[發明專利]一種顯示面板及顯示面板的制備方法

有效

• 申請號: 201710013211.2
• 申請日: 2017-01-09
• 公開（公告）號: CN106847774B
• 公開（公告）日: 2019-06-14
• 發明（設計）人: 翟應騰;吳勇
• 申請（專利權）人: 上海天馬微電子有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L21/60
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 孟金喆;胡彬

1.一種顯示面板，其特征在于，包括柔性基板，所述柔性基板包括顯示區和非顯示區，所述柔性基板的非顯示區設置有至少一個焊盤，所述焊盤包括：

焊盤本體，位于所述柔性基板上；

焊盤墊高層，位于所述焊盤本體遠離所述柔性基板一側的表面上；

焊盤導電層，覆蓋所述焊盤墊高層的表面，并與所述焊盤本體電接觸；

焊盤保護層；

其中，若所述焊盤導電層未覆蓋所述焊盤本體的端部，則所述焊盤保護層至少覆蓋所述焊盤本體的端部；

若所述焊盤導電層覆蓋所述焊盤本體的端部，則所述焊盤保護層覆蓋所述焊盤導電層的端部；

所述焊盤導電層距所述柔性基板最遠的表面不低于所述焊盤保護層遠離所述柔性基板一側的表面，或低于所述焊盤保護層遠離所述柔性基板一側的表面且低于的值不超過0.1μm。

2.根據權利要求1所述的顯示面板，其特征在于，若所述焊盤導電層未覆蓋所述焊盤本體的端部，則所述焊盤保護層同時覆蓋所述焊盤本體的端部以及所述焊盤導電層的端部。

3.根據權利要求1所述的顯示面板，其特征在于，所述焊盤墊高層的厚度為0.1-10μm。

4.根據權利要求1所述的顯示面板，其特征在于，所述焊盤導電層的厚度為10nm-1μm。

5.根據權利要求1所述的顯示面板，其特征在于，所述焊盤保護層的厚度為0.1-10μm。

6.根據權利要求1所述的顯示面板，其特征在于，所述焊盤墊高層包括有機層和/或無機層。

7.根據權利要求1所述的顯示面板，其特征在于，所述顯示區包括多個薄膜晶體管，覆蓋所述薄膜晶體管的平坦化層，位于所述平坦化層遠離所述薄膜晶體管一側的多個像素單元，以及用于界定所述像素單元的像素定義層；所述薄膜晶體管包括柵極，以及同層設置的源極和漏極，以及位于所述柵極和漏極之間的層間絕緣層，所述像素單元包括陽極和陰極，所述陽極通過過孔與所述漏極電連接。

8.根據權利要求7所述的顯示面板，其特征在于，所述焊盤本體與所述柵極采用同一工藝同時制備，所述焊盤導電層與位于所述柵極上方的漏極、陽極和陰極中的任一層采用同一工藝同時制備。

9.根據權利要求7所述的顯示面板，其特征在于，所述焊盤本體與所述漏極采用同一工藝同時制備，所述焊盤導電層與位于所述柵極上方的陽極或陰極采用同一工藝同時制備。

10.根據權利要求8所述的顯示面板，其特征在于，所述焊盤墊高層與所述層間絕緣層采用同一工藝同時制備。

11.根據權利要求9所述的顯示面板，其特征在于，所述焊盤墊高層與所述平坦化層采用同一工藝同時制備。

12.根據權利要求7所述的顯示面板，其特征在于，所述焊盤本體與所述陰極和所述陽極中位于下方的電極采用同一工藝同時制備，所述焊盤導電層與所述陽極和陰極中位于上方的電極采用同一工藝同時制備。

13.根據權利要求7所述的顯示面板，其特征在于，所述焊盤保護層與所述像素定義層采用同一工藝同時制備。