[發(fā)明專利]一種集成供電系統(tǒng)的封裝件及封裝方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710018589.1 | 申請日： | 2017-01-11 |
| 公開（公告）號： | CN106531710A | 公開（公告）日： | 2017-03-22 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 林章申;林正忠;何志宏;蔡奇風(fēng) | 申請（專利權(quán)）人： | 中芯長電半導(dǎo)體（江陰）有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/488 | 分類號： | H01L23/488;H01L23/49;H01L25/00;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海光華專利事務(wù)所31219 | 代理人： | 余明偉 |
| 地址： | 214437 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 集成 供電系統(tǒng) 封裝 方法 | ||
【權(quán)利要求書】：
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