[發明專利]雙指向性和無指向性功能互換的電容式麥克風及電子設備

有效

• 申請號: 201710011230.1
• 申請日: 2017-01-06
• 公開（公告）號: CN106658248B
• 公開（公告）日: 2019-01-18
• 發明（設計）人: 宋軍;渡邊嘉二郎
• 申請（專利權）人: 北京博實聯創科技有限公司
• 主分類號: H04R1/08
• 分類號: H04R1/08
• 代理公司: 北京市盛峰律師事務所 11337
• 代理人: 梁艷

1.一種雙指向性和無指向性功能互換的電容式麥克風，其特征在于，包括：雙指向性電容式麥克風和密封部件，雙指向性電容式麥克風包括：金屬殼體、阻抗電路和電路板，所述金屬殼體的上方設置有上開口，所述金屬殼體的下方設置有下開口，所述金屬殼體內設置有固定電極，所述固定電極的上方設置有上振動膜，所述固定電極的下方均設置有下振動膜，所述上振動膜的位置與所述上開口的位置相對應，所述下振動膜的位置與所述下開口的位置相對應；

所述固定電極、所述上振動膜和所述阻抗電路通過與所述電路板連接形成第一電路，所述固定電極、所述下振動膜和所述阻抗電路通過與所述電路板連接形成第二電路；

所述密封部件設置在所述上開口的上方或所述下開口的下方，所述密封部件包括操作扭、操作窗和密封體，所述操作扭的一端與所述操作窗連接，且所述操作扭的一端可在所述操作窗內滑動，所述操作扭的另一端與所述密封體連接，所述密封體的表面可與所述上開口或下開口表面貼合。

2.根據權利要求1所述的雙指向性和無指向性功能互換的電容式麥克風，其特征在于，

所述電路板為環形基板，所述環形基板上設置有四個插孔，且所述四個插孔按照90°分割位置設置；

所述金屬殼體包括上殼體和下殼體，所述上殼體和所述下殼體均包括主體部，所述主體部的兩端分別設置有凸部，所述上殼體的所述主體部上設置有上開口，所述下殼體的所述主體部上設置有下開口；所述上開口和所述下開口的位置相對應；

所述凸部分別對應插入所述環形基板的四個所述插孔中。

3.根據權利要求2所述的雙指向性和無指向性功能互換的電容式麥克風，其特征在于，所述電路板的內環嵌入到所述固定電極中，所述阻抗電路設置在所述電路板的兩側，所述上振動膜的上方設置有上固定環，且所述上振動膜的外周部貼附于所述上固定環上，所述下振動膜的下方均設置有下固定環，且所述下振動膜的外周部貼附于所述下固定環上，所述上殼體的主體部通過所述上固定環將所述上振動膜固定在所述固定電極的上側面，所述下殼體的主體部通過所述下固定環將所述下振動膜固定在所述固定電極的下側面。

4.根據權利要求3所述的雙指向性和無指向性功能互換的電容式麥克風，其特征在于，所述固定電極包括金屬底板，所述金屬底板的外周部形成有圓筒部，從所述圓筒部的頂部朝向外側水平延伸形成有突緣，所述電路板的內環嵌入到所述圓筒部中，所述上振動膜設置在所述金屬底板的上方，所述下振動膜設置在所述金屬底板的下方。

5.根據權利要求4所述的雙指向性和無指向性功能互換的電容式麥克風，其特征在于，所述上殼體的主體部的內面將所述突緣壓附于所述電路板上。

6.根據權利要求5所述的雙指向性和無指向性功能互換的電容式麥克風，其特征在于，所述金屬底板與所述上振動膜之間設置有上襯墊，所述金屬底板與所述下振動膜之間設置有下襯墊，所述上殼體的主體部與所述突緣之間設置有環形襯墊。

7.一種電子設備，其特征在于，包括權利要求1-6任一項所述的雙指向性和無指向性功能互換的電容式麥克風、容納殼體和電路基板，所述電路基板，設置在所述容納殼體中，所述電容式麥克風嵌設在所述電路基板的開孔中。

8.根據權利要求7所述的電子設備，其特征在于，所述密封部件的所述操作窗設置在所述容納殼體的上蓋上，所述密封部件的所述密封體位于所述電路基板與所述容納殼體的上蓋之間的空間。

9.根據權利要求8所述的電子設備，其特征在于，所述電容式麥克風的所述金屬殼體的下殼體的外表面與所述容納殼體的下蓋相抵。