[發(fā)明專(zhuān)利]一種電路板組件、電路板及終端

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710011557.9
• 申請(qǐng)日: 2017-01-07
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN106604542A
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-04-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 馮翔
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 捷開(kāi)通訊（深圳）有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H05K1/14
• 分類(lèi)號(hào): H05K1/14;H05K3/36
• 代理公司: 深圳市威世博知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)44280
• 代理人: 鐘子敏

1.一種電路板組件，其特征在于，包括：

第一電路板，設(shè)有第一粘膠區(qū)和至少兩個(gè)第一連接部；

第二電路板，設(shè)有對(duì)應(yīng)于所述第一粘膠區(qū)的第二粘膠區(qū)，以及對(duì)應(yīng)于所述至少兩個(gè)第一連接部的第二連接部；

所述第一電路板和所述第二電路板通過(guò)所述第一粘膠區(qū)、所述第二粘膠區(qū)，以及所述第一連接部、所述第二連接部連接固定。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板組件，其特征在于，

所述第一連接部包括第一焊盤(pán)；

所述第二連接部包括第二焊盤(pán)，焊料通過(guò)所述第二焊盤(pán)接觸所述第一焊盤(pán)進(jìn)而將所述第一連接部和所述第二連接部連接固定。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板組件，其特征在于，

所述第一焊盤(pán)包括圓形焊盤(pán)；

所述第二焊盤(pán)包括通孔，和形成于所述通孔兩端外表面的圓環(huán)形焊盤(pán)。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電路板組件，其特征在于，

所述圓環(huán)形焊盤(pán)的外直徑與所述圓形焊盤(pán)的直徑相等。

5.根據(jù)權(quán)利要求1至4任一項(xiàng)所述的電路板組件，其特征在于，

所述至少兩個(gè)第一連接部，分別設(shè)置于所述第一電路板的第一粘膠區(qū)兩側(cè)；

所述至少兩個(gè)第二連接部，分別設(shè)置于對(duì)應(yīng)所述第一粘膠區(qū)的所述第二粘膠區(qū)兩側(cè)。

6.一種電路板，其特征在于，包括：

基板，設(shè)有粘膠區(qū)；

連接部，鄰近所述粘膠區(qū)而設(shè)置于所述基板上，用于配合所述粘膠區(qū)和另一電路板連接固定。

7.一種終端，其特征在于，包括：

第一電路板，設(shè)有第一粘膠區(qū)和至少兩個(gè)第一連接部；

第二電路板，設(shè)有對(duì)應(yīng)于所述第一粘膠區(qū)的第二粘膠區(qū)，以及對(duì)應(yīng)于所述至少兩個(gè)第一連接部的第二連接部；

所述第一電路板和所述第二電路板通過(guò)所述第一粘膠區(qū)、所述第二粘膠區(qū)，以及所述第一連接部、所述第二連接部連接固定。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的終端，其特征在于，

所述第一連接部包括第一焊盤(pán)；

所述第二連接部包括通孔，焊料通過(guò)所述通孔接觸所述第一焊盤(pán)進(jìn)而將所述第一連接部和所述第二連接部連接固定。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的終端，其特征在于，

所述第一焊盤(pán)包括圓形焊盤(pán)；

所述第二焊盤(pán)包括通孔，和形成于所述通孔兩端外表面的圓環(huán)形焊盤(pán)。

10.根據(jù)權(quán)利要求7至9任一項(xiàng)所述的終端，其特征在于，

所述至少兩個(gè)第一連接部，分別設(shè)置于所述第一電路板的第一粘膠區(qū)兩側(cè)；

所述至少兩個(gè)第二連接部，分別設(shè)置于對(duì)應(yīng)所述第一粘膠區(qū)的所述第二粘膠區(qū)兩側(cè)。