[發明專利]服務器及其固態儲存裝置

有效

• 申請號: 201710022544.1
• 申請日: 2017-01-12
• 公開（公告）號: CN108304048B
• 公開（公告）日: 2021-04-13
• 發明（設計）人: 陳曉巖
• 申請（專利權）人: 上海寶存信息科技有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20;G06F1/18
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 郭蔚

1.一種固態儲存裝置，包括：

一外殼，包括一第一外表面、一第二外表面以及多個第一散熱凸柱，該第一外表面與該第二外表面相反，該多個第一散熱凸柱形成于該第一外表面，其中，該多個第一散熱凸柱定義一第一外氣流通道以及一第二外氣流通道，該第一外氣流通道垂直于該第二外氣流通道，該第一外表面與該第二外表面之間存在有一外殼高度，每一第一散熱凸柱的高度小于該外殼高度；

一第一電路板，設于該外殼之中；

一第二電路板，設于該外殼之中，并耦接該第一電路板，其中，一間隙形成于該第一電路板以及該第二電路板之間；以及

多個第一存儲芯片，設于該第一電路板之上，

其中，該外殼更包括一第一側表面以及一第二側表面，該第一側表面相反于該第二側表面，該第一側表面以及該第二側表面均垂直于該第一外表面，至少一第一對流孔形成于該第一側表面，至少一第二對流孔形成于該第二側表面，該第一對流孔以及該第二對流孔均對應該間隙；

其特征在于，該第一電路板包括一第一連接器以及一第二連接器，該第二電路板通過該第一連接器以及該第二連接器連接該第一電路板，該第一連接器以及該第二連接器定義一內氣流通道，該內氣流通道對應該第一對流孔以及該第二對流孔。

2.如權利要求1所述的固態儲存裝置，其特征在于，更包括一主控單元，該主控單元設于該第一電路板之上，該主控單元朝向該第一外表面，該主控單元并以傳導的方式熱連接該第一外表面。

3.如權利要求1所述的固態儲存裝置，其特征在于，該多個第一散熱凸柱為圓柱或方柱。

4.如權利要求1所述的固態儲存裝置，其特征在于，該多個第一散熱凸柱以矩陣方式排列。

5.如權利要求1所述的固態儲存裝置，其特征在于，每一第一散熱凸柱包括一頂面以及一側面，該頂面與該側面之間具有一導角。

6.如權利要求1所述的固態儲存裝置，其特征在于，更包括一柔性連接板，該第一電路板包括一第一邊緣，該第二電路板包括一第二邊緣，該柔性連接板連接該第一邊緣以及該第二邊緣，該第一邊緣以及該第二邊緣的延伸方向垂直于該第一側表面以及該第二側表面。

7.一種服務器，包括：

一服務器殼體，包括一進風口以及一出風口；

一風扇；

一主板，包括多個連接端口；

多個固態儲存裝置，分別連接該多個連接端口，其中，每一固態儲存裝置包括：

一外殼，包括一第一外表面、一第二外表面以及多個第一散熱凸柱，該第一外表面與該第二外表面相反，該多個第一散熱凸柱形成于該第一外表面，其中，該多個第一散熱凸柱定義一第一外氣流通道以及一第二外氣流通道，該第一外氣流通道垂直于該第二外氣流通道，該第一外表面與該第二外表面之間存在有一外殼高度，每一第一散熱凸柱的高度小于該外殼高度，其中，一氣流進入該進風口，受該風扇所帶動，通過該第一外氣流通道，并經由該出風口離開該服務器殼體；

一第一電路板，設于該外殼之中；

一第二電路板，設于該外殼之中，并耦接該第一電路板，其中，一間隙形成于該第一電路板以及該第二電路板之間；以及

多個第一存儲芯片，設于該第一電路板之上，

其中，該外殼更包括一第一側表面以及一第二側表面，該第一側表面相反于該第二側表面，該第一側表面以及該第二側表面均垂直于該第一外表面，至少一第一對流孔形成于該第一側表面，至少一第二對流孔形成于該第二側表面，該第一對流孔以及該第二對流孔均對應該間隙；

其特征在于，該第一電路板包括一第一連接器以及一第二連接器，該第二電路板通過該第一連接器以及該第二連接器連接該第一電路板，該第一連接器以及該第二連接器定義一內氣流通道，該內氣流通道對應該第一對流孔以及該第二對流孔。