[發明專利]一種帶有微結構的散熱基板有效
| 申請號： | 201710018326.0 | 申請日： | 2017-01-11 |
| 公開（公告）號： | CN106847765B | 公開（公告）日： | 2019-05-31 |
| 發明（設計）人： | 殷錄橋;楊連喬;賀飄飄;張建華;吳行陽;李起鳴;特洛伊·喬納森·貝克 | 申請（專利權）人： | 上海大學;鎵特半導體科技(上海)有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/367 | 分類號： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 北京高沃律師事務所 11569 | 代理人： | 王海燕 |
| 地址： | 201900*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 帶有 微結構 散熱 | ||
1.一種帶有微結構的散熱基板，其特征在于：所述散熱基板上端設置有多個凹槽，所述凹槽的槽壁與所述凹槽頂端設置有多個凸起的微結構；芯片設置于所述散熱基板的頂端，導熱膠設置于所述散熱基板與所述芯片之間，所述散熱基板上設置有所述凹槽和所述微結構的區域與所述導熱膠接觸。
2.根據權利要求1所述的一種帶有微結構的散熱基板，其特征在于：所述凹槽為V型槽，所述V型槽的深度為0.1mm。
3.根據權利要求2所述的一種帶有微結構的散熱基板，其特征在于：所述V型槽之間等間距排列設置，所述V型槽彼此之間的中心軸間距為0.1mm-0.5mm。
4.根據權利要求1所述的一種帶有微結構的散熱基板，其特征在于：所述微結構為頂端帶有銳角的微翅型結構。
5.根據權利要求4所述的一種帶有微結構的散熱基板，其特征在于：所述微翅型結構的軸向高度與徑向寬度為0.01mm-0.03mm。
6.根據權利要求5所述的一種帶有微結構的散熱基板，其特征在于：所述微翅型結構之間等間距排列設置，所述微翅型結構彼此之間的中心軸間距為0.01mm-0.05mm。
7.根據權利要求1所述的一種帶有微結構的散熱基板，其特征在于：所述凹槽與所述微結構采用梨切擠壓的加工方法加工而成。
8.根據權利要求1所述的一種帶有微結構的散熱基板，其特征在于：所述散熱基板為銅散熱基板。
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