[發明專利]一種計算機散熱導熱膏

在審

• 申請號: 201710017626.7
• 申請日: 2017-01-11
• 公開（公告）號: CN106750819A
• 公開（公告）日: 2017-05-31
• 發明（設計）人: 劉娜
• 申請（專利權）人: 重慶工業職業技術學院
• 主分類號: C08L23/06
• 分類號: C08L23/06;C08L83/04;C08L67/00;C08L61/06;C08K13/02;C08K3/34;C08K3/36;C08K3/22;C08K3/28;C09K5/08
• 代理公司: 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙)11350
• 代理人: 湯東鳳

技術領域

本發明涉及一種計算機散熱相關用品，尤其涉及一種計算機散熱導熱膏。

背景技術

導熱膏是用來填充CPU與散熱片之間的空隙的材料的一種，這種材料又稱之為熱界面材料。其作用是用來向散熱片傳導CPU散發出來的熱量，使CPU溫度保持在一個可以穩定工作的水平，防止CPU因為散熱不良而損毀，并延長使用壽命。但現有技術中，計算機CPU的導熱膏的導熱效率低，本著精益求精的精神，需要進行不斷的改進和創新。

發明內容

本發明的目的就在于為了解決上述問題而提供一種計算機散熱導熱膏。

本發明通過以下技術方案來實現上述目的：

本發明由二甲苯、氟硅酸鈉、硫酸銨、氯化銨、硫酸亞鐵、氣相二氧化硅、沉淀二氧化硅、酚醛樹脂、聚酯樹脂、硅油、硅酮、乙二醇單甲醚、乙二醇乙醚、納米級氧化鋅顆粒、聚乙烯蠟、丙烯酸流平劑和納米級氮化鋁顆粒組成。

具體地，按重量比，所述二甲苯占2％、所述氟硅酸鈉占2％、所述硫酸銨占2％、所述氯化銨占2％、所述硫酸亞鐵占5％、所述氣相二氧化硅占5％、所述沉淀二氧化硅占5％、所述酚醛樹脂占5％、所述聚酯樹脂占5％、所述硅油占8％、所述硅酮占8％、所述乙二醇單甲醚占8％、所述乙二醇乙醚占3％、所述納米級氧化鋅顆粒占10％、所述聚乙烯蠟占10％、所述丙烯酸流平劑占10％、所述納米級氮化鋁顆粒占10％。

本發明制備方法包括以下步驟：

(1)將二甲苯、氟硅酸鈉、硫酸銨、氯化銨、硫酸亞鐵、氣相二氧化硅、沉淀二氧化硅混合，進行充分攪拌；

(2)加入酚醛樹脂、聚酯樹脂分散；

(3)加入硅油、硅酮、乙二醇單甲醚、乙二醇乙醚在溫度180℃、2000r/min條件下分散；

(4)加入納米級氧化鋅顆粒、聚乙烯蠟、丙烯酸流平劑和納米級氮化鋁顆粒，充分攪拌出料；

(5)出料后置入三輥機上研磨數次，即可。

本發明的有益效果在于：

本發明是一種計算機散熱導熱膏，與現有技術相比，本發明能夠獲得較高的填充度及合適的粘度，使得該導熱膏的涂覆性能和浸潤性較好，從而獲得較低的熱阻抗。因此，本發明導熱膏的導熱系數較高，熱阻抗較低，具有推廣應用的價值。

具體實施方式

下面對本發明作進一步說明：

本發明由二甲苯、氟硅酸鈉、硫酸銨、氯化銨、硫酸亞鐵、氣相二氧化硅、沉淀二氧化硅、酚醛樹脂、聚酯樹脂、硅油、硅酮、乙二醇單甲醚、乙二醇乙醚、納米級氧化鋅顆粒、聚乙烯蠟、丙烯酸流平劑和納米級氮化鋁顆粒組成。

具體地，按重量比，所述二甲苯占2％、所述氟硅酸鈉占2％、所述硫酸銨占2％、所述氯化銨占2％、所述硫酸亞鐵占5％、所述氣相二氧化硅占5％、所述沉淀二氧化硅占5％、所述酚醛樹脂占5％、所述聚酯樹脂占5％、所述硅油占8％、所述硅酮占8％、所述乙二醇單甲醚占8％、所述乙二醇乙醚占3％、所述納米級氧化鋅顆粒占10％、所述聚乙烯蠟占10％、所述丙烯酸流平劑占10％、所述納米級氮化鋁顆粒占10％。

本發明制備方法包括以下步驟：

(1)將二甲苯、氟硅酸鈉、硫酸銨、氯化銨、硫酸亞鐵、氣相二氧化硅、沉淀二氧化硅混合，進行充分攪拌；

(2)加入酚醛樹脂、聚酯樹脂分散；

(3)加入硅油、硅酮、乙二醇單甲醚、乙二醇乙醚在溫度180℃、2000r/min條件下分散；

(4)加入納米級氧化鋅顆粒、聚乙烯蠟、丙烯酸流平劑和納米級氮化鋁顆粒，充分攪拌出料；

(5)出料后置入三輥機上研磨數次，即可。

以上顯示和描述了本發明的基本原理和主要特征及本發明的優點。本行業的技術人員應該了解，本發明不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本發明的原理，在不脫離本發明精神和范圍的前提下，本發明還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本發明范圍內。本發明要求保護范圍由所附的權利要求書及其等效物界定。