[發明專利]Sn-Cu復合電子漿料及其制備方法

有效

• 申請號: 201710019761.5
• 申請日: 2017-01-11
• 公開（公告）號: CN106876005B
• 公開（公告）日: 2018-05-18
• 發明（設計）人: 屈銀虎;祁志旭;成小樂;時晶晶;祁攀虎;周思君;劉曉妮
• 申請（專利權）人: 西安工程大學
• 主分類號: H01B1/22
• 分類號: H01B1/22;H01B13/00;B41M1/12;B41M1/34
• 代理公司: 西安弘理專利事務所 61214
• 代理人: 王奇

1.一種Sn-Cu復合電子漿料的制備方法，其特征在于，按照以下步驟實施：

步驟1，制取預包覆銅粉

稱取銅粉，用質量分數為5％～10％的稀硫酸對該銅粉進行酸洗處理；采用甲醛溶液對酸洗后的銅粉進行清洗3-5次，將清洗后的銅粉混入熔化后的氯化石蠟中，攪拌均勻，然后置于氨氣或氮氣氣氛中，80℃～90℃的溫度烘干，即得到預包覆銅粉；

步驟2，配制有機載體

有機載體的組分由有機溶劑、增稠劑、表面活性劑、偶聯劑、消泡劑組成；按照質量百分比，分別稱取75％～85％有機溶劑、10％～15％增稠劑、1％～3％表面活性劑、2％～4％偶聯劑、1％～3％消泡劑；將該五種組分攪拌混合均勻，制得有機載體；

步驟3，配制Sn-Cu復合電子漿料

按照質量百分比，分別稱取55％～85％預包覆銅粉、5％～15％錫粉、10％～30％有機載體，各組分的質量百分比之和為100％；將配制好的預包覆銅粉與錫粉混合，研磨攪拌，再加入步驟2制得的有機載體中，攪拌均勻；然后進行超聲波分散，使得預包覆銅粉與錫粉分散均勻，制得Sn-Cu復合電子漿料。

2.根據權利要求1所述的Sn-Cu復合電子漿料的制備方法，其特征在于：所述的銅粉和錫粉的粒徑均為1～15μm。

3.一種Sn-Cu復合電子漿料的印刷方法，其特征在于：采用權利要求1或2制備的Sn-Cu復合電子漿料，按照以下步驟實施：

步驟1、進行Sn-Cu復合電子漿料的電路印刷

用乙醇清洗氧化鋁陶瓷基片，然后采用絲網印刷的方式將Sn-Cu復合電子漿料印刷在氧化鋁陶瓷基片上；在每個氧化鋁陶瓷基片上重復印刷Sn-Cu復合電子漿料3-7次，印刷膜的總厚度為0.04～0.2毫米；印刷完成后將氧化鋁陶瓷基片置于水平狀態，靜置5-20分鐘，直至絲網網紋消失；

步驟2、燒制樣品

將上一步制得的氧化鋁陶瓷基片放入反應釜中，在氮氣氣氛保護下，以5-15℃/分鐘的遞增速度加熱到燒結溫度，最終的燒結溫度為250～450℃，保溫5～15分鐘，隨爐冷卻，制得氧化鋁陶瓷基片樣品。