[發明專利]魔T功分器

在審

• 申請號: 201710010155.7
• 申請日: 2017-01-06
• 公開（公告）號: CN108281745A
• 公開（公告）日: 2018-07-13
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 深圳超級數據鏈技術有限公司
• 主分類號: H01P5/20
• 分類號: H01P5/20
• 代理公司: 北京德恒律治知識產權代理有限公司 11409
• 代理人: 章社杲;盧軍峰

本發明公開了一種魔T功分器，該魔T功分器包括：輸入波導、以及垂直于輸入波導且連接于輸入波導的第一輸出波導和第二輸出波導、以及匹配結構，匹配結構設置于第一輸出波導和第二輸出波導相連接且與輸入波導對應位置，匹配結構為具有尖端結構的凹槽、且尖端位于輸入波導的內部。本發明通過在第一輸出波導和第二輸出波導相連接且與輸入波導對應位置設置匹配結構，且匹配結構的尖端位于輸入波導的內部，能夠使本發明的魔T功分器具有良好的隔離度，而且結構簡單、設計方便，在加工過程中能夠一次銑切出來，大大降低加工的難度，進而提高了魔T功分器的精度和性能。

技術領域

本發明涉及一種功分器，具體來說，涉及一種魔T功分器。

背景技術

功率分配器和合成器是微波系統中的重要組件，用于將傳輸功率分配到不同的負載中去，或將不同的功率合為一路，以獲得更大的功率。微波功率分配器的性能如插損、隔離度、相位平衡度和幅度平衡度等指標將對整個系統的性能產生重要影響。

現有的大部分魔T功分器一般采用金屬柱結構和分級階梯結構來起到分流和調節匹配的作用，而金屬柱和分級階梯這些匹配結構都使魔T功分器在加工上存在一定的難度，并且難以保證魔T功分器所需要的精度要求，從而大大降低了魔T功分器的性能。

針對相關技術中魔T功分器的精度和性能難以保證的問題，目前尚未提出有效的解決方案。

發明內容

針對相關技術中魔T功分器的精度和性能難以保證的問題，本發明提出一種魔T功分器，能夠降低加工的難度，能夠提高魔T功分器的精度和性能。

本發明的技術方案是這樣實現的：

根據本發明的一個方面，提供了一種魔T功分器，包括：輸入波導、以及垂直于輸入波導且連接于輸入波導的第一輸出波導和第二輸出波導、以及匹配結構；所述匹配結構設置于所述第一輸出波導和所述第二輸出波導相連接且與所述輸入波導對應位置，所述匹配結構為具有尖端結構的凹槽、且所述尖端位于輸入波導的內部。

優選地，匹配結構相對于輸入波導的軸線對稱。

優選地，匹配結構的截面線為匹配曲線，且匹配曲線為服從正態分布函數的曲線。

優選地，輸入波導、第一輸出波導、和第二輸出波導均為矩形波導。

優選地，輸入波導、第一輸出波導、和第二輸出波導均為基片集成波導。

優選地，第一輸出波導還包括：第一轉向波導，第一輸出波導通過第一轉向波導向遠離輸入波導的方向延伸。

優選地，第二輸出波導還包括：第二轉向波導，第二轉向波導使得第二輸出波導向遠離輸入波導的方向延伸。

優選地，第一轉向波導和第二轉向波導的外倒角均為90度圓角。

優選地，第一轉向波導和第二轉向波導的內倒角均為90度圓角。

優選地，基片集成波導包括：介質基片：以及貫穿介質基片且相鄰設置的多個金屬短柱。

本發明通過在第一輸出波導和第二輸出波導相連接且與輸入波導對應位置設置匹配結構，且匹配結構的尖端位于輸入波導的內部，能夠使本發明的魔T功分器具有良好的隔離度，而且結構簡單、設計方便，在加工過程中能夠一次銑切出來，大大降低加工的難度，進而提高了魔T功分器的精度和性能。

附圖說明

為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。