制，
所述清洗液供給部與所述排液管的比所述閥靠流動方向上的上游側(cè)的位置連接，在所述閥閉閥著時，從所述排液管向所述第1杯狀件的所述回收部供給清洗液。
7.根據(jù)權(quán)利要求1～3中任一項(xiàng)所述的基板處理裝置，其特征在于，
所述清洗液供給部包括噴出用于對所述基板進(jìn)行清洗的基板用清洗液的基板用噴嘴，
所述基板用噴嘴將基板用清洗液作為對所述周壁部進(jìn)行清洗的清洗液向所述第1杯狀件的所述回收部供給。
8.根據(jù)權(quán)利要求1～3中任一項(xiàng)所述的基板處理裝置，其特征在于，
所述清洗液供給部包括噴出用于對包括所述保持部在內(nèi)的保持機(jī)構(gòu)進(jìn)行清洗的保持機(jī)構(gòu)用清洗液的保持機(jī)構(gòu)用噴嘴，
所述保持機(jī)構(gòu)用噴嘴將保持機(jī)構(gòu)用清洗液作為對所述周壁部進(jìn)行清洗的清洗液向所述第1杯狀件的所述回收部供給。
9.根據(jù)權(quán)利要求1～3中任一項(xiàng)所述的基板處理裝置，其特征在于，
所述第1處理液包括硫酸和過氧化氫水的混合液，
該基板處理裝置還包括在混合液與清洗液之間進(jìn)行熱交換的熱交換部。
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H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
