[發明專利]切割導輪及其開槽方法、開槽機、多線切割設備有效
| 申請號: | 201710013433.4 | 申請日: | 2017-01-09 |
| 公開(公告)號: | CN106738391B | 公開(公告)日: | 2021-11-12 |
| 發明(設計)人: | 盧建偉;蔣偉源 | 申請(專利權)人: | 上海日進機床有限公司 |
| 主分類號: | B28D5/00 | 分類號: | B28D5/00;B28D5/04;B28D7/00 |
| 代理公司: | 上海巔石知識產權代理事務所(普通合伙) 31309 | 代理人: | 張明 |
| 地址: | 201601 上海*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 切割 導輪 及其 開槽 方法 設備 | ||
本發明公開一種切割導輪及其開槽方法、開槽機、以及帶有切割導輪的多線切割設備,該切割導輪的開槽方法包括:將各個切割導輪以間隔方式予以安裝;對各個所述切割導輪進行開槽作業,使得在開槽作業中于各個所述切割導輪上所形成的導線槽之間的間距符合預設線距。本發明先將各個切割導輪安裝下來,再對各個切割導輪進行現場開槽作業,排除了切割導輪安裝過程會產生偏差的因素,只要控制好開槽機在開槽作業中移位的精度即可確保各個切割輪開槽形成的導線槽的間距能符合預設線距的要求。
技術領域
本發明涉及硅棒開方技術領域,特別是涉及一種切割導輪及其開槽方法、開槽機、以及帶有切割導輪的多線切割設備。
背景技術
在制造各種半導體、光伏器件時,將包含硅、藍寶石、陶瓷等硬脆材料的半導體晶錠切割加工為要求厚度尺寸的晶片。由于晶片切割是制約后續成品的重要工序,因而對其加工要求也越來越高。目前,多線切割技術由于具有生產效率高、加工成本低、加工精度高等特點,被廣泛應用于產業的晶體切割生產中。
請參閱圖1,一般,在多線切割設備上間隔設置有多個相互平行的切割導輪對,每一個切割導輪對均包括相對設置的(例如上下設置或左右設置或前后設置的)兩個切割導輪70a、70b,而每一個切割導輪對的兩個切割導輪70a、70b上均纏繞有切割線并形成切割線段80,由于切割導輪對為平行設置,因此,形成在多個切割導輪對中兩個切割導輪之間的多條切割線段80相互平行,用于對工件90進行多線切割作業。
請參閱圖2,為圖1中切割導輪的截面示意圖。結合圖1和圖2,切割導輪70是直接影響加工精度的重要零件,切割導輪70的上開設有數條相互平行的用于固定切割線80的導線槽71。在各條導線槽71內部均繃緊有能夠隨著切割導輪70高速運動的切割線80。現有技術中,切割導輪70的外周大多涂覆有聚氨酯材,它的好壞從很大程度上決定了工件的切割質量。為保證工件厚薄均勻特性,切割線需均勻地、穩定地分布在切割導輪上。而在聚氨酯切割導輪上開槽,可以保證其穩定性。
對于前述的切割導輪及帶有該切割導輪的多線切割設備,業界通常的現有方式為:先對聚氨酯切割導輪進行開槽作業(例如:將切割導輪送至加工承攬企業由其在切割導輪上涂覆聚氨酯材料并進行開槽,或者,直接從加工承攬企業購得已開槽的聚氨酯切割導輪)以形成導線槽;將已開槽的各個聚氨酯切割導輪安裝于切割設備的切割架上;將切割線依序纏繞于各個聚氨酯切割導輪中對應的導線槽內。
在上述技術中,可能存在的缺失在于:聚氨酯切割導輪是在開槽作業之后再分別安裝于對應的切割架上的,雖然切割架的間距是預先設計并確定好的,但是,由于聚氨酯切割導輪在安裝時由于人為因素及安裝方式(例如:采用螺絲鎖附且螺絲數量可能眾多)等因素,一方面,聚氨酯切割導輪的垂直度(若是豎立設置)或水平度(若是水平設置)存在偏差,影響纏繞的切割線的垂直度或水平度,另一方面,相鄰聚氨酯切割導輪中相應導線槽之間的間距等也可能與預先設計存在偏差,這樣,纏繞于聚氨酯切割導輪上各段切割線段的間距會不相等。這些都會影響工件的切割質量,前者會影響切割面的工整度,后者會影響工件切割后的各個切塊或各個切片的厚度均勻性。當然,開槽作業委托外部的加工承攬企業來完成,也增加了聚氨酯切割導輪中導線槽的質量風險。
發明內容
本發明的目的在于公開一種切割導輪及其開槽方法、開槽機、以及帶有切割導輪的多線切割設備,用于解決現有技術中切割導輪存在的開槽精度及各個切割導輪中對應位置的導線槽之間的間距出現偏差等問題。
本發明在一方面公開一種切割導輪的開槽方法,包括:將各個切割導輪以間隔方式予以安裝;利用開槽機對各個所述切割導輪進行至少一道開槽作業,使得各個所述切割導輪在同一道開槽作業中形成的導線槽相互間的間距符合預設線距。
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