[發明專利]電子部件安裝方法、基板、電子電路以及面光源裝置

有效

• 申請號: 201710020389.X
• 申請日: 2017-01-12
• 公開（公告）號: CN107182198B
• 公開（公告）日: 2020-08-28
• 發明（設計）人: 牧野耕二
• 申請（專利權）人: 歐姆龍株式會社
• 主分類號: H05K13/04
• 分類號: H05K13/04;G02F1/13357
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 李輝;馬建軍

本發明提供電子部件安裝方法、基板、電子電路以及面光源裝置，能夠減少安裝在基板上的電子部件的錯位。電子部件安裝方法通過焊接將電子部件安裝到基板的規定位置，該電子部件安裝方法具有：涂布步驟，以能夠流入到具有開口的收容部的方式涂布粘接劑，該收容部被配置成當將電子部件安裝到規定位置時，俯視時該收容部的至少一部分與該電子部件重合；電子部件配置步驟，將電子部件配置到規定位置；粘接劑固化步驟，使粘接劑固化，從而將電子部件固定到規定位置；以及焊接步驟，與粘接劑固化步驟同時或在該粘接劑固化步驟之后執行該焊接步驟，在該焊接步驟中，將電子部件焊接到基板上。

技術領域

本發明涉及電子部件安裝方法、基板、電子電路、面光源裝置、顯示裝置以及電子設備。

背景技術

在搭載到電子設備的基板上安裝有各種電子部件。例如，在液晶顯示器中，在作為采用導光板的邊光方式的背光源的光源而搭載的基板上，安裝有LED(Light EmittingDiode：發光二極管)芯片。

圖1是表示安裝有LED芯片的基板的以往例子的圖。圖1的(a)是表示基板100的正面的一部分的俯視圖?；?00在開口部2A的兩端具有連接盤3。LED芯片4的端子4a通過焊料而接合到連接盤3上。

圖1的(b)是圖1的(a)所示的基板100的A-A截面的示意圖?；?00是由在基材14的正面和背面分別以導體箔13、鍍層12、粘接層11、覆蓋層10的順序層疊的各層構成的。

連接盤3和連接盤之間的布線是由導體箔13形成的。導體箔13的布線圖案是通過蝕刻法等形成的。鍍層12既防止導體箔13的氧化、腐蝕，又使焊接性提高。覆蓋層10保護基板100的兩個面，在開口部2A處形成連接盤3。基材14和覆蓋層10是具有柔性的絕緣性膜。

LED芯片4是通過被搭載到涂布有焊料5的連接盤3上并使焊料5熔融而安裝到基板100上的。在使LED芯片4搭載到連接盤3上時，存在發生錯位的情況，已知有檢測安裝在基板上的電子部件的錯位并進行位置對齊的技術(例如，參照專利文獻1)。

【專利文獻1】：日本特開2015-119134號公報

安裝在基板上的電子部件的錯位并不限于在將電子部件搭載到基板上的連接盤時發生這一種情況，有時根據涂布在連接盤上的焊料的量、熔融時的焊料引起的表面張力以及基板變形等原因也會發生錯位。另外，即便只是通過粘接劑將電子部件臨時固定到基板上，例如，由于粘接劑的涂布量的不均勻，存在電子部件相對于基板正面在垂直方向上發生錯位的情況。

近年來，在液晶顯示器中，作為采用導光板的邊光方式的背光源的光源，使用搭載有LED芯片的基板。例如，在由于搭載到基板上的LED芯片的錯位而在與導光板之間產生間隙的情況下，存在入射光的一部分不進入導光板，亮度效率下降的情況。亮度效率的下降還將導致消耗功率的增加。另外，LED芯片的錯位也成為液晶顯示器的入射光附近的外觀效果差的原因。這樣，由于LED芯片的錯位，LED的光學性能無法充分發揮。

發明內容

因此，本申請的目的在于，提供一種減少安裝在基板上的電子部件的錯位的技術。

為了解決上述課題，在本發明中，當通過焊接將電子部件安裝到基板的規定位置時，在接合電子部件的端子的連接盤之間設置具有能夠流入粘接劑的開口的收容部，使以能夠流入到收容部的方式涂布的粘接劑固化，從而將電子部件固定到基板的規定位置。

詳細而言，本發明提供一種電子部件安裝方法，通過焊接將電子部件安裝到基板的規定位置，該電子部件安裝方法具有：涂布步驟，以能夠流入到具有開口的收容部的方式涂布粘接劑，該收容部被配置成當將電子部件安裝到規定位置時，俯視時該收容部的至少一部分與該電子部件重合；電子部件配置步驟，將電子部件配置到規定位置；粘接劑固化步驟，使粘接劑固化，從而將電子部件固定到規定位置；以及焊接步驟，與粘接劑固化步驟同時或在該粘接劑固化步驟之后執行該焊接步驟，在該焊接步驟中，將電子部件焊接到基板上。