[發明專利]移動終端有效
| 申請號: | 201710018104.9 | 申請日: | 2017-01-10 |
| 公開(公告)號: | CN107026326B | 公開(公告)日: | 2020-12-18 |
| 發明(設計)人: | 金珉奭;金漢洙;鄭廣在;權寧培;盧昇楨;尹彰源;田景元;金德倫;林亨旭;姜允模;金夏容 | 申請(專利權)人: | LG電子株式會社 |
| 主分類號: | H01Q1/52 | 分類號: | H01Q1/52;H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q13/10;H01Q7/00;H01Q1/24;H04B1/3827 |
| 代理公司: | 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219 | 代理人: | 謝麗娜;夏凱 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 移動 終端 | ||
1.一種移動終端,包括:
窗口,所述窗口包含:
透明區域;和
不透明區域,所述不透明區域圍繞所述透明區域;
前殼體,所述前殼體支撐所述窗口的部分;
金屬殼體,所述金屬殼體設置在所述窗口下方以容納所述窗口,所述金屬殼體包括:
后表面部分,所述后表面部分面對所述窗口;和
側表面部分,所述側表面部分被形成為從所述后表面部分朝著前表面延伸,并且向外地露出;
非金屬構件,所述非金屬構件設置在所述金屬殼體的切除部分中,所述非金屬構件具有:
縫隙形成部分,所述縫隙形成部分與所述側表面部分以預定間隔隔開,并且形成在所述后表面部分中;和
分割部分對,所述分割部分對從所述縫隙形成部分延伸到所述側表面部分,并且橫貫所述側表面部分以將所述側表面部分分割為第一、第二和第三構件;和
第一、第二和第三天線圖案,所述第一、第二和第三天線圖案形成在所述不透明區域中,并且分別地電連接到所述第一、第二和第三構件以形成第一、第二和第三天線,
其中,所述第一、第二和第三天線圖案被布置在所述窗口的下表面上,并且具有不同的天線模式,在不同的天線模式中,所述第一天線和所述第三天線或者是縫隙天線或者是平面倒F型天線(PIFA),以及所述第二天線是環形天線;
其中,所述窗口堆疊在包括所述第一、第二和第三天線圖案的所述前殼體上。
2.根據權利要求1所述的移動終端,其中,所述縫隙形成部分被布置為鄰近所述終端的上端部分。
3.根據權利要求2所述的移動終端,其中,在所述金屬殼體的上部設置通孔,
其中,在所述通孔內設置近場通信(NFC)天線,和
其中,在所述終端的寬度方向在所述縫隙形成部分的兩端部分處形成第一和第二水平縫隙形成部分以面向所述通孔。
4.根據權利要求1所述的移動終端,其中,在所述殼體的上端的第一側上形成所述第一天線,
其中,所述第三天線形成在所述殼體的所述上端的第二側,所述第二側與所述第一側相反,
其中,在所述第一天線和所述第三天線之間形成所述第二天線。
5.根據權利要求1所述的移動終端,其中,所述第一天線是平面倒F型天線(PIFA),并且包括連接到在所述殼體和所述窗口之間設置的主電路板的第一接地部件和第一饋送部件。
6.根據權利要求5所述的移動終端,其中,所述第一接地部件位于所述第一構件和所述主電路板被連接的點處。
7.根據權利要求5所述的移動終端,其中,所述第二天線包括連接到所述主電路板的第二接地部件和第二饋送部件。
8.根據權利要求5所述的移動終端,其中,所述第三天線是縫隙天線,并且包括連接到所述主電路板的第三饋送部件,和
其中,所述第三天線以預定間隔與作為地構件的中間框架的端部隔開以形成縫隙。
9.根據權利要求1所述的移動終端,其中所述第一、第二和第三天線的最大輻射點彼此不重疊。
10.根據權利要求9所述的移動終端,其中,基于所述第一和第二天線的電流從所述側表面部分向外地形成,
其中,基于所述第一天線的所述電流的強度從所述第一構件的端部朝著所述第二構件逐漸地增加,
其中,基于所述第二天線的所述電流的強度從所述第二構件的中心朝著所述第二構件的端部逐漸地降低,和
其中,在所述第三構件和地之間形成的縫隙內形成基于所述第三天線的電流分布。
11.根據權利要求5所述的移動終端,其中,用于所述第一、第二和第三天線的阻抗匹配的匹配模塊被電連接到所述主電路板并且設置在所述第一、第二和第三構件的至少一個中。
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