[發明專利]一種輕量化導熱有機硅灌封膠基礎膠料、組合物及其制備方法

有效

• 申請號: 201710019287.6
• 申請日: 2017-01-11
• 公開（公告）號: CN106701012B
• 公開（公告）日: 2020-10-02
• 發明（設計）人: 楊思廣;楊化彪;劉俊杰;陳朝芳;張利萍;林祥堅;張宇;李響
• 申請（專利權）人: 廣州天賜有機硅科技有限公司
• 主分類號: C09J183/07
• 分類號: C09J183/07;C09J183/05;C09J183/04;C09J11/04;C09J11/06
• 代理公司: 廣州海心聯合專利代理事務所(普通合伙) 44295
• 代理人: 龔元元

1.一種輕量化導熱有機硅灌封膠基礎膠料，包括不飽和烴基封端的聚二有機基硅氧烷，其特征在于，還包括密度為0.1～2.0g/cm³的輕量化導熱填料以及烷氧基封端聚二甲基硅氧烷、飽和烴基封端的聚二有機基硅氧烷；相對于100重量份的不飽和烴基封端的聚二有機基硅氧烷，烷氧基封端聚二甲基硅氧烷為5-18重量份；

所述的烷氧基封端聚二甲基硅氧烷的結構式如下式1：

式1；

其中，w=5-60；

R為C1－C3烷基；

相對于100重量份的不飽和烴基封端的聚二有機基硅氧烷，飽和烴基封端的聚二有機基硅氧烷的用量為20-80重量份；

飽和烴基封端的聚二有機基硅氧烷具有如下式3的結構式：

式3

式中，z=10-100；R₄、R₅為C1－C2烷基。

2.根據權利要求1所述的輕量化導熱有機硅灌封膠基礎膠料，其特征在于，相對于100重量份的不飽和烴基封端的聚二有機基硅氧烷，輕量化導熱填料的用量為1-180重量份。

3.根據權利要求1所述的輕量化導熱有機硅灌封膠基礎膠料，其特征在于，所述的輕量化導熱填料為空心玻璃微球、空心陶瓷微球、空心氧化鋁微球、空心氮化鋁微球、空心碳化鋁微球中的一種或幾種組合。

4.根據權利要求3所述的輕量化導熱有機硅灌封膠基礎膠料，其特征在于，所述的輕量化導熱填料的密度為0.1-1.5 g/cm³，輕量化導熱填料的粒徑為1um-100 um。

5.根據權利要求1所述的輕量化導熱有機硅灌封膠基礎膠料，其特征在于，w=10-30。

6.根據權利要求1至4任一所述的輕量化導熱有機硅灌封膠基礎膠料，其特征在于，所述的不飽和烴基封端的聚二有機基硅氧烷的結構如下式2：

式2

其中，x=10-500，y=0-50；

R₁、R₃為C2－C3脂肪族不飽和烴基；

R₂為C1－C3烷基的任何一種。

7.根據權利要求1至4任一所述的輕量化導熱有機硅灌封膠基礎膠料，其特征在于，還包括阻燃填料，相對于100重量份的不飽和烴基封端的聚二有機基硅氧烷，阻燃填料的用量為5-180重量份。

8.根據權利要求7所述的輕量化導熱有機硅灌封膠基礎膠料，其特征在于，所述的阻燃填料為氫氧化鋁、氫氧化鎂、碳酸鋅、及硼酸鋅中的一種或它們的混合物。

9.根據權利要求8所述的輕量化導熱有機硅灌封膠基礎膠料，其特征在于，所述的阻燃填料的粒徑為0.1-50um。

10.根據權利要求7所述的輕量化導熱有機硅灌封膠基礎膠料，其特征在于，還包括填料處理劑，相對于100重量份的不飽和烴基封端的聚二有機基硅氧烷，填料處理劑的用量為5-18重量份。

11.根據權利要求10所述的輕量化導熱有機硅灌封膠基礎膠料，其特征在于，所述的填料處理劑為環氧基硅烷、乙烯基硅烷、酰基硅烷中的任何一種或它們的混合物。