[發明專利]一種使燈珠出光柔和且控制藍光紅移的實現方法

在審

• 申請號: 201710007356.1
• 申請日: 2017-01-05
• 公開（公告）號: CN106784249A
• 公開（公告）日: 2017-05-31
• 發明（設計）人: 林啟程
• 申請（專利權）人: 永林電子有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/50;H01L33/62;H01L33/00
• 代理公司: 北京中譽威圣知識產權代理有限公司11279
• 代理人: 宛文鳴,王芳

技術領域

本發明涉及5050RGB燈珠技術，尤其涉及一種用于玩具產品、貼片式LED投射產品等領域的使燈珠出光柔和且控制藍光紅移的實現方法。

背景技術

5050RGB燈珠是LED燈珠的一種，是以產品尺寸命名，是指紅光、綠光、藍光三基色，燈珠主要特點有：低電壓驅動，環保節能；體積小，安裝簡便；亮度高，散射角度大，一致性好。因此，5050RGB燈珠可主要用于LED軟燈條、LED硬燈條、LED模組、LED背光源等。

但是，對于5050RGB普通機種，單顆R、G、B在發光過程中，其光明暗度相差大，導致感觀差異大；同時，B光存在著藍光外露等風險。

因此，針對以上方面，需要對現有技術進行有效創新。

發明內容

針對以上缺陷，本發明提供一種使燈珠出光柔和且控制藍光紅移的實現方法，以解決現有技術的諸多不足。

為實現上述目的，本發明采用以下技術方案：

一種使燈珠出光柔和且控制藍光紅移的實現方法，由以下步驟組成：

(1)首先，在帶有支架引腳的SMD支架體內置芯片的兩側分別安裝藍光晶片、綠光晶片，這兩個晶片之間增加紅光晶片；

(2)然后，在裝完晶片的架體內部均勻填充一層硅膠樹脂并且該硅膠樹脂完全覆蓋于這些晶片外表面；

(3)在硅膠樹脂內部添加相當于硅膠樹脂重量0.2％的綠色熒光粉并使其分布均勻。

步驟(1)實施之前，先將芯片內置于支架體內部；步驟(1)的紅光晶片、藍光晶片、綠光晶片各自中心點的連線組成等腰三角形區域；藍光晶片與綠光晶片各自中心點之間的連線形成等腰三角形的底邊。

所述藍光晶片與綠光晶片各自均具備一個接入端，一個引出端。

內置芯片所在支架體內部具有芯片插槽；所述支架體外部向外形成若干凸出的引腳端片；

所述硅膠樹脂與架體頂面邊緣處之間設置膠層。

本發明所述的使燈珠出光柔和且控制藍光紅移的實現方法的有益效果為：

(1)通過加入0.2％的綠色螢光粉，使發出的光變得柔和，感觀更加柔和，解決了光明暗度相差大而造成感觀差異大的問題；

(2)通過加入綠色熒光粉可控制藍光晶片紅移，減少傷害風險；

(3)通過固定三種發光顏色的晶片呈等腰三角形位置的實施，有利于光線更加均勻，減小感觀差異；

(4)芯片插槽與引出端片的設置，可使支架結構對控制藍光紅移的效果實現最大化。

附圖說明

下面根據附圖對本發明作進一步詳細說明。

圖1是普通RGB燈珠采用透明膠制作支架的示意圖；

圖2是本發明實施例采用使燈珠出光柔和且控制藍光紅移的方法所制成的支架示意圖。

圖中：

1、SMD支架體；2、支架引腳；3、藍光晶片；4、紅光晶片；5、綠光晶片；6、硅膠樹脂層。

具體實施方式

實施例1

如圖1-2所示，本發明實施例所述的使燈珠出光柔和且控制藍光紅移的實現方法，主要由以下步驟組成：

(1)首先，在帶有支架引腳2的SMD支架體1內置芯片的兩側分別安裝藍光晶片3、綠光晶片5，這兩個晶片之間增加紅光晶片4；

(2)然后，在裝完晶片的架體內部均勻填充一層硅膠樹脂層6并且該硅膠樹脂層6完全覆蓋于這些晶片外表面；

(3)在硅膠樹脂層6內部添加相當于硅膠樹脂重量0.2％的綠粉，使發光更柔和，同時減少藍光傷害的風險。

實施例2

如圖1-2所示，本發明實施例所述的使燈珠出光柔和且控制藍光紅移的實現方法，主要由以下步驟組成：

(1)首先，先將芯片內置于支架體內部，在帶有支架引腳2的SMD支架體1芯片的兩側分別安裝藍光晶片3、綠光晶片5，這兩個晶片之間增加紅光晶片4；

紅光晶片4、藍光晶片3、綠光晶片5各自中心點的連線組成等腰三角形區域；藍光晶片3與綠光晶片5各自中心點之間的連線形成等腰三角形的底邊；

(2)然后，在裝完晶片的架體內部均勻填充一層硅膠樹脂層6并且該硅膠樹脂層6完全覆蓋于這些晶片外表面；

(3)在硅膠樹脂層6內部添加相當于硅膠樹脂重量0.2％的綠粉，使發光更柔和，同時減少藍光傷害的風險。

實施例3