[發明專利]印刷電路板

有效

• 申請號: 201710013795.3
• 申請日: 2017-01-09
• 公開（公告）號: CN107046761B
• 公開（公告）日: 2022-03-01
• 發明（設計）人: 樸永誧;鄭明根;林京煥;金智勛;安東基
• 申請（專利權）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/46
• 代理公司: 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286
• 代理人: 孫昌浩;李盛泉

本發明公開一種印刷電路板。根據本發明的一方面的印刷電路板包括：交替層疊的柔性絕緣層和硬性絕緣層；多個金屬圖案層，形成于所述柔性絕緣層和所述硬性絕緣層上，其中，在所述多個金屬圖案層中，位于最外廓的某一層的剛度大于位于最外廓的另一層的剛度。

技術領域

本發明涉及一種印刷電路板。

背景技術

近年來，電子產品的小型化、薄型化和外形涉及的重要性越來越增加。為實現滿足這些要求的電子產品，插入到電子產品的內部的印刷電路板的重要性正在突出。對了應對電子產品的小型化以及薄型化，作為插入到電子產品的基板而使用硬-柔性印刷電路板。硬-柔性印刷電路板被區分為硬性部分和柔性部分，其中，硬性部分是為了在較窄的區間實現有效的布置而貼裝傳感器及部件的部分；柔性部分是作為彎曲部的部分。

【現有技術文獻】

【專利文獻】

(專利文獻0001)美國公開專利第2008-0014768號

發明內容

本發明的目的在于提供一種平整度得到改善的印刷電路板。

根據本發明之一方面，提供一種印刷電路板，包括：交替層疊的柔性絕緣層和硬性絕緣層；多個金屬圖案層，形成于所述柔性絕緣層和所述硬性絕緣層上，其中，在所述多個金屬圖案層中，位于最外廓的某一層的剛度大于位于最外廓的另一層的剛度。

根據本發明之另一方面，提供一種印刷電路板，包括：第一柔性絕緣層；第一金屬圖案，形成于所述第一柔性絕緣層的上下表面；第一硬性絕緣層，以暴露所述第一柔性絕緣層的一部分的方式層疊于所述第一柔性絕緣層的上下表面；第二金屬圖案，形成于所述第一硬性絕緣層的下部；第三金屬圖案，形成于所述第一硬性絕緣層的上部，其中，所述第二金屬圖案的剛度大于所述第三金屬圖案的剛度。

附圖說明

圖1是示出根據本發明的一實施例的印刷電路板的圖。

圖2是示出根據本發明的另一實施例的印刷電路板的圖。

圖3至圖11是示出根據本發明的一實施例的印刷電路板的制造方法的圖。

符號說明

110：第一柔性絕緣層 120：第一金屬圖案

130：第一硬性絕緣層 140：第二金屬圖案

150：第三金屬圖案 160：第二柔性絕緣層

170：第四金屬圖案 180：第二硬性絕緣層

190：覆蓋層 SR：阻焊劑

V1：第一通道 V2：第二通道

V3：第三通道 V4：第四通道

V5：第五通道

具體實施方式

在本文中將參照附圖對根據本發明的印刷電路板的實施例進行詳細的說明，而且在參照附圖進行說明的過程中，針對相同或對應的要素將賦予相同的附圖標號，并省略重復的說明。

此外，所使用的諸如“第一”、“第二”之類的術語僅僅是用于將相同或對應的構成要素區別的識別標號，而相同或相應的構成要素并不會受“第一”、“第二”等術語的限制。

此外，在各個構成要素之間的接觸關系中，所謂的“結合”不僅表示各個要素之間的直接的物理接觸的情況，還將會以包括各個構成要素還分別與其他構成部分接觸的情況的概念而被使用。

印刷電路板