[發明專利]一種層疊式陶瓷電子元件連接層烘干設備與烘干方法

有效

• 申請號: 201710018610.8
• 申請日: 2017-01-10
• 公開（公告）號: CN106793545B
• 公開（公告）日: 2019-04-16
• 發明（設計）人: 林花玲;王清華;張銳林
• 申請（專利權）人: 深圳順絡電子股份有限公司
• 主分類號: H05K3/22
• 分類號: H05K3/22;F26B25/02
• 代理公司: 深圳新創友知識產權代理有限公司 44223
• 代理人: 王震宇

本發明公開了一種層疊式陶瓷電子元件連接層烘干設備和烘干方法，該設備包括給氣排氣裝置和傳送帶，所述傳送帶用于傳送層疊式陶瓷電子元件連接層經過給氣排氣裝置，所述給氣排氣裝置用于對層疊式陶瓷電子元件連接層吹風以將連接層上的通孔內填充的漿料烘干，所述傳送帶用于放置層疊式陶瓷電子元件連接層的部分為具有透氣性的網帶，其中，所述網帶的用于對應放置連接層的通孔圖案區域的第一部分的透氣性低于所述網帶的用于對應放置連接層的非通孔圖案區域的第二部分的透氣性。本發明能顯著減少填孔中凹陷或孔洞的產生，提升層疊式陶瓷電子元件連接層的可靠性。

技術領域

本發明涉及一種層疊式陶瓷電子元件連接層烘干設備與烘干方法。

背景技術

由于在制作層疊式陶瓷電子元件過程中需要對連接層填充導通材料，從而才能起到元件內部導通的作用。而填充導通材料時是通過先將導通材料制作成漿料并填充進通孔層中，再將漿料進行烘干，從而制作成連接層。

現有的烘干設備在將連接層通孔漿料烘干過程中所使用的連接層傳送網帶為全帶透氣性好結構，因此，在制作層疊式陶瓷電子元件產品，填孔后進行烘干的過程中，網帶下抽風會使填孔位置中的漿料向下流動，以致填孔位置出現明顯的凹陷甚至孔洞，填孔中有明顯的凹陷或孔洞易造成層疊式陶瓷電子元件連接層不可靠。

發明內容

本發明的主要目的在于克服現有技術的不足，提供一種層疊式陶瓷電子元件連接層烘干設備與烘干方法，顯著減少填孔中的凹陷或孔洞的產生。

為實現上述目的，本發明采用以下技術方案：

一種層疊式陶瓷電子元件連接層烘干設備，包括給氣排氣裝置和傳送帶，所述傳送帶用于傳送層疊式陶瓷電子元件連接層經過給氣排氣裝置，所述給氣排氣裝置用于對層疊式陶瓷電子元件連接層吹風以將連接層上的通孔內填充的漿料烘干，所述傳送帶用于放置層疊式陶瓷電子元件連接層的部分為具有透氣性的網帶，其中，所述網帶的用于對應放置連接層的通孔圖案區域的第一部分的透氣性低于所述網帶的用于對應放置連接層的非通孔圖案區域的第二部分的透氣性。

進一步地：

所述網帶包括沿網帶長度方向并排延伸的中間部分和兩側邊緣部分，所述中間部分用于對應放置連接層的通孔圖案區域，所述兩側邊緣部分用于對應放置連接層的非通孔圖案區域，所述中間部分的透氣性低于所述兩側邊緣部分的透氣性。

所述網帶包括沿網帶長度方向并排延伸的至少兩個中間部分和至少三個邊緣部分，所述中間部分與所述邊緣部分相間分布，且每個中間部分的兩側均具有邊緣部分。

所述網帶的所述第一部分和所述第二部分用相同材料制作，但制作的形式使得所述第一部分的透氣性低于所述第二部分的透氣性。

所述網帶的所述第一部分和所述第二部分用不同的材料制作，所述第一部分的材料的透氣性低于所述第二部分的材料的透氣性。

所述第一部分的寬度為剛好放置連接層的通孔圖案的寬度。

所述網帶的所述第一部分的透氣性使所述給氣排氣系統能夠對網帶上的層疊式陶瓷電子元件連接層的通孔漿料起到循環風烘干的作用。

所述網帶的所述第二部分的透氣性使所述網帶能夠吸附住受到循環風作用的層疊式陶瓷電子元件連接層。

所述網帶的所述第一部分和所述第二部分保證網帶整體的平整性。

一種層疊式陶瓷電子元件連接層烘干方法，使用所述層疊式陶瓷電子元件連接層烘干設備來烘干層疊式陶瓷電子元件連接層的通孔內填充的漿料。

本發明的有益效果：