[發明專利]增材沉積系統和方法

在審

• 申請號: 201710020186.0
• 申請日: 2017-01-11
• 公開（公告）號: CN106985377A
• 公開（公告）日: 2017-07-28
• 發明（設計）人: D·M·約翰遜;V·A·貝克;S·A·埃爾羅德;D·K·比格爾森
• 申請（專利權）人: 帕洛阿爾托研究中心公司
• 主分類號: B29C64/112
• 分類號: B29C64/112;B29C64/20;B29C64/314;B33Y10/00;B33Y30/00;B33Y40/00
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司72001
• 代理人: 方世棟,鄭冀之

1.一種增材沉積方法，包括:

通過氣溶膠生成設備生成增材材料的氣溶膠；

通過選擇性充電設備選擇性地改變基材層表面的靜電電荷；

通過氣溶膠充電設備將所生成的增材材料的氣溶膠靜電充電至第一極性；以及

由于由靜電充電的增材材料的氣溶膠與選擇性地靜電充電的改變的基材表面層之間的靜電勢所引起靜電力，將靜電充電的所產生的增材材料的氣溶膠選擇性地沉積到所述基材層表面上。

2.根據權利要求1所述的增材沉積方法，還包括使支承材料沉積到選擇性地沉積的增材材料之間的基材表面層上。

3.根據權利要求2所述的增材沉積方法，還包括基本上中和或減少所述基材表面層、所述選擇性地沉積的增材材料和所述支承材料的剩余靜電電荷。

4.根據權利要求2所述的增材沉積方法，還包括利用刮刀整平所沉積的支承材料。

5.根據權利要求1所述的增材沉積方法，其中，所述氣溶膠生成設備是長絲延伸霧化器。

6.根據權利要求1所述的增材沉積方法，其中，所述選擇性充電設備是離子譜打印頭或離子沉積裝置之一。

7.根據權利要求1所述的增材沉積方法，還包括通過基材充電設備將所述基材層表面靜電充電至第二極性。

8.根據權利要求7所述的增材沉積方法，其中，所述基材充電設備是電暈器、柵管或冠狀放電裝置之一。

9.重復根據權利要求1所述的方法以形成沉積增材材料的三維基質。

10.根據權利要求1所述的增材沉積方法，還包括接近沉積通路引導充電的所產生的增材材料的氣溶膠，所述沉積通路鄰近所述基材表面層定位并且包括布置在其中的開口以允許所述靜電力使所充電的增材材料的氣溶膠選擇性地沉積到所述基材表面層上。