[發明專利]基于熔融沉積成形技術的結構電路一體化部件的制作方法

有效

• 申請號: 201710021228.2
• 申請日: 2017-01-12
• 公開（公告）號: CN106863770B
• 公開（公告）日: 2018-10-19
• 發明（設計）人: 沈理達;嚴惠;謝德巧;梁繪昕;田宗軍;邱明波
• 申請（專利權）人: 南京航空航天大學
• 主分類號: B29C64/118
• 分類號: B29C64/118;B33Y10/00;B33Y80/00;C25D3/38;C25D5/56;C25D5/02
• 代理公司: 南京天華專利代理有限責任公司 32218
• 代理人: 瞿網蘭

1.一種基于熔融沉積成形技術的結構電路一體化部件的制作方法，其特征在于，將熔融沉積成形技術、激光活化技術以及電鍍技術相結合，實現結構電路一體化部件的層層打印，具體包括步驟如下：

1）在建模軟件中建立所需加工的結構電路一體化部件的三維模型，預留出導電通道的位置并用薄壁圓管代替；

2）利用切片軟件對上述三維模型進行分層切片，生成掃描切片程序并導入熔融沉積成形機床加工程序中；

3）控制熔融沉積成形機床內的雙噴頭按層分別打印基體和薄壁圓管部分，成形完每一層，利用外投射激光掃描薄壁圓管切片層表面，如此循環往復，直至完成整個結構部件實體加工；

4）將打印好的結構部件取出干燥后放入鍍銅溶液中電鍍，鍍完經后處理完成加工；

作為導電通道的薄壁圓管的內徑為0.5～2mm，壁厚小于或等于0.5mm；

打印基體的材料采用普通PLA絲材，打印導電通道外邊緣的材料為添加有機金屬復合物及粘結劑的PLA絲材，直徑均為0.8～1.0mm。

2.根據權利要求1所述的基于熔融沉積成形技術的結構電路一體化部件的制作方法，其特征在于在切片控制程序中指定其中一個噴頭打印基體部分，另一個噴頭打印薄壁圓管部分；打印完一層，雙噴頭歸零位一次。

3.根據權利要求1所述的基于熔融沉積成形技術的結構電路一體化部件的制作方法，其特征在于熔融沉積基板的預熱溫度為60～100℃；熔融沉積成形機床整體內環境保溫在30～60℃。

4.根據權利要求1所述的基于熔融沉積成形技術的結構電路一體化部件的制作方法，其特征在于雙噴頭噴嘴的內徑0.2mm，穿絲孔徑1.0～1.5mm；單次打印層厚0.02mm。

5.根據權利要求1所述的基于熔融沉積成形技術的結構電路一體化部件的制作方法，其特征在于外投射激光采用三倍頻Nd：YAG激光器，功率2～7W，波長355nm。

6.根據權利要求1所述的基于熔融沉積成形技術的結構電路一體化部件的制作方法，其特征在于打印好的結構部件取出去除打印實體的支撐后使其干燥，再放入硫酸銅電鍍溶液中鍍銅，電鍍層厚度為0.5～2mm。