[發明專利]基于r面SiC圖形襯底的非極性a面AlN薄膜及其制備方法有效
| 申請號: | 201710021851.8 | 申請日: | 2017-01-12 |
| 公開(公告)號: | CN106784228B | 公開(公告)日: | 2019-01-08 |
| 發明(設計)人: | 許晟瑞;趙穎;彭若詩;張進成;林志宇;樊永祥;姜騰;郝躍 | 申請(專利權)人: | 西安電子科技大學 |
| 主分類號: | H01L33/32 | 分類號: | H01L33/32;H01L33/22;H01L33/00 |
| 代理公司: | 陜西電子工業專利中心 61205 | 代理人: | 王品華;朱紅星 |
| 地址: | 710071 陜*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 基于 sic 圖形 襯底 極性 aln 薄膜 及其 制備 方法 | ||
1.一種基于r面SiC襯底的非極性a面AlN薄膜,自下而上包括:r面SiC襯底層、GaN成核層、AlGaN層和a面AlN層,其特征在于:r面SiC襯底層,其表面設有通過金剛石砂紙打磨形成的鋸齒狀襯底條紋,該襯底條紋為平行于SiC襯底基準邊或垂直于SiC襯底基準邊;AlGaN層采用Al組分從5%漸變至100%的漸變AlGaN層。
2.根據權利要求1所述的薄膜,其特征在于:GaN成核層的厚度為50-150nm。
3.根據權利要求1所述的薄膜,其特征在于:Al組分漸變AlGaN層的厚度為1000-8000nm。
4.根據權利要求1所述的薄膜,其特征在于:a面AlN層的厚度為1500-3000nm。
5.一種基于r面SiC襯底的非極性a面AlN薄膜制備方法,包括如下步驟:
(1)將r面SiC襯底水平放置,再將金剛石砂紙放置在襯底表面,在金剛石砂紙上施加3-20牛頓的力在SiC襯底上打磨出平行于SiC襯底基準邊的條紋圖案或垂直于SiC襯底基準邊的鋸齒狀圖案;
(2)將打磨后的r面SiC襯底依次放入HF酸、丙酮溶液、無水乙醇溶液和去離子水中各超聲清洗5-15min,最后用氮氣吹干;
(3)將清洗后的r面SiC襯底置于金屬有機物化學氣相淀積MOCVD反應室中,將抽真空使反應室的壓力小于2×10-2Torr,再向反應室通入氫氣與氨氣的混合氣體,在MOCVD反應室壓力達到為20-750Torr的條件下,將襯底溫度加熱到1100-1300℃,并保持5-20min,完成對襯底基片的熱處理;
(4)將反應室壓力保持在20-750Torr,溫度設為1000-1150℃,并同時向反應室同時通入鎵源、氫氣和氨氣三種氣體,在熱處理后的r面SiC襯底上生長厚度為20-120nm的GaN成核層,其中鎵源流量為30-110μmol/min,氫氣流量為1200sccm,氨氣流量為2000-8000sccm;
(5)將反應室壓力保持在20-750Torr,溫度設為950-1050℃,改變鎵源和鋁源的流量使AlGaN層中的Al組分從5%漸變至100%,生長厚度為1000-8000nm的Al組分漸變AlGaN層;
(6)將反應室壓力保持在20-750Torr,溫度設為900-1050℃,同時通入流量為30-120μmol/min的鋁源和流量為3000-7000sccm的氨氣,生長厚度為1500-3000nm的非極性a面AlN層,待溫度降至室溫時取出。
6.根據權利要求5所述的方法,其中步驟(1)的金剛石砂紙,采用顆粒直徑為1-20μm的砂紙。
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